--- title: "光博会复盘：光通信高景气度持续，全链条共振需求全面向好 1.可插拔光模块：①800G仍是交付主力，1.6T进入规模上量，12.8T XPO更多为前瞻展示。②相干" topic_id: 82258818251148242 created_at: 2026-09-14T09:40:19.862+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 光博会复盘：光通信高景气度持续，全链条共振需求全面向好 1.可插拔光模块：①800G仍是交付主力，1.6T进入规模上量，12.8T XPO更多为前瞻展示。②相干 - 序号：358 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258818251148242) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 光博会复盘：光通信高景气度持续，全链条共振需求全面向好 1.可插拔光模块：①800G仍是交付主力，1.6T进入规模上量，12.8T XPO更多为前瞻展示。②相干光模块正在向数据中心渗透，DCI为相干光模块打开了新的市场空间。 关注：中际旭创、新易盛、天孚通信、剑桥科技、联特科技、光迅科技、华工科技等。 2.NPO/CPO：①光博会期间NPO样品大规模亮相，华工科技展出6.4T NPO方案、中际旭创全资子公司智禾光通展出3.2T NPO方案，新易盛给出6.4T NPO方案等，NPO的行业接受度广泛提升。②CPO的产业化节奏较NPO偏慢，但多家厂商已展出CPO相关样品，如华工正源推出单波200G微环3.2T CPO 光引擎。 关注：中际旭创、新易盛、光迅科技、华工科技等。 3.OCS：需求增长逻辑明确，除谷歌已经批量应用OCS外，英伟达后续也有望采用。2026年OCS出货约1.5万台，2027年有望提升至5万台，当前海外厂商交付能力不足，供给存在瓶颈。 关注：中际旭创、新易盛、德科立、炬光科技等。 4.电芯片：①DSP依然是当前最关键的供应瓶颈，头部光模块厂商积极锁定，同时国内DSP产品的验证导入也在加速。②NPO倾向于采用“线性直驱”技术，省去高功耗的DSP芯片，这使得TIA和Driver芯片承担了原本DSP的部分信号补偿功能，重要性显著提升。 关注：优迅股份等。 5.光芯片：①CW光芯片：各厂商积极扩产，70MW已大规模出货，100mw将逐步成为主流，200mw以上更高功率CW光源已经在研发和验证过程中。②EML光芯片：目前国内厂商已实现100G EML量产，200G EML处于客户验证阶段。③硅光PIC：伴随硅光模块渗透率持续提升，硅光PIC需求也在快速增长，除旭创、新易盛自研硅光PIC以外，羲禾科技的硅光芯片在性能上表现出色。④薄膜铌酸锂路线：单通道速率向400G演进的核心材料，目前主要用于调制器生产并适配硅光异质集成路线，未来有望向薄膜铌酸锂全集成方向演进。 关注：源杰科技、长光华芯、仕佳光子、东山精密（索尔思）等。 6.无源器件：以FAU/MT‑FA/透镜阵列/Shuffle为代表的高密度耦合与连接环节成为价值重心，目前：①MPO产品供不应求且MMC的需求越来越旺盛；②MT-FAU产品受益于可插拔光模块产能扩张而需求旺盛，DFAU产品伴随NPO/CPO商业化进程加速明年预期会起量。 关注：蘅东光、太辰光、致尚科技、仕佳光子、光库科技等。 风险提示：扩产进展不及预期的风险、技术升级迭代风险、宏观政策风险、汇率波动风险、核心物料供应紧张风险等。 ## 总体总结 主题正文 1. 2.NPO/CPO：①光博会期间NPO样品大规模亮相，华工科技展出6.4T NPO方案、中际旭创全资子公司智禾光通展出3.2T NPO方案，新易盛给出6.4T NPO方案等，NPO的行业接受度广泛提升。 2. ②CPO的产业化节奏较NPO偏慢，但多家厂商已展出CPO相关样品，如华工正源推出单波200G微环3.2T CPO 光引擎。 3. 3.OCS：需求增长逻辑明确，除谷歌已经批量应用OCS外，英伟达后续也有望采用。 4. 5.光芯片：①CW光芯片：各厂商积极扩产，70MW已大规模出货，100mw将逐步成为主流，200mw以上更高功率CW光源已经在研发和验证过程中。 5. ③硅光PIC：伴随硅光模块渗透率持续提升，硅光PIC需求也在快速增长，除旭创、新易盛自研硅光PIC以外，羲禾科技的硅光芯片在性能上表现出色。 6. ④薄膜铌酸锂路线：单通道速率向400G演进的核心材料，目前主要用于调制器生产并适配硅光异质集成路线，未来有望向薄膜铌酸锂全集成方向演进。 7. 6.无源器件：以FAU/MT‑FA/透镜阵列/Shuffle为代表的高密度耦合与连接环节成为价值重心，目前：①MPO产品供不应求且MMC的需求越来越旺盛； 8. 风险提示：扩产进展不及预期的风险、技术升级迭代风险、宏观政策风险、汇率波动风险、核心物料供应紧张风险等。