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title: "【华源电子团队 HL/BY】行业更新与推荐 设备：目前无论是历史估值对比还是PS/P订单角度，半导体主设备都非常的便宜，就目前市值来看，华创27E订单兑现的利润"
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# 【华源电子团队 HL/BY】行业更新与推荐 设备：目前无论是历史估值对比还是PS/P订单角度，半导体主设备都非常的便宜，就目前市值来看，华创27E订单兑现的利润

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## 正文

【华源电子团队 HL/BY】行业更新与推荐

设备：目前无论是历史估值对比还是PS/P订单角度，半导体主设备都非常的便宜，就目前市值来看，华创27E订单兑现的利润对应的PE仅23.0x±，中微27E P订单~6.6x-7.0x，飞测27E P订单~7.7x，不仅是历史最低水位，相比海外设备公司的估值而言，也非常的便宜，且这是没有负beta的情况下的估值，我认为这是非常不科学的。目前产业扩产一直在紧锣密鼓的推进中，我们预计明年会有多家设备公司均迈入百亿订单俱乐部，而现在的市值完全没有体现其卓越的成长性、优秀的竞争格局以及业绩增长的确定性。因此，此时此刻，我们认为是时候加仓主设备了，华创、中微、拓荆均可作为容量票加仓，飞测、芯源微等具有订单/份额重大变化的标的，预计将是下一轮的弹性品种

后道设备：三季度业绩之星，长川、华峰、金海通、深科达业绩都很不错，以现价看，任何一家的估值27E均＜35.0x，但是利润yoy均超过80%，是完全可以下了手的状态，一定要高度重视

零部件：核心标的如高凯、强一仍然重点推荐，但臻宝、超纯等超跌品种也值得关注

MLCC：目前MLCC全行业供需紧张，下游客户普遍找货，村田在内的海外大厂主动收缩消费级和部分工业级产能，形成了类似25Q2-4 HBM压缩利基存储产能供给的格局，势必造成中低容供需格局进一步恶化，保供的诉求高于价格的稳定，涨价置信度极高，相关企业本季度业绩也将进一步释放，看好风华、三环等

PCB上游：重点看好德福科技，高端铜箔供给继续紧俏+涨价，产能转产推动HTE与RTF涨价，公司目前高端铜箔产能与良率爬坡均顺利，属于强产业趋势下具备强alpha的品种，持续看好

PCB向消费电子、车载等传统下游顺价成功，相关企业三季度业绩进一步释放

## 总体总结

主题正文
1. 设备：目前无论是历史估值对比还是PS/P订单角度，半导体主设备都非常的便宜，就目前市值来看，华创27E订单兑现的利润对应的PE仅23.0x±，中微27E P订单~6.6x-7.0x，飞测27E P订单~7.7x，不仅是历史最低水位，相比海外设备公司的估值而言，也非常的便宜，且这是没有负beta的情况下的估值，我认为这是非常不科学的。
2. 目前产业扩产一直在紧锣密鼓的推进中，我们预计明年会有多家设备公司均迈入百亿订单俱乐部，而现在的市值完全没有体现其卓越的成长性、优秀的竞争格局以及业绩增长的确定性。
3. 因此，此时此刻，我们认为是时候加仓主设备了，华创、中微、拓荆均可作为容量票加仓，飞测、芯源微等具有订单/份额重大变化的标的，预计将是下一轮的弹性品种
4. 后道设备：三季度业绩之星，长川、华峰、金海通、深科达业绩都很不错，以现价看，任何一家的估值27E均＜35.0x，但是利润yoy均超过80%，是完全可以下了手的状态，一定要高度重视
5. 零部件：核心标的如高凯、强一仍然重点推荐，但臻宝、超纯等超跌品种也值得关注
6. MLCC：目前MLCC全行业供需紧张，下游客户普遍找货，村田在内的海外大厂主动收缩消费级和部分工业级产能，形成了类似25Q2-4 HBM压缩利基存储产能供给的格局，势必造成中低容供需格局进一步恶化，保供的诉求高于价格的稳定，涨价置信度极高，相关企业本季度业绩也将进一步释放，看好风华、三环等
7. PCB上游：重点看好德福科技，高端铜箔供给继续紧俏+涨价，产能转产推动HTE与RTF涨价，公司目前高端铜箔产能与良率爬坡均顺利，属于强产业趋势下具备强alpha的品种，持续看好
8. PCB向消费电子、车载等传统下游顺价成功，相关企业三季度业绩进一步释放