---
title: "博敏电子：小市值mSAP高弹性，陶瓷基板期权 ⭕AI高速互联打开PCB成长空间，光模块mSAP进入加速放量期。公司重点布局高速PCB、光模块PCB和陶瓷基板，其"
topic_id: 45548818585288218
created_at: 2026-09-14T10:15:59.853+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 博敏电子：小市值mSAP高弹性，陶瓷基板期权 ⭕AI高速互联打开PCB成长空间，光模块mSAP进入加速放量期。公司重点布局高速PCB、光模块PCB和陶瓷基板，其

- 序号：312
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548818585288218)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

博敏电子：小市值mSAP高弹性，陶瓷基板期权

⭕AI高速互联打开PCB成长空间，光模块mSAP进入加速放量期。公司重点布局高速PCB、光模块PCB和陶瓷基板，其中光模块PCB增长最快，目前月收入已从Q1约1000万元提升至2000万元+。800G mSAP已经出货，1.6T仍在认证，伴随光模块迭代和升级，单PCS价值量大幅度提升，带动光模块mSAP市场规模有望达到400-500亿元。

⭕公司扩产具备明显先发优势，年底1KK、明年底3KK。 公司去年提前采购mSAP设备，今年初4亿元+设备陆续到位，并主要依托现有HDI工厂技改扩产。按800G约100元/片保守测算，1KK对应约12亿元年化收入能力，后续1.6T、3.2T产品升级仍有进一步收入利润提升空间。

⭕客户突破+陶瓷基板有望贡献额外弹性。光模块PCB领域公司已经与华工等核心客户实现深度绑定，同时公司具备多年AMB/DPC陶瓷基板积累，陶瓷基板方案验证近期明显加速，有望在年底前进一步明确技术路线和客户定点。

⭕我们认为博敏正从传统PCB向AI高端PCB加速切换。 短期看三季度800G mSAP放量老工厂减亏，中期看1.6T认证和明年底3KK扩产，长期看高速板及陶瓷基板期权，AI光模块PCB高弹性标的持续看好。Q3开启顺价明年扭亏实现2亿利润，保守看mSAP出货明年有望接近10亿利润，当前15x不到。

## 总体总结

主题正文
1. 公司重点布局高速PCB、光模块PCB和陶瓷基板，其中光模块PCB增长最快，目前月收入已从Q1约1000万元提升至2000万元+。
2. 800G mSAP已经出货，1.6T仍在认证，伴随光模块迭代和升级，单PCS价值量大幅度提升，带动光模块mSAP市场规模有望达到400-500亿元。
3. ⭕公司扩产具备明显先发优势，年底1KK、明年底3KK。
4. 公司去年提前采购mSAP设备，今年初4亿元+设备陆续到位，并主要依托现有HDI工厂技改扩产。
5. 按800G约100元/片保守测算，1KK对应约12亿元年化收入能力，后续1.6T、3.2T产品升级仍有进一步收入利润提升空间。
6. 光模块PCB领域公司已经与华工等核心客户实现深度绑定，同时公司具备多年AMB/DPC陶瓷基板积累，陶瓷基板方案验证近期明显加速，有望在年底前进一步明确技术路线和客户定点。
7. 短期看三季度800G mSAP放量老工厂减亏，中期看1.6T认证和明年底3KK扩产，长期看高速板及陶瓷基板期权，AI光模块PCB高弹性标的持续看好。
8. Q3开启顺价明年扭亏实现2亿利润，保守看mSAP出货明年有望接近10亿利润，当前15x不到。