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title: "【华福计算机】 陶瓷基板加速渗透，重视配套关键材料环节卡位标的 德邦科技 陶瓷基板加速渗透， 公司卡位陶瓷基板上下关键材料环节。公司已明确产品应用于SiC、IG"
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# 【华福计算机】 陶瓷基板加速渗透，重视配套关键材料环节卡位标的 德邦科技 陶瓷基板加速渗透， 公司卡位陶瓷基板上下关键材料环节。公司已明确产品应用于SiC、IG

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【华福计算机】 陶瓷基板加速渗透，重视配套关键材料环节卡位标的 德邦科技

陶瓷基板加速渗透， 公司卡位陶瓷基板上下关键材料环节。公司已明确产品应用于SiC、IGBT等功率器件封装，并布局高导热导电固晶胶、固晶膜、导热垫片、导热凝胶、相变材料及液态金属等产品。 其中固晶材料位于功率芯片与覆铜陶瓷基板之间， TIM则服务于功率模块向冷板的热传导，均有望受益于功率密度提升带来的材料升级。

光模块、AI芯片等功率持续提升， 散热材料行业催化密集。AI产业倒逼散热材料不断升级，继xc投资中石之后，石墨烯头部公司鸿富诚也将于本月登录科创板 想看更多请加V：xian20210130 ，德邦作为国产高端电子封装材料平台，也有望受益于持续受益于高端电子封装材料升级趋势。

联系人：袁家亮/钱劲宇

## 总体总结

主题正文
1. 【华福计算机】 陶瓷基板加速渗透，重视配套关键材料环节卡位标的 德邦科技
2. 陶瓷基板加速渗透， 公司卡位陶瓷基板上下关键材料环节。
3. 公司已明确产品应用于SiC、IGBT等功率器件封装，并布局高导热导电固晶胶、固晶膜、导热垫片、导热凝胶、相变材料及液态金属等产品。
4. 其中固晶材料位于功率芯片与覆铜陶瓷基板之间， TIM则服务于功率模块向冷板的热传导，均有望受益于功率密度提升带来的材料升级。
5. 光模块、AI芯片等功率持续提升， 散热材料行业催化密集。
6. AI产业倒逼散热材料不断升级，继xc投资中石之后，石墨烯头部公司鸿富诚也将于本月登录科创板 想看更多请加V：xian20210130 ，德邦作为国产高端电子封装材料平台，也有望受益于持续受益于高端电子封装材料升级趋势。
7. 联系人：袁家亮/钱劲宇