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title: "德邦科技：陶瓷基板加速渗透，#公司卡位陶瓷基板上下关键材料环节。公司已明确产品应用于SiC、IGBT等功率器件封装，并布局高导热导电固晶胶、固晶膜、导热垫片、导"
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# 德邦科技：陶瓷基板加速渗透，#公司卡位陶瓷基板上下关键材料环节。公司已明确产品应用于SiC、IGBT等功率器件封装，并布局高导热导电固晶胶、固晶膜、导热垫片、导

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## 正文

德邦科技：陶瓷基板加速渗透，#公司卡位陶瓷基板上下关键材料环节。公司已明确产品应用于SiC、IGBT等功率器件封装，并布局高导热导电固晶胶、固晶膜、导热垫片、导热凝胶、相变材料及液态金属等产品。#其中固晶材料位于功率芯片与覆铜陶瓷基板之间，#TIM则服务于功率模块向冷板的热传导，均有望受益于功率密度提升带来的材料升级。#德邦科技

## 总体总结

主题正文
1. 德邦科技：陶瓷基板加速渗透，#公司卡位陶瓷基板上下关键材料环节。
2. 公司已明确产品应用于SiC、IGBT等功率器件封装，并布局高导热导电固晶胶、固晶膜、导热垫片、导热凝胶、相变材料及液态金属等产品。
3. #其中固晶材料位于功率芯片与覆铜陶瓷基板之间，#TIM则服务于功率模块向冷板的热传导，均有望受益于功率密度提升带来的材料升级。