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title: "【长江电子杨洋团队】颀中科技近期情况更新+重点推荐： DDIC盈利能力快速修复、Q3Q4业绩可期。全球DDIC产能逐步被中高端产能挤压，订单向大陆转移加速，主业"
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# 【长江电子杨洋团队】颀中科技近期情况更新+重点推荐： DDIC盈利能力快速修复、Q3Q4业绩可期。全球DDIC产能逐步被中高端产能挤压，订单向大陆转移加速，主业

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## 正文

【长江电子杨洋团队】颀中科技近期情况更新+重点推荐：

DDIC盈利能力快速修复、Q3Q4业绩可期。全球DDIC产能逐步被中高端产能挤压，订单向大陆转移加速，主业DDIC稼动率满载+涨价带来显著业绩修复动能，单月利润大幅提升，月度利润年化有望实现可观增长，后续逐季毛利率、业绩向上，未来有望进一步涨价推升27年主业利润冲击5亿；同时，公司PMIC封测产线目前正受益于国内AI相关PMIC需求爆发，有望给主业带来更大提升空间

硅电容封测需求快速爆发，稀缺供应商深度受益。公司是大陆核心的硅电容封测供应商，目前已经给光模块上游客户量产硅电容封测产品并开始贡献收入，CPU、GPU硅电容客户正在导入中，未来市场有望达到40-50亿元，公司作为少数可提供硅电容封测产品的玩家预计份额较高，结合相较传统业务更为可观的利润率，远期利润增量有望达4-5亿，且公司在光电芯片相关封测业务上正在加速推进，更多产品已经完成研发送样，后续光电芯片相关封测业务还有进一步提升可能性

外联内生加速布局先进封测，核心客户导入+产能快速扩张有望带来显著增量。公司此前先后披露投资禾芯集成、奕成科技，在板级系统集成、高密度RDL、异构集成等方向加大投入力度，同时拟投入24.54亿元在苏州厂区三期布局先进封装，核心建设CoWoS-L为主的先进封测产线，预计27、28年产能逐步达到5000片/月、1万片/月，目前已有国内核心客户完成前期技术产能沟通，结合产业目前报价情况和盈利能力，远期满产满销预期下有望实现超20亿利润增量

目前公司市值仅包含主业基础市值+少量硅电容增量预期，未来DDIC+PMIC+硅电容/光封测+先进封装带来较强利润增量预期，远期市值有望上看500-600亿，建议重点关注！

## 总体总结

主题正文
1. 【长江电子杨洋团队】颀中科技近期情况更新+重点推荐：
2. DDIC盈利能力快速修复、Q3Q4业绩可期。
3. 全球DDIC产能逐步被中高端产能挤压，订单向大陆转移加速，主业DDIC稼动率满载+涨价带来显著业绩修复动能，单月利润大幅提升，月度利润年化有望实现可观增长，后续逐季毛利率、业绩向上，未来有望进一步涨价推升27年主业利润冲击5亿；
4. 同时，公司PMIC封测产线目前正受益于国内AI相关PMIC需求爆发，有望给主业带来更大提升空间
5. 公司是大陆核心的硅电容封测供应商，目前已经给光模块上游客户量产硅电容封测产品并开始贡献收入，CPU、GPU硅电容客户正在导入中，未来市场有望达到40-50亿元，公司作为少数可提供硅电容封测产品的玩家预计份额较高，结合相较传统业务更为可观的利润率，远期利润增量有望达4-5亿，且公司在光电芯片相关封测业务上正在加速推进，更多产品已经完成研发送样，后续光电芯片相关封测业务还有进一步提升可能性
6. 外联内生加速布局先进封测，核心客户导入+产能快速扩张有望带来显著增量。
7. 公司此前先后披露投资禾芯集成、奕成科技，在板级系统集成、高密度RDL、异构集成等方向加大投入力度，同时拟投入24.54亿元在苏州厂区三期布局先进封装，核心建设CoWoS-L为主的先进封测产线，预计27、28年产能逐步达到5000片/月、1万片/月，目前已有国内核心客户完成前期技术产能沟通，结合产业目前报价情况和盈利能力，远期满产满销预期下有望实现超20亿利润增量
8. 目前公司市值仅包含主业基础市值+少量硅电容增量预期，未来DDIC+PMIC+硅电容/光封测+先进封装带来较强利润增量预期，远期市值有望上看500-600亿，建议重点关注！
