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# 🔥【招商电子】PCB产业链调研近况及观点更新：AI 需求驱动的高景气周期，供需、涨价与技术迭代交叉验证-260914 首发公众号：思维纪要社 近期我们对 PCB

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## 正文

🔥【招商电子】PCB产业链调研近况及观点更新：AI 需求驱动的高景气周期，供需、涨价与技术迭代交叉验证-260914
首发公众号：思维纪要社
近期我们对 PCB 产业链完成10+场调研，覆盖多家上市公司，包括上游覆铜板龙头、高阶算力板厂商、中小厂商及特色下游板厂等。主要观点更新如下：

边际变化大的是非AI领域PCB环节的涨价超预期，二三线厂商盈利大幅修复。本轮 CCL 涨价已运行4-5个季度，PCB 顺价已全面打通。结合产业链调研，CCL每月涨价节奏保守预期持续至 2027 年 6 月、后高位横盘，乐观预期将持续至 2027 年底，本轮与历史周期的本质区别在于供给端存在硬约束（玻纤布供给紧张，AI 需求占用玻纤布大量产能；铜箔HVLP升级推动加工费用持续上涨），涨价核心驱动为供给端而非需求端。 PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。中小厂商从5月份开始，逐月提价，目前已完成4-5轮涨价，定价模式从''跟随材料同频''升级为''提前锁定未来 2-3 个月涨价预期''，按照出货时点的市场即期现货CCL价格进行定价，Q3多数中小PCB厂商净利率已修复至历史高点10+%，结合订单排产情况，预计净利率在Q4还有进一步上升空间。

非AI领域PCB涨价的市场基础： 1）普通CCL供给货源稀缺，能拿到CCL货源的PCB厂商才具备稳定的保供能力，才拥有接单涨价的底气；2）上市和未上市的厂商在获取供应链资源的能力相差巨大，未上市公司难以获取稳定的CCL货源，普遍是溢价拿货，溢价的情况下再进一步向下游传导更是困难，导致未上市的中小厂商出现停工、倒闭等现象，而上市公司依靠规模优势、充足的现金流，长尾市场需求在不断涌入，订单能见度超3个月；3）供需关系持续优化，尽管中观层面下游需求未有明显改善，但下游终端客户将“保供”列为第一要务，保住自己的市场份额，对于价格的接受度高于市场预期。我们认为目前多数投资者还未充分认知产业链正发生的这一深刻变化。

AI-PCB领域关注两点：新产能落地对供给格局的影响及新的技术迭代。25H2-26H1 PCB厂商均加大了对HDI、高多层、mSAP产能的投入，但关键瓶颈工序的设备供给瓶颈突出，提前锁定了相应设备的厂商才有机会开出相应的高端产能。此外，随着AI PCB的持续升级，加工难度日益加大，良率的提升依靠的是稳健的技术管理团队，人才供给亦是瓶颈之一。在新一代算力产品投入量产后，我们发现供给格局依然会有较大的变化，后排二线厂商依然有较大的机会在大客户供应链体系中实现份额跃升，如【景旺电子】【鹏鼎控股】等。目前AI PCB环节正处于新品拉货、良率爬升阶段，新品价格及利润率都非常可观，H2业绩释放令人期待。

技术迭代：五条主线的价值量跃迁明确，26Q4-27Q1为验证窗口。其一，速率升级牵引材料升级，AI 高速传输需求带动板材向M9/M10、PTFE等升级，448G 速率下现有PCB/CCL材料体系仍可适配，新材料体系的物理瓶颈预计 2029 年之后出现。其二，mSAP 从光模块向服务器、交换机全场景扩展，1.6T光模块PCB全面转向mSAP工艺，且 1.6T 对产能的消耗显著高于 800G，算力领域更多的料号加工工艺也在向mSAP升级，行业制造属性向泛半导体靠拢。其三，内埋电容与垂直供电架构演进带来价值量三级跳：谷歌 TPU 电源板从 V8 升至 V9 以及 V10 埋电容方案， 单颗价值量逐代翻番增长至千元以上，电源架构变革趋势预计持续至 2035 年。其四，2028 年 CoWoP 与正交背板方向逐步清晰，背板层数已达 78-168 层，技术代际切换是既有竞争格局的潜在变量。其五，陶瓷基板技术：考虑到单GPU功耗的大幅提升，PCB板的散热需求亦在增加，相应的在计算板中加入陶瓷基板的技术方案的必要性和可行性被产业和市场关注，产业链的开发进度已较为顺利，有望成为明年的可选方案版本。

鉴于以上的分析研判，我们建议9-10月积极关注：
CCL： 【生益科技】、华正新材、南亚新材、金安国纪等；
中小PCB厂商： 超声电子、奥士康、崇达技术、满坤科技、澳弘电子、博敏电子、YD电子、中京电子、四会富仕、本川智能、金禄电子、骏亚科技等；
算力板厂： 【景旺电子】、深南电路、生益电子、沪电股份、鹏鼎控股、方正科技、广合科技、兴森科技、胜宏科技等；
科翔科技、中富电路、世运电路、威尔高等；
设备： 【大族数控】、芯碁微装、东威科技、泰金新能、鼎泰高科、合锻智能、三孚新科等。

对于更多的产业细节，欢迎交流！ 小程序://招商研究/wuk1aOtPhhd4fzx

## 总体总结

主题正文
1. 中小厂商从5月份开始，逐月提价，目前已完成4-5轮涨价，定价模式从''跟随材料同频''升级为''提前锁定未来 2-3 个月涨价预期''，按照出货时点的市场即期现货CCL价格进行定价，Q3多数中小PCB厂商净利率已修复至历史高点10+%，结合订单排产情况，预计净利率在Q4还有进一步上升空间。
2. 2）上市和未上市的厂商在获取供应链资源的能力相差巨大，未上市公司难以获取稳定的CCL货源，普遍是溢价拿货，溢价的情况下再进一步向下游传导更是困难，导致未上市的中小厂商出现停工、倒闭等现象，而上市公司依靠规模优势、充足的现金流，长尾市场需求在不断涌入，订单能见度超3个月；
3. 3）供需关系持续优化，尽管中观层面下游需求未有明显改善，但下游终端客户将“保供”列为第一要务，保住自己的市场份额，对于价格的接受度高于市场预期。
4. 25H2-26H1 PCB厂商均加大了对HDI、高多层、mSAP产能的投入，但关键瓶颈工序的设备供给瓶颈突出，提前锁定了相应设备的厂商才有机会开出相应的高端产能。
5. 目前AI PCB环节正处于新品拉货、良率爬升阶段，新品价格及利润率都非常可观，H2业绩释放令人期待。
6. 其一，速率升级牵引材料升级，AI 高速传输需求带动板材向M9/M10、PTFE等升级，448G 速率下现有PCB/CCL材料体系仍可适配，新材料体系的物理瓶颈预计 2029 年之后出现。
7. 其三，内埋电容与垂直供电架构演进带来价值量三级跳：谷歌 TPU 电源板从 V8 升至 V9 以及 V10 埋电容方案， 单颗价值量逐代翻番增长至千元以上，电源架构变革趋势预计持续至 2035 年。
8. 其五，陶瓷基板技术：考虑到单GPU功耗的大幅提升，PCB板的散热需求亦在增加，相应的在计算板中加入陶瓷基板的技术方案的必要性和可行性被产业和市场关注，产业链的开发进度已较为顺利，有望成为明年的可选方案版本。