--- title: "【天风建筑建材 & 新材料】周观点：PCB材料链重新获验证 20260912 --- 上周复盘 --- 天风建筑、天风建材、天风新材料、海外新材料平均涨跌幅分别" topic_id: 82258818881211442 created_at: 2026-09-13T19:45:58.155+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【天风建筑建材 & 新材料】周观点：PCB材料链重新获验证 20260912 --- 上周复盘 --- 天风建筑、天风建材、天风新材料、海外新材料平均涨跌幅分别 - 序号：082 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258818881211442) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【天风建筑建材 & 新材料】周观点：PCB材料链重新获验证 20260912 --- 上周复盘 --- 天风建筑、天风建材、天风新材料、海外新材料平均涨跌幅分别为-1.5%、+0.1%、+0.2%、-0.1%。强弱排序为PCB/铜箔>电子布/高端CCL/硅微粉>MLCC>PTFE/玻璃基板>地产链与建筑工程。迅捷兴、超声电子、逸豪新材、崇达技术、博敏电子、明阳电路、金安国纪、德福科技分别上涨约43%、42%、42%、38%、31%、29%、28%、25%；生益科技、建滔积层板、联瑞新材分别上涨约8%、8%、9%，中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技分别上涨约11%、9%、16%、8%；海外英伟达、美光分别下跌约5%、4%。PCB材料链完成股价验证，而传统建材与建筑工程仍偏弱。 --- 上周核心边际信息 --- 1. 9月电子纱、厚布和薄布报价继续上调，薄布涨幅高于厚布；CCL厂商亦通过FR-4、半固化片及特殊规格调价向下游传导。 2. MLCC由渠道涨价转向高端订单、产能迁移和分规格提价。三星电机已公告约1.0722万亿韩元AI服务器MLCC合同，供货覆盖2027年，并与多家全球客户签署长期协议；村田产品线优化及停产安排，反映产能继续向AI服务器所需超高容、低电压、高可靠规格倾斜。消费级X5R与AI级X6S均有调价。 3. AI系统瓶颈继续从算力芯片外溢至内存、互连和基础设施。美光强调智能体AI约束正转向HBM、DRAM、NAND与数据互连构成的内存层级，并披露HBM4量产送样；NVIDIA宣布在澳大利亚建设最高2GW、可承载多代DSX计算基础设施的能力。 4. 玻璃基板/TGV进入工程验证期，短期仍看认证与良率。三星电机在KPCA Show 2026展示玻璃芯封装基板及完整TGV路线，进一步验证玻璃基板在高密度封装中的技术方向。 5. 传统建材政策托底仍在，但价格、需求和股价尚未形成反转验证。8月PPI同比回升，上游有色与化工原料价格偏强，而建筑材料及非金属类购进价格仍下降。 --- 下周重点推荐 --- 【一、AI新材料主线】 本周最强信号是PCB材料链多环节同步修复。优先高端CCL、低介电电子布与HVLP铜箔，其次球形硅微粉、MLCC/陶瓷基板和洁净室，再跟踪PTFE与玻璃基板的客户认证。 PCB产业链：CCL看生益科技、建滔积层板；电子布看中材科技、国际复材、中国巨石、宏和科技；树脂看东材科技、圣泉集团；铜箔看德福科技、铜冠铜箔，设备端洪田股份；硅微粉看联瑞新材、凌玮科技；钻针看中钨高新、鼎泰高科。 MLCC与陶瓷材料：MLCC看国瓷材料、三环集团、洁美科技、博迁新材；陶瓷基板看旭光电子、中瓷电子、金博股份。核心验证高端粉体售价、客户认证、量产订单和毛利率。 PTFE及玻璃基板：PTFE混压方案看昊华科技、东岳集团；玻璃基板看京东方、沃格光电、美迪凯、凯盛科技、戈碧迦、旗滨集团、帝尔激光、德龙激光。 先进封装、散热与其他材料：关注飞凯材料、肯特催化、赛腾股份；液冷与连接器关注鸿日达，金刚石铜关注四方达、国机精工；磷化铟关注实朴检测、有研新材、云南锗业。 【二、传统建材板块】 政策托底仍在、基本面尚未反转，优先海外盈利和现金流。海外建材看华新建材、科达制造；C端建材看兔宝宝、悍高集团、三棵树；新开工端看东方雨虹、北新建材等。 【三、海外新材料】 重点跟踪联茂、台光电、南亚、欣兴的月度收入与高阶板产能利用率，日东纺的低介电电子布供给，村田的高容MLCC产能迁移，以及住友、德山的高纯材料。 【四、高股息+转型+建筑工程】 重现金流、分红和订单质量，降低对短期主题弹性的依赖。高股息看江河集团、四川路桥；业绩修复跟踪鸿路钢构，三季度业绩有望继续超预期；转型看联检科技、时空科技、中天精装；洁净室工程关注亚翔集成、柏诚股份、圣晖集成、华康洁净。 ## 总体总结 主题正文 1. 迅捷兴、超声电子、逸豪新材、崇达技术、博敏电子、明阳电路、金安国纪、德福科技分别上涨约43%、42%、42%、38%、31%、29%、28%、25%； 2. 生益科技、建滔积层板、联瑞新材分别上涨约8%、8%、9%，中国巨石、中材科技、国际复材、宏和科技分别上涨约11%、9%、16%、8%； 3. 2. MLCC由渠道涨价转向高端订单、产能迁移和分规格提价。 4. 三星电机在KPCA Show 2026展示玻璃芯封装基板及完整TGV路线，进一步验证玻璃基板在高密度封装中的技术方向。 5. 5. 传统建材政策托底仍在，但价格、需求和股价尚未形成反转验证。 6. 8月PPI同比回升，上游有色与化工原料价格偏强，而建筑材料及非金属类购进价格仍下降。 7. 核心验证高端粉体售价、客户认证、量产订单和毛利率。 8. 重点跟踪联茂、台光电、南亚、欣兴的月度收入与高阶板产能利用率，日东纺的低介电电子布供给，村田的高容MLCC产能迁移，以及住友、德山的高纯材料。