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title: "【财通电子&新科技】2026深圳光博会逛完后感受：光互联加速渗透，NPO生态加速成形 9月10日-11日，我们现场参加光博会，并全程参加NPO峰会，覆盖二十余家"
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# 【财通电子&新科技】2026深圳光博会逛完后感受：光互联加速渗透，NPO生态加速成形 9月10日-11日，我们现场参加光博会，并全程参加NPO峰会，覆盖二十余家

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## 正文

【财通电子&新科技】2026深圳光博会逛完后感受：光互联加速渗透，NPO生态加速成形

9月10日-11日，我们现场参加光博会，并全程参加NPO峰会，覆盖二十余家云厂商、标准组织及光模块、芯片、连接器和设备企业。最直观的感受是——AI算力网络正推动光互联由Scale-out向Scale-up渗透，NPO方案成为讨论热点。

🔥行业趋势：
1️⃣ AI网络正向Scale-up、Scale-out和Scale-across多层次演进。训练、推理及Agentic AI持续提高对带宽、时延和可靠性的要求，其中Scale-up及部分推理场景对微秒级时延尤为敏感。
2️⃣ 产业整体遵循“短距离优先用铜、铜互连接近极限后导入光”的思路。随着SerDes由224G/lane向448G/lane演进，带宽密度、信号损耗和微秒级时延约束同步提升。NPO兼顾低功耗、高密度与可维护性，有望成为可插拔模块与CPO之间的重要长期形态之一。

⛓产业链变化： 竞争由单点器件走向系统工程。
NPO/CPO带来的增量不只在光模块，还向光电芯片、FAU与多芯连接器、外置光源、保偏光纤、高速电连接器、先进封装、耦合及测试设备扩散。产业化瓶颈已转向光、电、热、机械结构、软件管理和故障定位的系统协同，具备跨环节整合能力的厂商更加占优。
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💡技术路线： 多模与单模分工明确、内外置光源并行。
展台调研显示，VCSEL多模方案在功耗和成本方面更具优势，但是传输距离约50米；单模硅光方案可覆盖约500米，在距离和长期扩展性方面更强，但是成本和功耗也更高。内置光源有利于简化系统，外置ELS/ELSFP更便于维护，两条路线短期内预计并存。

⏱产业节奏： LPO最快、NPO进入系统验证期、CPO产业准备度提升。
LPO已有万卡级项目应用；3.2T及6.4T NPO普遍处于样品调试、平台验证或等待客户导入阶段；12.8T及以上仍以标准制定和生态共建为主。CPO产业准备度持续提升，展会能看到CPO光耦合、晶圆检测/OE检测等方案，但良率、耦合难度和维修成本仍待突破。

🔍我们对参展全程信息进行了整理和梳理，欢迎联系财通电子&新科技组交流！

——财通电子&新科技 唐佳 詹小瑁 蒋鹏坤

## 总体总结

主题正文
1. 【财通电子&新科技】2026深圳光博会逛完后感受：光互联加速渗透，NPO生态加速成形
2. 9月10日-11日，我们现场参加光博会，并全程参加NPO峰会，覆盖二十余家云厂商、标准组织及光模块、芯片、连接器和设备企业。
3. 1️⃣ AI网络正向Scale-up、Scale-out和Scale-across多层次演进。
4. 训练、推理及Agentic AI持续提高对带宽、时延和可靠性的要求，其中Scale-up及部分推理场景对微秒级时延尤为敏感。
5. 随着SerDes由224G/lane向448G/lane演进，带宽密度、信号损耗和微秒级时延约束同步提升。
6. NPO/CPO带来的增量不只在光模块，还向光电芯片、FAU与多芯连接器、外置光源、保偏光纤、高速电连接器、先进封装、耦合及测试设备扩散。
7. 内置光源有利于简化系统，外置ELS/ELSFP更便于维护，两条路线短期内预计并存。
8. CPO产业准备度持续提升，展会能看到CPO光耦合、晶圆检测/OE检测等方案，但良率、耦合难度和维修成本仍待突破。