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title: "📑 💡：尽管美国互联网团队预计 2028 年云服务提供商（CSP）资本支出仅增长 12%，引发市场对 AI 半导体增长动能的担忧，但基于最新供应链交叉验证，大摩"
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# 📑 💡：尽管美国互联网团队预计 2028 年云服务提供商（CSP）资本支出仅增长 12%，引发市场对 AI 半导体增长动能的担忧，但基于最新供应链交叉验证，大摩

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## 正文

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💡：尽管美国互联网团队预计 2028 年云服务提供商（CSP）资本支出仅增长 12%，引发市场对 AI 半导体增长动能的担忧，但基于最新供应链交叉验证，大摩认为 2028 年 AI 半导体资本支出（尤其是算力芯片）将跑赢整体 AI 资本支出。
📌
📄报告首次引入 2028 年 CoWoS（台积电晶圆基）、CoPoS（面板基）及 EMIB‑T（英特尔基板基）的初步产能假设。这三种技术均为服务 AI/HPC 芯片的 2.5D 封装。综合测算，2028 年总产能将同比增长 50%，这意味着 2028 年基础设施（如数据中心土建）支出可能持平，内存价格也将保持温和。
📌
📈2028 年增长动力来自单芯片面积增大，以及 2.5D 封装向 CPU、网络芯片等领域的渗透。具体产能轨迹如下：
🔹CoWoS：台积电产能预计从 2026 年的 130kwpm、2027 年的 200kwpm 提升至 2028 年的 260kwpm，扩张重点位于美国亚利桑那州 AP9/10 及潜在 AP7 厂；非台积电阵营（ASE/SPIL、Amkor）产能到 2028 年底将达 110kwpm。
🔹CoPoS：台积电在桃园试产，若进展顺利，2028 年产能预计为 5‑10kwpm（换算为 12 英寸等效晶圆），初期项目锁定英伟达 Feynman Ultra GPU。
🔹EMIB‑T：英特尔正将部分 EMIB‑M 产能转为 EMIB‑T，后者 2026/2027/2028 年平均产能预计分别为 5kwpm、15‑20kwpm、40‑45kwpm（12 英寸等效）。单块 EMIB‑T 基板可产出 16 颗 9 倍光罩尺寸芯片，效率约为 CoWoS 晶圆的 4 倍，2027‑2028 年主要满足 MediaTek/Google 的 Humufish 芯片需求。
📌
🔹博通（AVGO）指引 FY28 每股收益上调，FY27 收入预期达 1150 亿美元，并可能在 FY28 再次翻倍。供应链显示，某美国 AI 实验室（依托博通）已预订 2027 年 1.5‑3 万片 CoWoS 晶圆。
🔹高通宣布与 AWS 的 ASIC 合作，主攻推理，与 Alchip 的 Trainium4（训练 + 推理）定位不同，故对 Alchip 影响有限。
🔹联发科（MediaTek）凭借 Nvidia NVLink Fusion 合作，有望在 2026 年四季度赢得第二家 AI CSP 或 AI 实验室客户，构成重大潜在催化剂。
📌
🔹AMD：2027 年 CoWoS 总消耗量预计同比增 165% 至 34.5 万片。其中 AI GPU（MI455/MI450）主要在台积电生产，MI500 系列年底少量试产；非台积电阵营（ASE/Amkor）主攻 Venice CPU，但因 OSAT 扩产慢于预期，台积电需分出约 8 万片 CoWoS‑L 支援 Venice，挤压部分 AI GPU 产能。Venice CPU 的 2027 年产量预期下调至 440 万颗。
🔹微软：Maia 200 的 2027 年 CoWoS 预订量从 2026 年的 0.1 万片升至 0.5 万片，对应芯片约 10‑15 万颗。
🔹美国 AI 实验室：2027 年 CoWoS 预订量达 1.5‑3 万片。
🔹其他关键客户：博通 2027 年需求约 48.4 万片（同比 + 61%），Marvell 6.4 万片（+276%），GUC 6 万片（+329%）。
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📊基于 CoWoS 分配推算，2026 年 AI 晶圆消费总额至少 270 亿美元，HBM 消耗量达 290 亿 Gb；2027 年晶圆消费总额至少 550 亿美元，HBM 消耗量升至 440 亿 Gb。英伟达在 2027 年 CoWoS 需求中占比约 49%，虽较 2026 年的 56% 下降，但仍是绝对主导。
📌
💡AI 算力芯片资本支出在 2028 年仍将保持强劲增长，显著超越 CSP 整体资本支出增速。先进封装产能扩张、ASIC 客户多元化以及单芯片价值量提升，将共同支撑 AI 半导体供应链的景气度。投资者应重点关注在 CoWoS/CoPoS/EMIB 生态中占据核心地位的台积电、博通、联发科、AMD 及 OSAT 厂商。

## 总体总结

主题正文
1. 💡：尽管美国互联网团队预计 2028 年云服务提供商（CSP）资本支出仅增长 12%，引发市场对 AI 半导体增长动能的担忧，但基于最新供应链交叉验证，大摩认为 2028 年 AI 半导体资本支出（尤其是算力芯片）将跑赢整体 AI 资本支出。
2. 综合测算，2028 年总产能将同比增长 50%，这意味着 2028 年基础设施（如数据中心土建）支出可能持平，内存价格也将保持温和。
3. 🔹CoWoS：台积电产能预计从 2026 年的 130kwpm、2027 年的 200kwpm 提升至 2028 年的 260kwpm，扩张重点位于美国亚利桑那州 AP9/10 及潜在 AP7 厂；
4. 🔹CoPoS：台积电在桃园试产，若进展顺利，2028 年产能预计为 5‑10kwpm（换算为 12 英寸等效晶圆），初期项目锁定英伟达 Feynman Ultra GPU。
5. 🔹EMIB‑T：英特尔正将部分 EMIB‑M 产能转为 EMIB‑T，后者 2026/2027/2028 年平均产能预计分别为 5kwpm、15‑20kwpm、40‑45kwpm（12 英寸等效）。
6. 单块 EMIB‑T 基板可产出 16 颗 9 倍光罩尺寸芯片，效率约为 CoWoS 晶圆的 4 倍，2027‑2028 年主要满足 MediaTek/Google 的 Humufish 芯片需求。
7. 🔹高通宣布与 AWS 的 ASIC 合作，主攻推理，与 Alchip 的 Trainium4（训练 + 推理）定位不同，故对 Alchip 影响有限。
8. 投资者应重点关注在 CoWoS/CoPoS/EMIB 生态中占据核心地位的台积电、博通、联发科、AMD 及 OSAT 厂商。