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title: "最新调研汇报： 【北交所】【鸿仕达】严重低估的先进封装设备+AI服务器高精度贴装设备国内独供！ 📌 核心逻辑：先进封装CoWoS/CoPoS设备，NV Rubi"
topic_id: 82258815414484182
created_at: 2026-09-11T14:54:45.160+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 最新调研汇报： 【北交所】【鸿仕达】严重低估的先进封装设备+AI服务器高精度贴装设备国内独供！ 📌 核心逻辑：先进封装CoWoS/CoPoS设备，NV Rubi

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## 正文

最新调研汇报：

【北交所】【鸿仕达】严重低估的先进封装设备+AI服务器高精度贴装设备国内独供！
📌 核心逻辑：先进封装CoWoS/CoPoS设备，NV Rubin核心L6供应商
🔥 曲线一：AI服务器L6制程 提供业绩成长支撑。
🔥 曲线二：中国先进封装市场十年十倍大增长，公司处于核心工艺的成长曲线上，公司为CoWoS/CoPoS核心工艺国内唯一量产厂商

## 总体总结

主题正文
1. 【北交所】【鸿仕达】严重低估的先进封装设备+AI服务器高精度贴装设备国内独供！
2. 📌 核心逻辑：先进封装CoWoS/CoPoS设备，NV Rubin核心L6供应商
3. 🔥 曲线一：AI服务器L6制程 提供业绩成长支撑。
4. 🔥 曲线二：中国先进封装市场十年十倍大增长，公司处于核心工艺的成长曲线上，公司为CoWoS/CoPoS核心工艺国内唯一量产厂商