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title: "【hf大制造】 说服领导现价买入mlcc的三个理由 1）硬件里最便宜，股价幅度跌的比现货价格多（部分料号又开始涨了），硬件里之前涨的顺序：存储，pcb，pcb上"
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# 【hf大制造】 说服领导现价买入mlcc的三个理由 1）硬件里最便宜，股价幅度跌的比现货价格多（部分料号又开始涨了），硬件里之前涨的顺序：存储，pcb，pcb上

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## 正文

【hf大制造】 说服领导现价买入mlcc的三个理由

1）硬件里最便宜，股价幅度跌的比现货价格多（部分料号又开始涨了），硬件里之前涨的顺序：存储，pcb，pcb上游，mlcc；现在反弹也是一样的；位置筹码又是硬件里的低位

2）之前大家担心的库存逐步消化，之前大家担心上游扩太快，目前来看是逐步在消化，目前部分料号企稳而且涨了，q3q4消费电子旺季拉货只会越来越快，期待累库存变去库存

3）村田停产部分料号全力转向AI， 海外大概率三季度财报也非常不错，国内也不会差、库存消耗殆尽，9月现货价格上行概率大大增加，期待mlcc三季度表现

## 总体总结

主题正文
1. 【hf大制造】 说服领导现价买入mlcc的三个理由
2. 1）硬件里最便宜，股价幅度跌的比现货价格多（部分料号又开始涨了），硬件里之前涨的顺序：存储，pcb，pcb上游，mlcc；
3. 现在反弹也是一样的；
4. 位置筹码又是硬件里的低位
5. 2）之前大家担心的库存逐步消化，之前大家担心上游扩太快，目前来看是逐步在消化，目前部分料号企稳而且涨了，q3q4消费电子旺季拉货只会越来越快，期待累库存变去库存
6. 3）村田停产部分料号全力转向AI， 海外大概率三季度财报也非常不错，国内也不会差、库存消耗殆尽，9月现货价格上行概率大大增加，期待mlcc三季度表现