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title: "【东北科技今日看点】9.9 1、 光博会观点更新 1）本届光博会最大边际变化为NPO共识持续增强。1.6T及以下光模块方案趋于成熟，3.2T/6.4T/7.2T"
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# 【东北科技今日看点】9.9 1、 光博会观点更新 1）本届光博会最大边际变化为NPO共识持续增强。1.6T及以下光模块方案趋于成熟，3.2T/6.4T/7.2T

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## 正文

【东北科技今日看点】9.9

1、 光博会观点更新
1）本届光博会最大边际变化为NPO共识持续增强。1.6T及以下光模块方案趋于成熟，3.2T/6.4T/7.2T NPO方案集中亮相。

2）对比CPO，NPO凭借socket可拆卸、易维护的特性，落地与规模化部署难度更低，大厂优先考量快速落地，被头部厂商视作超节点优选方案，扩容潜力大。本届展会论坛同样将NPO放在核心位置，H将其定义为“超节点的最佳解决方案之一”，Scale-up空间巨大，＃快速落地是海内外大厂的第一考量，各位领导可以继续重视 。

3）光引擎、高密度光连接、光学器件、光源材料、先进封装、PCB及国产算力芯片等多环节产业链受益。

4） 相关标的 ：中际旭创、新易盛、天孚通信、长电科技、寒武纪等。
重点依然看无源的量价齐升，如需论坛材料敬候吩咐

2、 苹果新机&苏州天脉
1）苹果秋季发布会临近，硬件端重点关注VC均热板赛道，Pro系列铜钢复合VC价值量较上代铜VC提升两倍。

2） 苏州天脉 成功切入供应链，弹性突出。测算苹果业务叠加安卓、电脑业务，主业利润有望达15亿。公司同时布局光模块VC，已对接多家头部光模块厂商，部分测试通过，明年有望放量，贡献可观利润增量；服务器液冷产品向英伟达及国内客户送样，下半年有望取得突破，公司整体成长空间广阔。

3、 液冷：金刚石产业化
1）AI芯片功耗持续走高，新一代芯片功耗冲击2000W以上，倒逼近端散热材料升级。

2）CVD单晶金刚石导热性能远超铜，热膨胀系数匹配硅芯片，金刚石热沉、金刚石/金属复合两条路线商业化进展较快。

3）行业从送样验证迈入小批量供货阶段。四方达产品通过海外客户测试、新建产线；国机精工拿到小批量订单，超算节点已有规模化落地案例，散热效果提升显著。

4） 相关标的 ：四方达、国机精工、黄河旋风、惠丰钻石、沃尔德、力量钻石

## 总体总结

主题正文
1. 2）对比CPO，NPO凭借socket可拆卸、易维护的特性，落地与规模化部署难度更低，大厂优先考量快速落地，被头部厂商视作超节点优选方案，扩容潜力大。
2. 本届展会论坛同样将NPO放在核心位置，H将其定义为“超节点的最佳解决方案之一”，Scale-up空间巨大，＃快速落地是海内外大厂的第一考量，各位领导可以继续重视 。
3. 3）光引擎、高密度光连接、光学器件、光源材料、先进封装、PCB及国产算力芯片等多环节产业链受益。
4. 1）苹果秋季发布会临近，硬件端重点关注VC均热板赛道，Pro系列铜钢复合VC价值量较上代铜VC提升两倍。
5. 测算苹果业务叠加安卓、电脑业务，主业利润有望达15亿。
6. 公司同时布局光模块VC，已对接多家头部光模块厂商，部分测试通过，明年有望放量，贡献可观利润增量；
7. 2）CVD单晶金刚石导热性能远超铜，热膨胀系数匹配硅芯片，金刚石热沉、金刚石/金属复合两条路线商业化进展较快。
8. 国机精工拿到小批量订单，超算节点已有规模化落地案例，散热效果提升显著。