--- title: "【知识】在介绍cpo、npo时，我花了大量的篇幅给大家介绍FAU这个光器件。这个知识的，你们务必要掌握的。当时我点了 炬光科 【知识】在介绍cpo、npo时，我" topic_id: 22258815851512121 created_at: 2026-09-10T10:54:54.800+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【知识】在介绍cpo、npo时，我花了大量的篇幅给大家介绍FAU这个光器件。这个知识的，你们务必要掌握的。当时我点了 炬光科 【知识】在介绍cpo、npo时，我 - 序号：316 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258815851512121) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【知识】在介绍cpo、npo时，我花了大量的篇幅给大家介绍FAU这个光器件。这个知识的，你们务必要掌握的。当时我点了 炬光科 【知识】在介绍cpo、npo时，我花了大量的篇幅给大家介绍FAU这个光器件。这个知识，你们务必要掌握。当时我点了 炬光科技和 天孚通信。如果你懂这个逻辑的，当时就敢下重仓。 全力不少朋友，私下感谢我介绍了炬光科技，还是不少人赚到的。如果你之前没有参与，那么再继续学习FAU。这在cpo、npo时代，会大放异彩，未来等行情好了，你们还是能大赚。学习，学习，知识不是力量，相信才是。但是知识积累多了，就能相信。有的人可能不满，为啥没吃到小光行情？ 你若平心静气去翻翻，我前面花了多少精力去介绍这个板块？ 我拿着鞭子站在你们后面。学不学fau？ 一、FAU 是什么：把光纤码齐的手艺活先打个比方。光纤比头发丝还细，单模芯径只有 9 微米，头发丝还有 70 微米。要把几十根这样的光纤，同时、精确地对准芯片上几十个比它更小的光口，差零点几个微米光就进不去。手动一根根调，调一天也调不好一台。FAU 干的就是这个活：在一块基板上用激光刻出一排 V 形槽，槽距精确到亚微米，把光纤一根根卡进槽里，点胶固定，再把端面整体抛光——相当于把几十根光纤"码成一排梳子齿"，齿距完全一致、端面完全齐平，之后整把"梳子"一次性对上芯片，几十个光通道一次对准完成。听着简单，做起来讲究：槽间距公差、胶水固化收缩、基板和芯片热胀冷缩的匹配、端面抛光角度，每一环都是纳米到微米级的误差控制。高端产品还会在端面加微透镜模组，把损耗再压低一截。所以这行的壁垒不在图纸，在工艺和良率，全球做得好的没几家。龙头是 A 股的天孚通信，FAU 全球市占率超 50%，也是英伟达 CPO 方案里唯一的 FAU 供应商。 二、它解决什么问题：光纤怎么"排队"接上芯片先记一句话：FAU 是硅光芯片的"光纤接口"。 传统光模块用?EML 激光器，光在独立组件里产生和接收，光纤直接焊上去或插在可插拔连接器上，用不着"整排对位"的工具。硅光出现后就不一样了。光路直接做在硅芯片上，一根根波导只有几百纳米宽，要跟 9 微米的光纤对接，位置得准到亚微米。主流是端面耦合：在芯片端面做个倒锥波导，把光场一点点"撑大"到接近光纤尺寸，光纤阵列从侧面贴上去直接对接——效率高、带宽宽，CPO 都用它。另一条光栅耦合路线容差大点但效率吃亏，用得少。所以 FAU 的命数是跟硅光绑在一起的：硅光普及它才有量，等硅光成了主流，它就成了每颗芯片出光的必备接口件。 三、CPO 一来，FAU 怎么从配角变主角CPO 把光引擎直接和交换芯片封装在同一块基板上，取代插在交换机面板上的可插拔模块。它最狠的一刀是砍掉 DSP 芯片：光路短了，信号不用反复整形放大，功耗直接降八成，激光器数量还省 75%。但这套架构给 FAU 出了三道难题，也给了它三份增量：第一，光口从"可插拔"变"永久焊死"。可插拔模块坏了拔下来换一个就行；CPO 的光引擎焊在交换芯片旁边，光纤接上就不再动，对准精度和长期可靠性全靠 FAU 这一道工序扛，做不好整台报废。第二，激光器被"赶"到外面。为了散热，CW 光源挪到交换机里的独立光源模组（叫 ELS），再用保偏光纤把光送进各个光引擎。每多一条"送光"的光路，就多一路要精密对位的保偏光纤阵列——也是 FAU 的活。第三，光引擎数量一下变多。传统交换机插几十个模块、各自管收发；CPO 里光引擎按交换芯片的端口数量排，一台机器几十上百个，每个都得配 FAU 把光纤引出来，用量自然水涨船高。拿英伟达那台量产的首款 CPO 交换机举例（102.4T 的 SN6810）：一台机器里有 72 组 1.6T 光引擎，配套 72 个 FAU，外加 18 套 ELS 外置光源模组——每套 ELS 里还集成了 8 颗 CW 激光器。按行业口径，CPO 单机的 FAU 用量是传统可插拔方案的 3 到 5 倍。 -- 【个股】金安国际，和 生益ke技概念差不多.但金安市值小，盈利近期改善幅度大，所以显得弹性大。它涨停了，那么对生益科技就要有信心。压舱底的票，能稳住就是好的。 金安国际，近期有个优势和建滔是一样的，就是电子布电子纱自己有产能，所以在行业电子布零库存下，它就有了突出优势； 生益科技，是下游优势更大，有个子公司生益电子，那么它在切入pcb板的工艺时，就快，有协同作用。英伟达说，我要；它们俩就能给；英伟达，说我还要，它还能给。这就是优势。 所以，你会发现，金安国际的毛利率还不错，但工艺上落后生益一个时代。 金安不差，生益更加不差的！ -- 聊天】斯迪克，目送离开，千里之外。。。 哎，这就是相信的问题。 我只过大哥的亏，所以，心力不足。这就是命。 【聊天】斯迪克，目送离开，千里之外。。。 哎，这就是相信的问题。 我只过大哥的亏，所以，心力不足。这就是命 ## 总体总结 主题正文 1. FAU 干的就是这个活：在一块基板上用激光刻出一排 V 形槽，槽距精确到亚微米，把光纤一根根卡进槽里，点胶固定，再把端面整体抛光——相当于把几十根光纤"码成一排梳子齿"，齿距完全一致、端面完全齐平，之后整把"梳子"一次性对上芯片，几十个光通道一次对准完成。 2. 听着简单，做起来讲究：槽间距公差、胶水固化收缩、基板和芯片热胀冷缩的匹配、端面抛光角度，每一环都是纳米到微米级的误差控制。 3. 龙头是 A 股的天孚通信，FAU 全球市占率超 50%，也是英伟达 CPO 方案里唯一的 FAU 供应商。 4. 主流是端面耦合：在芯片端面做个倒锥波导，把光场一点点"撑大"到接近光纤尺寸，光纤阵列从侧面贴上去直接对接——效率高、带宽宽，CPO 都用它。 5. 三、CPO 一来，FAU 怎么从配角变主角CPO 把光引擎直接和交换芯片封装在同一块基板上，取代插在交换机面板上的可插拔模块。 6. 它最狠的一刀是砍掉 DSP 芯片：光路短了，信号不用反复整形放大，功耗直接降八成，激光器数量还省 75%。 7. 拿英伟达那台量产的首款 CPO 交换机举例（102.4T 的 SN6810）：一台机器里有 72 组 1.6T 光引擎，配套 72 个 FAU，外加 18 套 ELS 外置光源模组——每套 ELS 里还集成了 8 颗 CW 激光器。 8. 【个股】金安国际，和 生益ke技概念差不多.但金安市值小，盈利近期改善幅度大，所以显得弹性大。