---
title: "【国联民生电子 | 富乐德】 以净致远，以瓷载道 1️⃣ 双主业格局，利润高增：公司是国内泛半导体精密洗净先行者，2025年完成对富乐华收购，切入覆铜陶瓷载板赛"
topic_id: 55521182118228254
created_at: 2026-09-10T13:36:56.954+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【国联民生电子 | 富乐德】 以净致远，以瓷载道 1️⃣ 双主业格局，利润高增：公司是国内泛半导体精密洗净先行者，2025年完成对富乐华收购，切入覆铜陶瓷载板赛

- 序号：231
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521182118228254)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【国联民生电子 | 富乐德】 以净致远，以瓷载道

1️⃣ 双主业格局，利润高增：公司是国内泛半导体精密洗净先行者，2025年完成对富乐华收购，切入覆铜陶瓷载板赛道，形成"精密洗净+陶瓷基板"双主业。2025年营收28.67亿元，归母净利润4.03亿元，可比口径归母净利同比+58.54%。盈利结构上，洗净板块毛利率维持42%以上，陶瓷基板随产能爬坡与产品升级毛利率持续改善。 收入结构正由传统洗净主业转向"洗净+陶瓷载板"双主业。

2️⃣ 洗净业务壁垒高、客户粘性强：洗净服务供应商认证周期长、产线适配风险高、驻厂深度绑定，客户粘性较强。技术上自2002年130nm起步，历经65/28/22nm迭代，2020年实现14nm制程覆盖，并打破日韩欧美对28nm以下洗净再生技术的垄断。客户端已覆盖中芯国际、台积电、英特尔、华虹、长江存储等头部晶圆厂，以及应用材料、泛林集团、东京电子等设备商；下游晶圆厂资本开支提升、稼动率维持高位，叠加制程向先进节点演进，带动洗净需求上行。

3️⃣ 陶瓷基板放量，DPC/AMB保持高增：富乐华是国内少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，掌握DCB、AMB、DPC、DBA等工艺路线。AMB端，随碳化硅渗透率提升、单车功率器件价值量上行，拉动基板用量与规格升级，已覆盖意法半导体、博格华纳、比亚迪半导体、中车时代等客户；DPC端，作为TEC封装的关键载体，随光模块迭代升级需求量价齐升。产能上，东台基地已封顶、绍兴项目达产后将新增DCB与AMB产能、马来西亚基地已投产。
首发公众号：思维纪要社
4️⃣ 公司有望持续受益泛半导体产业景气上行，首次覆盖，给予"推荐"评级。

风险提示：下游扩产与稼动率不及预期、产能建设不及预期、客户认证不及预期、新业务需求不及预期、市场竞争加剧与价格压力、原材料价格波动。

## 总体总结

主题正文
1. 1️⃣ 双主业格局，利润高增：公司是国内泛半导体精密洗净先行者，2025年完成对富乐华收购，切入覆铜陶瓷载板赛道，形成"精密洗净+陶瓷基板"双主业。
2. 2025年营收28.67亿元，归母净利润4.03亿元，可比口径归母净利同比+58.54%。
3. 盈利结构上，洗净板块毛利率维持42%以上，陶瓷基板随产能爬坡与产品升级毛利率持续改善。
4. 2️⃣ 洗净业务壁垒高、客户粘性强：洗净服务供应商认证周期长、产线适配风险高、驻厂深度绑定，客户粘性较强。
5. 技术上自2002年130nm起步，历经65/28/22nm迭代，2020年实现14nm制程覆盖，并打破日韩欧美对28nm以下洗净再生技术的垄断。
6. 3️⃣ 陶瓷基板放量，DPC/AMB保持高增：富乐华是国内少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，掌握DCB、AMB、DPC、DBA等工艺路线。
7. AMB端，随碳化硅渗透率提升、单车功率器件价值量上行，拉动基板用量与规格升级，已覆盖意法半导体、博格华纳、比亚迪半导体、中车时代等客户；
8. 风险提示：下游扩产与稼动率不及预期、产能建设不及预期、客户认证不及预期、新业务需求不及预期、市场竞争加剧与价格压力、原材料价格波动。