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title: "【华福计算机】 德邦科技：北美大客户验证顺利， 光通信散热方案放量在即❗ AI芯片散热升级， 高端TIM打开第二成长曲线。 公司已形成TIM1/TIM1.5/T"
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# 【华福计算机】 德邦科技：北美大客户验证顺利， 光通信散热方案放量在即❗ AI芯片散热升级， 高端TIM打开第二成长曲线。 公司已形成TIM1/TIM1.5/T

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## 正文

【华福计算机】 德邦科技：北美大客户验证顺利， 光通信散热方案放量在即❗

AI芯片散热升级， 高端TIM打开第二成长曲线。 公司已形成TIM1/TIM1.5/TIM2全层级布局，其中TIM1.5及TIM2已批量出货，TIM1已通过国内重要封测厂全套可靠性验证；并购泰吉诺后进一步补齐相变材料、液态金属等高性能散热方案。公司正从传统电子封装材料供应商向“先进封装+高性能散热材料平台”升级。

光互联功率持续突破， 高功率、小空间、高可靠性与可插拔性多重矛盾需要新型导热材料方案。公司推出的散热方案以金属薄膜为载体，附有高性能导热硅胶垫片，可直接贴附于光模块插拔部位表面。产品既能显著降低界面热阻又具备优异的耐插拔性能，目前对接北美Arista顺利，放量在即。业绩进入加速状态，空间巨大，强烈推荐！

## 总体总结

主题正文
1. 【华福计算机】 德邦科技：北美大客户验证顺利， 光通信散热方案放量在即❗
2. AI芯片散热升级， 高端TIM打开第二成长曲线。
3. 公司已形成TIM1/TIM1.5/TIM2全层级布局，其中TIM1.5及TIM2已批量出货，TIM1已通过国内重要封测厂全套可靠性验证；
4. 并购泰吉诺后进一步补齐相变材料、液态金属等高性能散热方案。
5. 公司正从传统电子封装材料供应商向“先进封装+高性能散热材料平台”升级。
6. 光互联功率持续突破， 高功率、小空间、高可靠性与可插拔性多重矛盾需要新型导热材料方案。
7. 公司推出的散热方案以金属薄膜为载体，附有高性能导热硅胶垫片，可直接贴附于光模块插拔部位表面。
8. 产品既能显著降低界面热阻又具备优异的耐插拔性能，目前对接北美Arista顺利，放量在即。