---
title: "【深南电路】核心看点：AI算力PCB+封装基板双轮驱动，载板进入量价齐升周期 ------------------------- PCB业务（基本盘+AI核心受"
topic_id: 82258815822515242
created_at: 2026-09-10T14:53:20.633+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【深南电路】核心看点：AI算力PCB+封装基板双轮驱动，载板进入量价齐升周期 ------------------------- PCB业务（基本盘+AI核心受

- 序号：182
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258815822515242)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【深南电路】核心看点：AI算力PCB+封装基板双轮驱动，载板进入量价齐升周期
-------------------------
PCB业务（基本盘+AI核心受益）：下游数据中心业务占比升至近30%，AI加速卡、服务器、光模块等应用领域快速增长。

封装基板业务（弹性最大板块）： 2026年H1营收翻倍增长，毛利率同比大幅提升16pcts。BT载板自2025年下半年起满产满销，存储、处理器类产品量价齐升；ABF载板全年增长来自CPU、GPU、ASIC类客户，部分海外外溢订单已开始流入。

产能扩张（成长确定性支撑）： 深圳、无锡、南通已有工厂目前满产；南通四期（聚焦高多层/HDI，具备载板及mSAP能力）、泰国工厂（首个海外基地）爬坡中；无锡新厂（AI交换机、服务器、加速卡）加速产能推进。48.8亿元再融资已获交易所受理。

## 总体总结

主题正文
1. 【深南电路】核心看点：AI算力PCB+封装基板双轮驱动，载板进入量价齐升周期
2. PCB业务（基本盘+AI核心受益）：下游数据中心业务占比升至近30%，AI加速卡、服务器、光模块等应用领域快速增长。
3. 封装基板业务（弹性最大板块）： 2026年H1营收翻倍增长，毛利率同比大幅提升16pcts。
4. BT载板自2025年下半年起满产满销，存储、处理器类产品量价齐升；
5. ABF载板全年增长来自CPU、GPU、ASIC类客户，部分海外外溢订单已开始流入。
6. 产能扩张（成长确定性支撑）： 深圳、无锡、南通已有工厂目前满产；
7. 南通四期（聚焦高多层/HDI，具备载板及mSAP能力）、泰国工厂（首个海外基地）爬坡中；
8. 48.8亿元再融资已获交易所受理。