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title: "[红包]【华泰海外科技】台积电8月营收环比增长10.1%、同比增长53.3%，7–8月合计同比增长49.1% 台积电公布8月合并营收为NT$5,148.1亿元，"
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# [红包]【华泰海外科技】台积电8月营收环比增长10.1%、同比增长53.3%，7–8月合计同比增长49.1% 台积电公布8月合并营收为NT$5,148.1亿元，

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## 正文

[红包]【华泰海外科技】台积电8月营收环比增长10.1%、同比增长53.3%，7–8月合计同比增长49.1%

台积电公布8月合并营收为NT$5,148.1亿元，同比增长53.3%、环比增长10.1%，再创单月新高；1–8月累计营收NT$3.3869万亿元，同比增长39.3%。7–8月合计营收达到NT$9,823.9亿元，同比增长49.1%，增速较1H26进一步加快。 公司此前指引3Q26美元营收446–458亿美元，按32新台币/美元假设对应约NT$1.427–1.466万亿元；据此测算，7–8月已经完成季度指引的67.0%–68.8%，9月单月营收仅需NT$4,448–4,832亿元即可完成指引，即使较8月环比下降约6%–14%仍可达标。我们认为，8月营收表现明显强劲，反映AI/HPC及先进制程需求继续处于高景气，3Q26收入兑现确定性进一步提升。

近期SEMICON Taiwan 2026上，台积电进一步强化了AI需求的中长期能见度：公司预计2030年全球数据中心年新增装机或达到30–40GW，较2026年约10GW增长3倍以上，行业关注点正在从单纯扩大算力规模，转向在电力与资本约束下提升单位投入的Token产出效率；同时台积电对2026年设备采购需求的预期已较2025年底接近翻倍。 技术侧，我们认为先进封装与互连的重要性正在继续提升：台积电计划将CoWoS由当前5.5倍光罩进一步扩展至2028年的14倍光罩、可容纳20颗HBM，CPO则已在Scale-Out侧进入商业化、Scale-Up持续推进；与此同时，载板及基板材料正在成为AI产业链新的供给瓶颈。 我们认为，台积电的中长期增长逻辑正在由“先进制程扩产”进一步向先进制程+先进封装+CPO的系统级集成延伸，AI算力需求仍是未来2–3年最核心的增长驱动力。

## 总体总结

主题正文
1. [红包]【华泰海外科技】台积电8月营收环比增长10.1%、同比增长53.3%，7–8月合计同比增长49.1%
2. 台积电公布8月合并营收为NT$5,148.1亿元，同比增长53.3%、环比增长10.1%，再创单月新高；
3. 1–8月累计营收NT$3.3869万亿元，同比增长39.3%。
4. 7–8月合计营收达到NT$9,823.9亿元，同比增长49.1%，增速较1H26进一步加快。
5. 据此测算，7–8月已经完成季度指引的67.0%–68.8%，9月单月营收仅需NT$4,448–4,832亿元即可完成指引，即使较8月环比下降约6%–14%仍可达标。
6. 近期SEMICON Taiwan 2026上，台积电进一步强化了AI需求的中长期能见度：公司预计2030年全球数据中心年新增装机或达到30–40GW，较2026年约10GW增长3倍以上，行业关注点正在从单纯扩大算力规模，转向在电力与资本约束下提升单位投入的Token产出效率；
7. 技术侧，我们认为先进封装与互连的重要性正在继续提升：台积电计划将CoWoS由当前5.5倍光罩进一步扩展至2028年的14倍光罩、可容纳20颗HBM，CPO则已在Scale-Out侧进入商业化、Scale-Up持续推进；
8. 我们认为，台积电的中长期增长逻辑正在由“先进制程扩产”进一步向先进制程+先进封装+CPO的系统级集成延伸，AI算力需求仍是未来2–3年最核心的增长驱动力。