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title: "高盛——美国科技：半导体行业——Communacopia + 科技大会 2026 首日要点 高盛举办了Communacopia+科技大会第一天的美国半导体专场，"
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# 高盛——美国科技：半导体行业——Communacopia + 科技大会 2026 首日要点 高盛举办了Communacopia+科技大会第一天的美国半导体专场，

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## 正文

高盛——美国科技：半导体行业——Communacopia + 科技大会 2026 首日要点

高盛举办了Communacopia+科技大会第一天的美国半导体专场，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、Camtek和格芯（GlobalFoundries）四家代表性企业发表演讲。整体来看，AI基础设施投资维持强劲，数据中心用地、电力与厂房建设（land/power/shell）是当前AI部署的主要瓶颈，上游半导体组件供应链约束相对可控。客户普遍给出未来两年以上的明确能见度，订单与产能扩张节奏清晰。高盛对各公司的核心观点与评级如下：

• 博通（Broadcom）：重申 FY27/FY28 AI收入目标 1150亿/2300亿美元，维持买入（Buy）评级，12个月目标价 540美元（基于30倍归一化EPS 18.00美元）。

• 高通（Qualcomm）：重申 FY29 数据中心收入目标 150亿美元，维持中性（Neutral）评级，12个月目标价 160美元（基于14倍归一化EPS 11.50美元）。

• Camtek：订单积压持续增长，对2027年增长高度确信，维持中性（Neutral）评级，12个月目标价 160美元（基于38倍归一化EPS 4.20美元）。

• 格芯（GlobalFoundries）：数据中心（尤其是硅光子）为关键增长引擎，维持中性（Neutral）评级，12个月目标价 70美元（基于25倍归一化EPS 2.80美元）。

数字半导体与AI：支出强劲，供给受限

博通与高通均强调AI支出环境极为强劲，但供给约束主要集中在数据中心基础设施端（土地、电力、外壳），而非上游芯片组件。客户能见度已延伸至两年以后，部分甚至更远。博通明确表示供给是其AI收入展望的主要制约因素，但公司凭借定制芯片设计、先进封装与AI网络的差化能力，有望持续获取份额。高通则将其数据中心业务定位为多元化战略的核心，FY29目标150亿美元中，亚马逊定制芯片合作、Humain AI加速器及Meta CPU机会构成清晰路径。此外，博通推出350亿美元XPV战略融资工具，与Blackstone和Apollo合作，可支持超过20GW的AI计算容量，在加速基础设施部署的同时将资产负债表风险降至最低。管理层预计AI经济价值的大部分将归属于拥有领先前沿模型的开发者，当前1GW AI集群可产生约300亿美元收入，对应约100亿美元年化运营成本。

半导体设备与晶圆代工：AI驱动结构性扩产

Camtek订单积压至7月已达6亿美元，覆盖逻辑、封装与HBM存储等多元化应用，管理层称当前需求环境为公司历史上最佳，预计2026年下半年环比增长超30%，2027年将是强劲增长年，增速有望与或超越行业WFE支出。Hawk与Eagle 5产品预计2026年贡献超半数收入，毛利率有望在未来几年升至54%-55%。格芯方面，数据中心/通信基础设施仍是中期关键增长驱动，硅光子收入预计2028年末达到10亿美元以上年化运行率，2030年末达20亿美元。智能手机业务短期构成逆风，但公司高附加值市场敞口可部分缓冲影响。格芯计划增加资本开支，重点在现有300mm晶圆厂内将硅光子产能提升10倍。

公司专场要点

高通（Qualcomm）

• 亚马逊合作：涉及定制芯片与连接产品，高通向亚马逊发行认股权证，对应未来10年最高600亿美元数据中心产品采购额，首期归属15%并附带亚马逊前期承诺，是FY29数据中心目标的核心支柱。

• AI收入目标：对FY27数据中心收入50亿美元目标高度确信，FY28预计强劲增长。亚马逊、Humain及Meta CPU三大驱动 alone 即可清晰勾勒150亿美元路径。

• 软件战略：以Modular为AI软件核心支柱，强调硬件无关架构，实现软件栈与底层芯片解耦，显著降低移植成本与供应商锁定。

• 智能手机：AI驱动新一轮换机周期，高端设备差异化在于端侧算力、内存与连接。内存成本通胀对入门级手机冲击更大（内存占BOM超50%），低端市场持续承压。

• 汽车与机器人：汽车计算内容从Gen3到Gen5增长8倍，公司从芯片向集成模块与完整方案延伸，汽车硬件栈为机器人产品路线图提供强力杠杆。

• 利润率：预计毛利率大致稳定，低毛利定制产品被高毛利商品产品抵消，运营支出增速低于收入，三年内运营利润率有望接近30%。

博通（Broadcom）

• 客户关系：与Google长期合作持续深化，与OpenAI在Jalapeno定制芯片项目上合作，并与Anthropic建立战略关系。

• 供给瓶颈：土地、电力与厂房建设是AI部署主要瓶颈，供应链约束相对可控且更直接受公司影响，因此重申AI收入目标。

• 客户融资：XPV结构旨在加速AI基础设施部署，350亿美元合作可支持20GW以上计算容量，为新兴AI实验室提供有吸引力融资，同时限制博通直接财务风险。

• 价值创造：前沿模型所有者将获取大部分AI经济价值。当前行业训练支出约2000亿美元/年，前沿与开源平分，但前沿模型贡献约75%行业收入（约1200亿美元收入 vs 约1000亿美元成本），开源模型仅约300亿美元收入。

• 开源 vs. 专有前沿模型：长期AI价值将主要向领先前沿模型开发者集中，而非开放权重模型。

Camtek

• 订单积压与2027增长：订单积压增至6亿美元，需求环境历史最佳，预计2026年下半年环比增超30%，对2027年高度确信。

• 毛利率趋势：Hawk与Eagle 5收入占比超50将推动毛利率持续上行，成本效率、ASP提升与产品组合优化有望推动毛利率未来几年达54%-55%。

• 传感器与光子学：相机传感器与硅光子（占6亿美元积压约5%）不一定稀释增长。

• 中国业务：中国收入占比约45%，预计中国与亚洲整体仍将是主要收入来源，中国市场需求趋势与全球一致。

格芯（GlobalFoundries）

• 数据中心与硅光子：硅光子是核心增长驱动，800V DC转型提供增量。公司预计光学连接采用已发生，支撑硅光子收入目标。

• IP业务收购：近期IP收购增强代工战略合作，并作为独立业务扩展，客户反馈积极，技术改进加速。

• 智能手机逆风：预计近期SMD收入同比下滑低双位数，受内存成本驱动的单位需求破坏影响，但高端市场敞口表现优于低端。

• 资本开支：正增加CapEx并计划明年进一步增加，但投资规模将被数据中心与物理AI需求增长所覆盖。硅光子产能可在现有300mm厂内提升10倍。

估值与风险（高盛观点）

• 高通（中性，160美元）：上行风险包括数据中心CPU进展超预期、智能手机份额企稳/提升、ARM PC渗透加速；下行风险包括智能手机份额流失大于预期、汽车与IoT收入爬坡慢于预期。

• 博通（买入，540美元）：下行风险包括AI基础设施支出放缓、定制计算业务份额流失、非AI领域持续库存消化、VMware竞争加剧。

• Camtek（中性，160美元）：上行/下行风险包括芯粒架构显著推迟、未能传导涨价、HPC驱动收入中期增长超预期。

• 格芯（中性，70美元）：上行/下行风险包括智能手机市场动能增强、额外美国制造补贴、成熟制程定价压缩、长期协议（LTA）下滑。

## 总体总结

主题正文
1. • Camtek：订单积压持续增长，对2027年增长高度确信，维持中性（Neutral）评级，12个月目标价 160美元（基于38倍归一化EPS 4.20美元）。
2. • 格芯（GlobalFoundries）：数据中心（尤其是硅光子）为关键增长引擎，维持中性（Neutral）评级，12个月目标价 70美元（基于25倍归一化EPS 2.80美元）。
3. 高通则将其数据中心业务定位为多元化战略的核心，FY29目标150亿美元中，亚马逊定制芯片合作、Humain AI加速器及Meta CPU机会构成清晰路径。
4. Camtek订单积压至7月已达6亿美元，覆盖逻辑、封装与HBM存储等多元化应用，管理层称当前需求环境为公司历史上最佳，预计2026年下半年环比增长超30%，2027年将是强劲增长年，增速有望与或超越行业WFE支出。
5. 格芯方面，数据中心/通信基础设施仍是中期关键增长驱动，硅光子收入预计2028年末达到10亿美元以上年化运行率，2030年末达20亿美元。
6. • 亚马逊合作：涉及定制芯片与连接产品，高通向亚马逊发行认股权证，对应未来10年最高600亿美元数据中心产品采购额，首期归属15%并附带亚马逊前期承诺，是FY29数据中心目标的核心支柱。
7. • 利润率：预计毛利率大致稳定，低毛利定制产品被高毛利商品产品抵消，运营支出增速低于收入，三年内运营利润率有望接近30%。
8. • 订单积压与2027增长：订单积压增至6亿美元，需求环境历史最佳，预计2026年下半年环比增超30%，对2027年高度确信。