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title: "- Citi维持对应用材料(AMAT)的买入评级，目标价710美元（基于2028E EPS的28倍P/E），预期股价回报率56.1%。管理层在Citi全球TMT"
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# - Citi维持对应用材料(AMAT)的买入评级，目标价710美元（基于2028E EPS的28倍P/E），预期股价回报率56.1%。管理层在Citi全球TMT

- 序号：452
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## 正文

- Citi维持对应用材料(AMAT)的买入评级，目标价710美元（基于2028E EPS的28倍P/E），预期股价回报率56.1%。管理层在Citi全球TMT会议上高度看好未来增长：1）需求前景强劲——客户8季度预测持续上调，AI算力需求与超大规模云厂商资本开支共同驱动，预计CY27将延续强劲增长；2）先进封装业务去年约14亿美元，预计CY26增长超70%；3）DRAM投资周期将显著扩大，行业产能从约160万片/年增至今年新增约40万片，未来数年每年还将新增30-40万片，且增量更多来自绿地工厂而非产线升级，WFE经济性更强；4）服务业务CY26增长超20%，PDC业务增长超50%；5）公司产能规划支持到2028年系统产出翻倍。

Citi于2026年9月8日发布关于，维持（基于2028E EPS的28倍P/E），较4日收盘价454.71美元有约56.1%的预期回报空间。报告核心源于CFO Brice Hill出席Citi全球TMT大会所分享的关键信息。

一、需求前景与能见度
管理层对未来增长表现出，驱动因素包括：
：最大DRAM客户和先进逻辑客户的8季度滚动预测持续上调；
：AI算力需求持续旺盛；
：全球跟踪的晶圆厂项目已超，近两个季度每个季度新增超晶圆厂；
：管理层预计2027年将是又一个强劲增长年。
二、WFE需求框架
AMAT建立了自上而下的WFE（晶圆厂设备）需求框架：
从追踪GPU、加速器、CPU和内存内容，将AI架构转化为对先进逻辑、DRAM和先进封装的需求；
与超大规模云厂商资本开支及具体晶圆厂的时点/产能；
这使得管理层对未来需求形态拥有。
三、先进封装与面板级封装
：去年规模约，预计CY26增长；未来增长预计与先进逻辑和DRAM基本同步；
：仍处于开发阶段而非量产，但AMAT已在光刻、电子束检测和细线互连领域产生设备收入并持续投资；
管理层将更大尺寸基板视为AI封装的，因为系统需要集成更多计算、内存和互连内容。
四、DRAM——更大的投资周期
管理层认为DRAM将迎来的投资周期：
行业产能一年前约为，今年新增约；
未来数年预计；
关键变化：从转向；
AMAT估算：，意味着绿地驱动下WFE经济性将显著增强。
五、ICAPS / NAND / HBM
（物联网/通信/汽车/功率/传感器）：经历多年消化后利用率正在恢复，支撑CY26温和增长和CY27正常增长年；
：层数缩放继续提升位密度以支持20%以上增长，未来数年仍以升级市场为主，绿地活动有限；
：管理层认为每AI系统的HBM堆叠内容降低对设备需求——客户减少单系统内存主要是为在内存供应受限下最大化AI系统出货量，结果是给定内存量下有更多GPU/CPU/加速器出货，。
六、广泛产品组合策略
管理层强调"广泛"并非目的，而是。客户可在集成环境中使用AMAT的多个工艺步骤进行架构开发，AMAT可优化材料交互，有望赢得更多**工艺工具Of Record（TOR）**位置。
七、产能与供应链
AMAT正投资足够产能以支持到（管理层强调这是产能规划情景而非收入预测）；
已将聚合的8季度需求预测传递给供应商支持其扩产，尽管客户预测持续上调，供应商仍。
八、毛利率与定价
管理层将毛利率扩张框定为而非简单提价；
过去三年毛利率扩张约；
同样适用于新产品和现有产品，调整也反映劳动力、材料和组件成本上升。
九、服务与PDC业务
：CY26增速**>20%中十几%**，由系统出货强劲和各领域（逻辑/DRAM/NAND/ICAPS）晶圆厂异常高利用率驱动；未来增速将回归中十几%，由每年5–7%的装机基数增长和单工具收入提升支撑；
：预计增长**>50%**，驱动因素为更复杂3D架构下电子束检测强度提升。

估值指标数据
评级

当前价（2026/9/4收盘）

目标价

预期股价回报

预期股息率

预期总回报

市值

：以乘以得出710美元目标价。
Citi认为（高于AMAT三年平均21倍）合理，理由是：
；
；
。

：由于晶圆厂利用率和资本设备订单与股价密切相关，若供应/需求模型出现重大偏差（例如需求骤降或供应增速超预期），可能导致估值方法失准；
：作为多个半导体设备细分市场的份额领导者，AMAT既能从行业拐点中获益，也面临来自大型同行的激烈竞争，在行业周期下行阶段承压。

## 总体总结

主题正文
1. 管理层在Citi全球TMT会议上高度看好未来增长：1）需求前景强劲——客户8季度预测持续上调，AI算力需求与超大规模云厂商资本开支共同驱动，预计CY27将延续强劲增长；
2. 2）先进封装业务去年约14亿美元，预计CY26增长超70%；
3. 3）DRAM投资周期将显著扩大，行业产能从约160万片/年增至今年新增约40万片，未来数年每年还将新增30-40万片，且增量更多来自绿地工厂而非产线升级，WFE经济性更强；
4. ：管理层预计2027年将是又一个强劲增长年。
5. ：去年规模约，预计CY26增长；
6. （物联网/通信/汽车/功率/传感器）：经历多年消化后利用率正在恢复，支撑CY26温和增长和CY27正常增长年；
7. ：预计增长**>50%**，驱动因素为更复杂3D架构下电子束检测强度提升。
8. ：由于晶圆厂利用率和资本设备订单与股价密切相关，若供应/需求模型出现重大偏差（例如需求骤降或供应增速超预期），可能导致估值方法失准；