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title: "💼评级：维持买入 🎯目标价：上调至 1030000 韩元（此前为 2800000 韩元） 💴当前股价（2026/9/4）：1647000 韩元 📈上行空间：88"
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# 💼评级：维持买入 🎯目标价：上调至 1030000 韩元（此前为 2800000 韩元） 💴当前股价（2026/9/4）：1647000 韩元 📈上行空间：88

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## 正文

💼评级：维持买入
🎯目标价：上调至 1030000 韩元（此前为 2800000 韩元）
💴当前股价（2026/9/4）：1647000 韩元
📈上行空间：88.2%
💡尽管盈利预期下调，但估值具备吸引力
✍️我们将 SK 海力士的目标价上调 10.7% 至 1030000 韩元（此前为 2800000 韩元）。
📊虽然我们上调了 2026 年 DRAM ASP 假设至 4.4%、2027 年至 1.2%，但我们分别下调 4.8% 以及 5.6% 的营业利润预测，反映出更强的韩元兑美元汇率假设，汇率由 1553 下调至 1400。
⏳与此同时，当前季度进入 12 个 首发公众号：思维纪要社 月远期估值的最后一个月，该估值目前纳入截至 2027 年第三季度的盈利数据，而 2027 年第二季度为前期基准。
📉该股绝对估值处于低估状态，2027 财年远期市盈率仅 3.1 倍，2027 财年远期市净率为 1.6 倍。
🎯即便按照我们给出的目标价进行测算，对应市盈率、市净率也仅为 5.9 倍与 3.0 倍。
💰我们预测该公司 2026 年第三季度营业利润为 84 万亿韩元，2026 年第四季度为 94 万亿韩元，2027 财年为 386 万亿韩元。
📈我们预计 DRAM ASP 将持续上行，2026 年第三季度环比上涨 15.8%，2026 年第四季度环比上涨 7.2%，2027 财年同比上涨 23.9%。
🔥市场对更大容量、更高带宽的 HBM 需求维持强劲
🔄GPU 供应商正在向 HBM4 迭代，同时提升单颗加速器内存容量。
📌AMD 的 MI455X 配置 12 层 HBM4 堆叠，总容量 432GB，较 MI355X 高出 50%。
📌英伟达 Rubin 系列配置 288GB HBM4，有报道显示 Rubin CPX 原本官宣采用 GDDR7，现已重新设计，搭载 168GB HBM4，存在与 Rubin GPU 采用 1 比 1 配对的可能性。
🔍同样趋势也体现在定制 ASIC 产品上。
📌Meta 的 MTIA 300 搭载六堆叠 HBM3E，容量 216GB，带宽 6.1TB/s；MTIA 400 升级至八堆叠，容量 288GB，带宽 9.4TB/s，计划 2026 年第二季度大规模量产。
📌Meta 目标实现 HBM 带宽翻倍，MTIA450 相对 MTIA400 实现提升，MTIA500 在此基础上再提升 50%。
📌微软 MAIA 200 搭载 12 层 HBM3E 堆叠，容量 216GB，带宽 7TB/s，已经在 Azure 平台完成部署。
✨OpenAI 的 Jalapeno 是热芯片 2025 上公开的唯一 ASIC，搭载 HBM4，容量 216GB，带宽 15.4TB/s。
📝OpenAI 同时公布 2048 芯片配置，聚合内存容量 432TB，带宽 32PB/s。
📈大型 ASIC 单芯片 HBM 容量正转向 216‑288GB 区间。
🔄继 12 层 HBM3 大规模落地后，HBM4 开始获得市场采用，下一代产品将进一步推动带宽升级。
🚀HBM 单机位含量提升叠加定制 ASIC 领域 HBM 渗透率提高，将支撑 SK 海力士实现客户多元化，该公司是全球 HBM 市场龙头。
📋HBM4 产品线最高容量可达 48GB，12 层产品已经量产，16 层产品正在进行客户资质认证。
✅该公司已经完成 48GB 16 层 HBM3E 产品开发，对比 12 层版本，厚度降低 20%，芯片间间距缩减 50%。

## 总体总结

主题正文
1. 📊虽然我们上调了 2026 年 DRAM ASP 假设至 4.4%、2027 年至 1.2%，但我们分别下调 4.8% 以及 5.6% 的营业利润预测，反映出更强的韩元兑美元汇率假设，汇率由 1553 下调至 1400。
2. ⏳与此同时，当前季度进入 12 个 首发公众号：思维纪要社 月远期估值的最后一个月，该估值目前纳入截至 2027 年第三季度的盈利数据，而 2027 年第二季度为前期基准。
3. 💰我们预测该公司 2026 年第三季度营业利润为 84 万亿韩元，2026 年第四季度为 94 万亿韩元，2027 财年为 386 万亿韩元。
4. 📈我们预计 DRAM ASP 将持续上行，2026 年第三季度环比上涨 15.8%，2026 年第四季度环比上涨 7.2%，2027 财年同比上涨 23.9%。
5. 📌AMD 的 MI455X 配置 12 层 HBM4 堆叠，总容量 432GB，较 MI355X 高出 50%。
6. 📌英伟达 Rubin 系列配置 288GB HBM4，有报道显示 Rubin CPX 原本官宣采用 GDDR7，现已重新设计，搭载 168GB HBM4，存在与 Rubin GPU 采用 1 比 1 配对的可能性。
7. ✨OpenAI 的 Jalapeno 是热芯片 2025 上公开的唯一 ASIC，搭载 HBM4，容量 216GB，带宽 15.4TB/s。
8. 📝OpenAI 同时公布 2048 芯片配置，聚合内存容量 432TB，带宽 32PB/s。