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title: "[拳头]玻璃基板产业逐步迈向商业化，PSPI等PID材料需求空间有望打开【光大能源化工与新材料团队】 🌟随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的"
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# [拳头]玻璃基板产业逐步迈向商业化，PSPI等PID材料需求空间有望打开【光大能源化工与新材料团队】 🌟随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的

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## 正文

[拳头]玻璃基板产业逐步迈向商业化，PSPI等PID材料需求空间有望打开【光大能源化工与新材料团队】

🌟随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级（约10倍互连密度）的提升。

🌟英特尔计划于本十年后半段（约2026—2030年）交付完整的玻璃基板解决方案。京东方2026年上半年已实现玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，该试验线设计产能为1000片/月。SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。

🌟在玻璃基板的重布线（RDL）环节，介电层需同时兼具精细图形化能力与优良的电学、热学性能。随着高密度互连的推进，介电层图案的线宽/线距（L/S）等要求不断提高，感光介电材料（PID）的应用有望增多。PSPI是一种典型的PID材料，在保留聚酰亚胺耐热、绝缘、高机械强度与低介电特性的同时，兼具光刻图形化能力，可用作RDL再布线层，以及IC芯片的缓冲/钝化层。针对玻璃基板用PID材料，东丽、富士胶片、杜邦等海外厂商已取得较多研发进展。

🌟国产企业已在显示用PSPI领域实现规模化突破，并加速向半导体先进封装延伸。鼎龙股份在半导体封装领域，已布局8款PI产品，其中3款已取得多家客户订单。奥来德明确切入玻璃基载板材料赛道，一方面自主研发、推进超薄低应力介质膜的国产化替代，另一方面定制开发封装专用高性能PSPI材料。瑞联新材的PSPI单体业务已与日本行业头部企业达成深度战略合作，同时投资7500万元建设蒲城海泰封装用PSPI材料产业化项目，预计2027年二季度完工。八亿时空的PSPI产线已建成，先进封装用PSPI感光树脂的中试开发已完成。

[红包]建议关注鼎龙股份、奥来德、瑞联新材、八亿时空。

[礼物]风险提示：下游需求不及预期，产品研发风险，客户导入进度不及预期，行业竞争加剧。

## 总体总结

主题正文
1. 相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级（约10倍互连密度）的提升。
2. 京东方2026年上半年已实现玻璃基封装载板试验线全自动化设备通线，该试验线设计产能为1000片/月。
3. SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。
4. PSPI是一种典型的PID材料，在保留聚酰亚胺耐热、绝缘、高机械强度与低介电特性的同时，兼具光刻图形化能力，可用作RDL再布线层，以及IC芯片的缓冲/钝化层。
5. 鼎龙股份在半导体封装领域，已布局8款PI产品，其中3款已取得多家客户订单。
6. 瑞联新材的PSPI单体业务已与日本行业头部企业达成深度战略合作，同时投资7500万元建设蒲城海泰封装用PSPI材料产业化项目，预计2027年二季度完工。
7. [红包]建议关注鼎龙股份、奥来德、瑞联新材、八亿时空。
8. [礼物]风险提示：下游需求不及预期，产品研发风险，客户导入进度不及预期，行业竞争加剧。