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title: "兴森科技：mSAP果实低垂，SAP含苞待放，ECP生根发芽 mSA 首发公众号：思维纪要社 P：兴斐SLP+广州ABF双管齐下，果实低垂 光：北京兴斐SLP产能"
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# 兴森科技：mSAP果实低垂，SAP含苞待放，ECP生根发芽 mSA 首发公众号：思维纪要社 P：兴斐SLP+广州ABF双管齐下，果实低垂 光：北京兴斐SLP产能

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## 正文

兴森科技：mSAP果实低垂，SAP含苞待放，ECP生根发芽

mSA 首发公众号：思维纪要社 P：兴斐SLP+广州ABF双管齐下，果实低垂
光：北京兴斐SLP产能（原揖斐电北京工厂）技术和盈利俱佳，紧抓光模块PCB向mSAP升级重大产业趋势，兴斐转产7000平+广州工厂转产3000平，27年有望实现1万平光模块mSAP月产能，产值50亿+。客户当前订单已超产能，利润弹性明确。储：BT载板稼动拉满，存储客户占比高，扩产量增主导业绩增长，金价上行有望进一步驱动业绩贡献上行。

SAP：景气延续至28年的稀缺赛道，国产之花含苞待放
国内算力建设相较北美空间更大，随HBM、芯片等产能制约27H2起逐步解除，国产算力27年起有望释放更大量增弹性，SAP作为纯粹的半导体工艺，全球玩家少，产能紧缺程度高，扩产盈利兑现度强，景气度确定性持续至28年甚至之后，公司40亿战略投资韬光养晦，全球ABF载板短缺之下，国内大客户突破从0-1-N路径明确。

ECP：算力板垂直供电革命，布局海外突破
远期看AI PCB向"埋容+埋感+埋阻+埋芯"一体化演进并与CoWoP工艺融合，电源完整性设计前移到材料与叠层设计阶段。ECP埋容或将最早在Rubin ultra代实现量产，公司作为少有的兼具mSAP和SAP工艺融合能力厂商，前瞻布局ECP，卡位领先。

短期业绩反转，中期结构优化，半导体突破和ECP贡献中远期期权，快捷电路步入成长快车道！强烈推荐！

## 总体总结

主题正文
1. 光：北京兴斐SLP产能（原揖斐电北京工厂）技术和盈利俱佳，紧抓光模块PCB向mSAP升级重大产业趋势，兴斐转产7000平+广州工厂转产3000平，27年有望实现1万平光模块mSAP月产能，产值50亿+。
2. 客户当前订单已超产能，利润弹性明确。
3. 储：BT载板稼动拉满，存储客户占比高，扩产量增主导业绩增长，金价上行有望进一步驱动业绩贡献上行。
4. SAP：景气延续至28年的稀缺赛道，国产之花含苞待放
5. 国内算力建设相较北美空间更大，随HBM、芯片等产能制约27H2起逐步解除，国产算力27年起有望释放更大量增弹性，SAP作为纯粹的半导体工艺，全球玩家少，产能紧缺程度高，扩产盈利兑现度强，景气度确定性持续至28年甚至之后，公司40亿战略投资韬光养晦，全球ABF载板短缺之下，国内大客户突破从0-1-N路径明确。
6. 远期看AI PCB向"埋容+埋感+埋阻+埋芯"一体化演进并与CoWoP工艺融合，电源完整性设计前移到材料与叠层设计阶段。
7. ECP埋容或将最早在Rubin ultra代实现量产，公司作为少有的兼具mSAP和SAP工艺融合能力厂商，前瞻布局ECP，卡位领先。
8. 短期业绩反转，中期结构优化，半导体突破和ECP贡献中远期期权，快捷电路步入成长快车道！