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title: "高端PCB箔进展梳理：德福/铜冠领跑，4代单月即将突破百吨，Q4继续放量加速 德福科技 目前PCB铜箔产能5万吨，7月HVLP出货量约400吨，8/9月预计50"
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# 高端PCB箔进展梳理：德福/铜冠领跑，4代单月即将突破百吨，Q4继续放量加速 德福科技 目前PCB铜箔产能5万吨，7月HVLP出货量约400吨，8/9月预计50

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## 正文

高端PCB箔进展梳理：德福/铜冠领跑，4代单月即将突破百吨，Q4继续放量加速

德福科技
目前PCB铜箔产能5万吨，7月HVLP出货量约400吨，8/9月预计500/600吨，其中4代在9月将突破100吨，Q4预计单月提升至800-1000吨，其中4代单月200吨。

铜冠铜箔
目前PCB铜箔产能4万吨，Q2 RTF+HVLP1-4出货量5k吨，其中HVLP4单月50-100吨，年底目标单月200吨。

诺德股份
目前PCB铜箔产能3万吨，年底达到4.5万吨，RTF目前单月200吨，HVLP1/2单月80吨，预计全年高端箔合计4000吨，下游客户包括台系/SH等；HVLP3部分客户已通过测试，4还在送样中。

嘉元科技
目前PCB铜箔产能4万吨，RTF和HVLP1/2已小批量供货，月供几十吨到上百吨，3/4正在送样测试中，送样客户包括国内头部PCB厂以及日韩厂商，预计27Q1有测试结果；载体铜箔已有产能70万平，3家客户测试阶段。

海亮股份
26H1PCB箔销量3000-4000吨，以HTE为主，RTF、HVLP及载体铜箔已在送样客户端验证。

26Q2起国内头部铜箔厂HVLP4上量明显，当前北美AI服务器处于新品拉货旺季，Q3/Q4随着新品量产+价格传导，PCB产业链具备高弹性，继续看好铜箔环节，推荐德福科技、铜冠铜箔，关注诺德股份、嘉元科技、海亮股份等。

## 总体总结

主题正文
1. 高端PCB箔进展梳理：德福/铜冠领跑，4代单月即将突破百吨，Q4继续放量加速
2. 目前PCB铜箔产能5万吨，7月HVLP出货量约400吨，8/9月预计500/600吨，其中4代在9月将突破100吨，Q4预计单月提升至800-1000吨，其中4代单月200吨。
3. 目前PCB铜箔产能4万吨，Q2 RTF+HVLP1-4出货量5k吨，其中HVLP4单月50-100吨，年底目标单月200吨。
4. 目前PCB铜箔产能3万吨，年底达到4.5万吨，RTF目前单月200吨，HVLP1/2单月80吨，预计全年高端箔合计4000吨，下游客户包括台系/SH等；
5. HVLP3部分客户已通过测试，4还在送样中。
6. 目前PCB铜箔产能4万吨，RTF和HVLP1/2已小批量供货，月供几十吨到上百吨，3/4正在送样测试中，送样客户包括国内头部PCB厂以及日韩厂商，预计27Q1有测试结果；
7. 26H1PCB箔销量3000-4000吨，以HTE为主，RTF、HVLP及载体铜箔已在送样客户端验证。
8. 26Q2起国内头部铜箔厂HVLP4上量明显，当前北美AI服务器处于新品拉货旺季，Q3/Q4随着新品量产+价格传导，PCB产业链具备高弹性，继续看好铜箔环节，推荐德福科技、铜冠铜箔，关注诺德股份、嘉元科技、海亮股份等。