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# 【芯碁微装】空间持续上修，当前位置重视再重视（26/09/08） ———— 我们从芯碁去年160亿市值推荐至今，不断上修公司业绩，经过长期对公司和下游客户的紧密

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## 正文

【芯碁微装】空间持续上修，当前位置重视再重视（26/09/08）
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我们从芯碁去年160亿市值推荐至今，不断上修公司业绩，经过长期对公司和下游客户的紧密跟踪和交流，结论就是 业绩仍有上修空间&载板和半导体设备纯度持续提升，估值可以继续上修。

回答几个关键的问题：
1.订单景气度和确收。26H1公司存货创新高，订单仍处供不应求状态。公司多次提前锁料、备货， 不用担心产能放不出来。
2.先进封装客户。无论是从家数上、还是台资以及日韩北美客户情况的边际变化都非常积极。 芯碁在2.5D+的成熟度是国内tier0级别（有订单有量产）； 同时建议各位领导重点关注两长链先进封装的产业推进情况，芯碁微装后续的下游客户变化，会成为国内先进封装产线走向实质量产的重要先行信号。

风险提示：PCB 行业资本开支低于预期；先进封装设备客户验证及订单放量不及预期。

## 总体总结

主题正文
1. 【芯碁微装】空间持续上修，当前位置重视再重视（26/09/08）
2. 我们从芯碁去年160亿市值推荐至今，不断上修公司业绩，经过长期对公司和下游客户的紧密跟踪和交流，结论就是 业绩仍有上修空间&载板和半导体设备纯度持续提升，估值可以继续上修。
3. 1.订单景气度和确收。
4. 26H1公司存货创新高，订单仍处供不应求状态。
5. 芯碁在2.5D+的成熟度是国内tier0级别（有订单有量产）；
6. 同时建议各位领导重点关注两长链先进封装的产业推进情况，芯碁微装后续的下游客户变化，会成为国内先进封装产线走向实质量产的重要先行信号。
7. 风险提示：PCB 行业资本开支低于预期；
8. 先进封装设备客户验证及订单放量不及预期。