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title: "- UBS维持ASML的买入评级，目标价2,350欧元（较当前价1,502欧元有约56%的上行空间）。报告提出三大核心观点：(1) 中国风险已被市场充分定价——"
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# - UBS维持ASML的买入评级，目标价2,350欧元（较当前价1,502欧元有约56%的上行空间）。报告提出三大核心观点：(1) 中国风险已被市场充分定价——

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## 正文

- UBS维持ASML的买入评级，目标价2,350欧元（较当前价1,502欧元有约56%的上行空间）。报告提出三大核心观点：(1) 中国风险已被市场充分定价——自中国相关消息以来，ASML已跑输SOXX约3%，意味着市场已消化15-20%的全面禁令、约30%的浸没式禁令或定向客户限制情景；(2) 定价上行潜力被低估——浸没式光刻机定价行动可带来10-15%的EPS上行空间，客户的光刻支出占其利润比例目前仅8-9%，处于历史低位（过去六年为10-15%），具备消化提价的能力；(3) SEMICON Taiwan反馈积极——High-NA执行持续去风险，已暴露晶圆超135万片，系统可用率达84%，目标Q4 2026年达到90%，支持2028-29年High-NA收入贡献大幅提升的判断。

UBS维持对ASML的，12个月目标价为，较2026年9月7日收盘价1,502.20欧元有约。
本报告基于投资者反馈提出三大核心要点：
：投资者对中国话题的关注度极高（占交流时间的半数以上），但UBS认为相关下行风险已大部分反映在股价中。
：这是更大的上行催化剂，浸没式光刻机定价上行可带来10-15%的EPS增量。
：High-NA执行持续去风险，技术成熟度向2028-29年贡献显著收入的预期迈进。

一、中国风险：大部分已定价
：UBS预测2027年中国占ASML营收约17%，2028年约15%，其中浸没式约占一半。
：
全面中国禁令 → EPS下行约15-20%
全面浸没式禁令 → EPS下行约10%
定向客户限制 → EPS影响为低至高位个位数
：自中国相关消息以来，ASML跑输费城半导体指数（SOXX）约3%。UBS测算这意味着市场已计入约15-20%的全面禁令、约30%的浸没式禁令、或大致一个定向限制情景。
：即将到来的**特朗普-习会面（2026年9月24日）**有望成为短期股价的"出清事件"。
：MATCH法案在众议院领先参议院一步，但两院均未通过，距实际限制生效仍有较长道路。
二、定价机会：被低估的核心增长引擎
：过去几年，ASML客户（TSMC、Intel、Samsung、SK Hynix、Micron）的盈利能力增长速度快于设备厂商，包括ASML本身。
：光刻支出占客户利润池比例目前仅，而过去六年为，处于历史低位，意味着客户有充分的能力吸收提价。
：UBS估算浸没式光刻机定价行动可驱动。浸没式预计将占2026年营收约35%，是重要的盈利杠杆。
：基于半导体行业营收的WFE强度从2021年峰值17.6%降至2024年的15.6%，10年均值约14%；基于营业利润的WFE强度同样从高位回落。
三、SEMICON Taiwan反馈：High-NA前景向好
：High-NA系统可用率在2026年7月达到，目标Q4 2026年达到**90%**成熟度门槛。
：EXE:5200B已在AB模式下认证达到，路线图规划超过200 WPH。
：High-NA占ASML系统销售比例有望从2026年起持续提升，预计2028-2030年达到10-15%水平。
：UBS预测High-NA收入2027年超过20亿欧元，2030年超过70亿欧元。
：Intel已进入大规模量产（HVM），逻辑和存储领域的层数均在增加。
：已超过晶圆被曝光。
四、财务预测亮点
指标（百万欧元）2025A2026E2027E2028E
营收
32,667
44,039
58,560
76,225
EBIT（UBS调整）
11,342
18,170
26,275
37,903
EBIT利润率
34.7%
41.3%
44.9%
49.7%
净利润（UBS调整）
9,426
15,170
22,172
31,939
摊薄EPS（欧元）
24.24
39.51
58.41
85.17
营收从2025年到2028E预计增长，呈现强劲增长曲线。
利润率持续扩张，EBIT率从34.7%提升至49.7%。
净现金头寸从2025年的66亿欧元增至2028E的548亿欧元，财务实力大幅增强。

：买入（Buy）
：2,350欧元（DCF估值法，WACC 9%，永续增长率3%）
：1,502.20欧元（2026年9月7日）
：约56.4%
：基于2026E的EV/EBITDA约30倍，2027E约20.5倍，2028E约13.5倍，呈现快速消化估值的特征。
：2027E约25.7倍，2028E约17.6倍。
：UBS的EPS预测显著高于市场共识（2026E: 39.51 vs 38.71；2027E: 58.41 vs 53.46；2028E: 85.17 vs 68.80），主要差异体现在对定价杠杆和High-NA收入贡献的更乐观假设。

：宏观经济放缓可能导致半导体终端市场需求收缩，进而影响客户资本支出和ASML订单。
：ASML客户业务具有显著周期性，公司业绩可能面临较大波动。
：下一代EUV技术（特别是High-NA）仍存在显著执行风险。
：美国对华出口管制可能进一步收紧，影响中国区收入。
：主要依赖少数大型半导体厂商（TSMC、Intel、Samsung、SK Hynix、Micron）的资本支出计划。
：Nikon和Canon在非先进制程领域构成竞争。
：全球贸易环境变化可能影响供应链和成本结构。

## 总体总结

主题正文
要点：
：投资者对中国话题的关注度极高（占交流时间的半数以上），但UBS认为相关下行风险已大部分反映在股价中。
：这是更大的上行催化剂，浸没式光刻机定价上行可带来10-15%的EPS增量。
：High-NA执行持续去风险，技术成熟度向2028-29年贡献显著收入的预期迈进。

一、中国风险：大部分已定价
：UBS预测2027年中国占ASML营收约17%，2028年约15%，其中浸没式约占一半。
：
全面中国禁令 → EPS下行约15-20%
全面浸没式禁令 → EPS下行约10%
定向客户限制 → EPS影响为低至高位个位数
：自中国相关消息以来，ASML跑输费城半导体指数（SOXX）约3%。UBS测算这意味着市场已计入约15-20%的全面禁令、约30%的浸没式禁令、或大致一个定向限制情景。
：即将到来的**特朗普-习会面（2026年9月24日）**有望成为短期股价的"出清事件"。
：MATCH法案在众议院领先参议院一步，但两院均未通过，距实际限制生效仍有较长道路。
二、定价机会：被低估的核心增长引擎
：过去几年，ASML客户（TSMC、Intel、Samsung、SK Hynix、Micron）的盈利能力增长速度快于设备厂商，包括ASML本身。
：光刻支出占客户利润池比例目前仅，而过去六年为，处于历史低位，意味着客户有充分的能力吸收提价。
：UBS估算浸没式光刻机定价行动可驱动。浸没式预计将占2026年营收约35%，是重要的盈利杠杆。
：基于半导体行业营收的WFE强度从2021年峰值17.6%降至2024年的15.6%，10年均值约14%；基于营业利润的WFE强度同样从高位回落。
三、SEMICON Taiwan反馈：High-NA前景向好
：High-NA系统可用率在2026年7月达到，目标Q4 2026年达到**90%**成熟度门槛。
：EXE:5200B已在AB模式下认证达到，路线图规划超过200 WPH。
：High-NA占ASML系统销售比例有望从2026年起持续提升，预计2028-2030年达到10-15%水平。
：UBS预测High-NA收入2027年超过20亿欧元，2030年超过70亿欧元。
：Intel已进入大规模量产（HVM），逻辑和存储领域的层数均在增加。
：已超过晶圆被曝光。
四、财务预测亮点
指标（百万欧元）2025A2026E2027E2028E
营收
32,667
44,039
58,560
76,225
EBIT（UBS调整）
11,342
18,170
26,275
37,903
EBIT利润率
34.7%
41.3%
44.9%
49.7%
净利润（UBS调整）
9,426
15,170
22,172
31,939
摊薄EPS（欧元）
24.24
39.51
58.41
85.17
营收从2025年到2028E预计增长，呈现强劲增长曲线。
利润率持续扩张，EBIT率从34.7%提升至49.7%。
净现金头寸从2025年的66亿欧元增至2028E的548亿欧元，财务实力大幅增强。

：买入（Buy）
：2,350欧元（DCF估值法，WACC 9%，永续增长率3%）
：1,502.20欧元（2026年9月7日）
：约56.4%
：基于2026E的EV/EBITDA约30倍，2027E约20.5倍，2028E约13.5倍，呈现快速消化估值的特征。
：2027E约25.7倍，2028E约17.6倍。
：UBS的EPS预测显著高于市场共识（2026E: 39.51 vs 38.71；2027E: 58.41 vs 53.46；2028E: 85.17 vs 68.80），主要差异体现在对定价杠杆和High-NA收入贡献的更乐观假设。

：宏观经济放缓可能导致半导体终端市场需求收缩，进而影响客户资本支出和ASML订单。
：ASML客户业务具有显著周期性，公司业绩可能面临较大波动。
：下一代EUV技术（特别是High-NA）仍存在显著执行风险。
：美国对华出口管制可能进一步收紧，影响中国区收入。
：主要依赖少数大型半导体厂商（TSMC、Intel、Samsung、SK Hynix、Micron）的资本支出计划。
：Nikon和Canon在非先进制程领域构成竞争。
：全球贸易环境变化可能影响供应链和成本结构。