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title: "- 高盛《》周报覆盖多主题：1）光模块：上调2026-28年1.6T及以上出货量预测，看好AI驱动规格升级；2）中国策略：2Q26全中国企业利润同比+24%，创"
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# - 高盛《》周报覆盖多主题：1）光模块：上调2026-28年1.6T及以上出货量预测，看好AI驱动规格升级；2）中国策略：2Q26全中国企业利润同比+24%，创

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## 正文

- 高盛《》周报覆盖多主题：1）光模块：上调2026-28年1.6T及以上出货量预测，看好AI驱动规格升级；2）中国策略：2Q26全中国企业利润同比+24%，创五年新高，AI利润池向半导体硬件集中；3）三星电子：维持买入评级，管理层预期2027年存储供应紧张将延续；5）SEMICON Taiwan 2026要闻：AI先进封装需求强劲，OSAT订单加速，CPO设备接近量产；6）日本科技：半导体设备需求旺盛，TSMC 2026年设备采购量较2025年末扩大1.9倍。

本报告为高盛（Goldman Sachs）于2026年9月7日发布的《》周报，是一份综合性多主题研报，涵盖光模块、中国策略、三星电子、SEMICON Taiwan要闻、Recruit、招商银行（CMB）、数据中心等多个热点话题。核心观点可归纳为：
：高盛上调全球2026-2028年1.6T及以上光模块出货量预测，认为AI基础设施投资与产品规格升级将持续驱动行业增长，核心受益标的包括新易盛（Innolight）、Eoptolink、FOCI、Landmark、VPEC、RoboTechnik。
：2Q26全中国企业利润同比大增24%，为近五年最高单季增速，盈利增长向半导体硬件倾斜，同时医疗、消费、金融、造船等领域也出现强劲增长。
：管理层重申2027年存储供应将比2026年更紧张，并可能延续至2028年，技术领先地位为优先战略。
：SEMICON Taiwan 2026传递出AI先进封装、CPO、混合键合等领域的强劲需求信号。
：Recruit（Indeed AI驱动）、Nidec（改革进展）、MARUWA（AI销售上调）、Daifuku（洁净室订单强劲）均维持买入评级。
：建议战术性做多日元，关注印度流动性管理，全球收益率仍处近期高位。

一、光模块与光互联（In Focus）
新易盛（Innolight）：双重买入评级
：恢复覆盖，评级，12个月目标价
：首次覆盖，评级，12个月目标价
核心逻辑：全球领先光互联解决方案供应商，受益于硅光子基光模块出货放量及scale-up/scale-across市场扩展
2026/2027年净利润预测分别高于共识25%/42%
看好1.6T及以上方案加速放量、供应链稳定及可控的CPO竞争
全球光模块出货量预测上调
规格2026E出货量2027E出货量
800G
4500万只
4900万只
1.6T
3300万只
7100万只
3.2T
—
2300万只
主要驱动因素：机架级ASIC AI服务器渗透、光模块/GPU用量增加、规格持续升级。
二、中国策略：2Q26盈利大幅反弹
，创近五年最高单季增速
A股与硬科技领涨
上游/周期性行业受益于PPI回升；下游消费仍疲软

离岸互联网盈利触底，AI驱动资本开支上行周期
高增长非AI硬件领域关注：医疗、金融、消费、造船、材料
三、Samsung Electronics（买入）
北美路演后重申买入评级（Conviction List）
管理层指引：
战略优先：技术领先地位
先进代工节点需求强劲，LTA（长期协议）谈判推进
定制化需求增加有利于"存储+代工"协同
股东回报：考虑回购与分红
四、SEMICON Taiwan 2026 要闻
Day 1 重点
AI先进封装需求强劲延续至2027年
OSAT订单与代工需求同步加速

AI/HPC测试复杂度提升，驱动测试设备与接口内容增长
成为下一代设备机会
Day 2 重点
OSAT设备需求2027年增强，可见度改善
：1H27需求强劲（CoWoS驱动），2H27产能接近满配
：AI芯片封装尺寸增大、热管理需求提升，高端机型ASP提升20-25%
日本视角
TSMC 2026年设备采购量较2025年末扩大
受益标的维持买入：Lasertec、Disco、Tokyo Electron、Ebara
五、日本企业更新
公司评级12m TP核心逻辑

买入
¥14,900
Indeed AI驱动（Sourcing Assistant、Smart Screening），被动求职者池货币化潜力

买入
¥3,200
内部调查委员会确认改革进展，FY3/26证券报告9月底前提交

买入
¥90,000（上调）
AI销售预期上调，FY3/28/29营业利润上调10%/6%

买入
¥9,300
洁净室订单FY12/27起至少三年≥¥370bn，利润率持续扩张
六、个股更新（Results）
：买入，H股TP上调至HK$59.28，A股TP上调至Rmb55.24；2Q26 PPOP超预期5%，但零售资产质量压力仍存
：Range Intelligent（润泽科技）2026-28E营收下调4-11%，TP下调至Rmb109
：买入，H股TP HK$14，A股TP Rmb21.4；上半年国内销量增速为行业两倍，出口+47%
：买入，但TP下调，反映3Q26弱于预期的指引；2027年新产品周期有望改善
：渐进式复苏中，海外化是关键差异化因素；关注Angelalign、Edge Medical、AK Medical、Microtech Medical
：买入，TP HK$13.12；NOA渗透率提升驱动Journey 6系列采用，Journey 7 SoC预计2027年初流片
七、宏观与外汇
印度流动性
FCNR(B)流入达，流动性过剩
RBI 9-12月需消毒规模约
预计USD/INR区间震荡
全球利率
全球收益率仍处近期高位，能源价格风险限制持续下行空间
美国偏好5s10s陡峭化（steepener）
日本央行鹰派立场+需求乐观推动JGB曲线更趋平坦化
全球外汇
（USD/JPY空头）
推荐做空EUR/AUD、做多INR/IDR、做空SGD/CNH

本报告作为综合性周报，涉及多项估值与评级调整：
：A股买入TP Rmb2,645；H股买入TP HK$3,267（2026/2027年净利预测高于共识25%/42%）
：TP上调至¥90,000（AI销售上调）
：H股TP上调至HK$59.28，A股TP上调至Rmb55.24
：TP下调至Rmb109
：TP下调
：维持HK$13.12
：维持TP与买入评级

：1.6T/3.2T光模块出货预测基于AI基础设施持续高投入，若超大规模数据中心资本开支放缓将冲击板块。
：共封装光学（CPO）若加速渗透，可能挤压传统可插拔光模块市场。
：三星电子及存储行业景气判断依赖供需紧平衡假设，若需求端转弱或产能扩张超预期将冲击盈利。
：涉及中美科技博弈、半导体设备出口限制等地缘因素可能影响供应链。
：PPI回升能否传导至下游消费仍存不确定性；零售资产质量风险（招商银行案例）值得关注。
：若鹰派程度超预期可能冲击日本股市及JPY走势。
：全球利率与外汇策略均面临能源价格不确定性，可能扭转当前仓位建议。

## 总体总结

主题正文
1. 5）SEMICON Taiwan 2026要闻：AI先进封装需求强劲，OSAT订单加速，CPO设备接近量产；
2. 本报告为高盛（Goldman Sachs）于2026年9月7日发布的《》周报，是一份综合性多主题研报，涵盖光模块、中国策略、三星电子、SEMICON Taiwan要闻、Recruit、招商银行（CMB）、数据中心等多个热点话题。
3. ：高盛上调全球2026-2028年1.6T及以上光模块出货量预测，认为AI基础设施投资与产品规格升级将持续驱动行业增长，核心受益标的包括新易盛（Innolight）、Eoptolink、FOCI、Landmark、VPEC、RoboTechnik。
4. ：2Q26全中国企业利润同比大增24%，为近五年最高单季增速，盈利增长向半导体硬件倾斜，同时医疗、消费、金融、造船等领域也出现强劲增长。
5. ：Recruit（Indeed AI驱动）、Nidec（改革进展）、MARUWA（AI销售上调）、Daifuku（洁净室订单强劲）均维持买入评级。
6. ：建议战术性做多日元，关注印度流动性管理，全球收益率仍处近期高位。
7. 洁净室订单FY12/27起至少三年≥¥370bn，利润率持续扩张
8. ：全球利率与外汇策略均面临能源价格不确定性，可能扭转当前仓位建议。
