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title: "高盛台湾PCB/CCL行业研报详细总结 报告日期：2026年9月7日 核心主题：Compeq管理层交流验证光模块PCB高景气，维持行业正面观点，重申三家公司买入"
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# 高盛台湾PCB/CCL行业研报详细总结 报告日期：2026年9月7日 核心主题：Compeq管理层交流验证光模块PCB高景气，维持行业正面观点，重申三家公司买入

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## 正文

高盛台湾PCB/CCL行业研报详细总结

报告日期：2026年9月7日
核心主题：Compeq管理层交流验证光模块PCB高景气，维持行业正面观点，重申三家公司买入评级

一、Compeq（2313.TW，未覆盖）管理层访谈核心要点

1. 业绩指引大幅上调

- 2027年营收目标上调至1100-1200亿新台币，以中值计算2025-2027年复合增速达23%，快于此前“2028年破千亿”的规划。
- 两大核心增长引擎：
- 光模块PCB：2027年营收目标250亿+新台币（较2026年指引增长7倍以上），1.6T产品毛利率达40%+，远高于公司2Q26整体18.6%的毛利率。
- LEO低轨卫星相关PCB：2027年营收目标250亿+新台币（较2026年指引同比+30%+），高端卫星PCB占比提升。

2. 2026年业务进度

- 光模块业务：全年营收约30亿新台币（2025年贡献极少），800G产品3Q26起放量，约20亿营收将在4Q确认。
- LEO业务：全年营收约190亿新台币（2025年约150亿，同比+30%），地面终端PCB为主要驱动力，增速高于卫星端高端PCB。

3. 产能与资本开支

- 2026、2027年资本开支均超200亿新台币（2025年仅约70亿），50%投向光模块PCB产能，50%投向高端PCB（主要支撑LEO业务）。
- 光模块PCB产能目标：2027年底月营收达30亿新台币（2Q26月均不足1亿）；即便大幅扩产，2027年仍仅能满足60-70%的客户总需求。
- 核心LEO客户要求公司3-5年内PCB产能扩产5倍以上，驱动来自三方面：
1.下一代LEO卫星4Q26-1Q27起放量，单星PCB面积翻倍；
2.2H27起D2C卫星量产，PCB面积再增40-50%；
3.2H27起AI卫星部署，单星PCB价值与LEO相当，但年部署量达数万颗（2025年该客户仅发射3-4千颗LEO）。

4. 供应链与成本传导

- 材料端：低端CCL供给改善（E-glass瓶颈缓解），高端CCL无供给压力，核心供应商保障充足。
- 成本传导：几乎全产品线可向下游转嫁成本上涨，仅核心智能手机客户的SLP产品除外。

5. 数据中心PCB额外增长点

- 核心LEO客户的AI卫星高端PCB需求；
- 核心手机客户的AI服务器PCB，4Q26起放量；
- 国内客户的交换机、AI服务器PCB需求；
- 小型ASIC客户的合作项目。

二、行业层面核心结论

1.1.6T光模块mSAP是当前核心瓶颈：年初至今价格上涨30%+，毛利率普遍40-45%，行业景气度极高。
2.市场规模高速扩容：1.6T+光模块mSAP市场规模将从2026年的0.8亿美元增至2028年的2.9亿美元，复合增速达94%。
3.CCL厂商同步受益：EMC、TUC等上游CCL企业将随光模块需求爆发实现份额提升，2027-2028年产能释放后业绩弹性显著。

三、三家覆盖公司投资要点（均维持买入评级）

1. 臻鼎科技（ZDT，shturl.）｜目标价：925新台币

- 行业地位：全球PCB龙头（市占率7-10%），中国市场ABF载板份额最高的厂商。
- 核心逻辑：
- 中国ABF载板市占率2027年将超40%（2024年31%），受益于国内AI算力芯片国产化趋势；
- mSAP产能未来两年扩5倍，2027/28年占营收比例提升至8%/10%+，毛利率40-45%，成为核心增长与盈利引擎；
- 折叠屏手机渗透提升长期驱动FPC业务，2027年FPC占总营收50%。
- 估值方法：SOTP分部估值法，ABF/BT载板3.5x 2028E P/B，AI服务器/交换机PCB 20x 2028E P/E，消费电子PCB 8x 2028E P/E。
- 核心风险：iPhone需求不及预期、载板产能良率爬坡慢、ABF市场竞争加剧。

2. 台光电子（EMC，shturl.）｜目标价：10200新台币

- 行业地位：高端HDI材料（市占70%+）、SLP材料（市占90%+）龙头，AI服务器CCL核心供应商。
- 核心逻辑：
- 服务器CCL份额从Purley世代<10%提升至Whitley/Eagle Stream平台的15-20%+，覆盖英伟达、谷歌、AWS全头部AI客户；
- 交换机CCL市占率达40%，AI客户矩阵持续拓展。
- 估值方法：27x 2H27-1H28E P/E，对标AI组件供应商历史估值峰值。
- 核心风险：RCC材料替代高端手机HDI、贸易摩擦、大陆厂商竞争。

3. 台燿科技（TUC，6274.TWO）｜目标价：3010新台币

- 行业地位：全球高端M7+高速CCL核心厂商，近2年市占率20%+。
- 核心逻辑：
- 服务器CCL份额从Whitley/Purley的15%向Eagle Stream世代持续提升；
- 400G/800G交换机放量是核心需求驱动，推出T2A/T2C高低端两款产品抢占市场；
- 与CSP及企业端客户合作高端AI项目，长期增长动能充足。
- 估值方法：22x 2027E P/E，较过去3年行业均值高2个标准差。
- 核心风险：低损耗CCL份额提升不及预期、贸易摩擦、大陆厂商竞争。

四、其他重要信息

1.评级与利益披露：
- 高盛全球股票覆盖中，买入/持有/卖出占比为50%/34%/16%；
- 高盛持有Compeq、TUC 1%以上股权；预期未来3个月从EMC、ZDT获取投行服务费；过去12个月与ZDT有投行业务合作。
2.统一判断：光模块PCB/CCL赛道量价齐升逻辑明确，叠加AI服务器、低轨卫星两大需求共振，行业高景气度具备持续性，优先布局具备技术与产能先发优势的龙头。

## 总体总结

主题正文
1. - 光模块PCB：2027年营收目标250亿+新台币（较2026年指引增长7倍以上），1.6T产品毛利率达40%+，远高于公司2Q26整体18.6%的毛利率。
2. - 材料端：低端CCL供给改善（E-glass瓶颈缓解），高端CCL无供给压力，核心供应商保障充足。
3. 1.1.6T光模块mSAP是当前核心瓶颈：年初至今价格上涨30%+，毛利率普遍40-45%，行业景气度极高。
4. - mSAP产能未来两年扩5倍，2027/28年占营收比例提升至8%/10%+，毛利率40-45%，成为核心增长与盈利引擎；
5. - 估值方法：SOTP分部估值法，ABF/BT载板3.5x 2028E P/B，AI服务器/交换机PCB 20x 2028E P/E，消费电子PCB 8x 2028E P/E。
6. - 核心风险：iPhone需求不及预期、载板产能良率爬坡慢、ABF市场竞争加剧。
7. - 行业地位：高端HDI材料（市占70%+）、SLP材料（市占90%+）龙头，AI服务器CCL核心供应商。
8. - 核心风险：RCC材料替代高端手机HDI、贸易摩擦、大陆厂商竞争。