--- title: "- 2Q26业绩超预期比例降至40%（1Q26为48%），主要受益于AI上行周期和涨价。下游消费电子硬件库存健康，但AI硬件库存仍处高位（战略备货+订单强劲），" topic_id: 55521144548442854 created_at: 2026-09-06T21:06:28.417+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 2Q26业绩超预期比例降至40%（1Q26为48%），主要受益于AI上行周期和涨价。下游消费电子硬件库存健康，但AI硬件库存仍处高位（战略备货+订单强劲）， - 序号：087 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521144548442854) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 2Q26业绩超预期比例降至40%（1Q26为48%），主要受益于AI上行周期和涨价。下游消费电子硬件库存健康，但AI硬件库存仍处高位（战略备货+订单强劲），RF/无线DIO连续上升反映安卓需求疲软。智能手机供应链有望受益于下半年旗舰机补库存周期，AI供应链则面临宏观/政策不确定性压力。建议精选标的：联想（Neoclouds受益）、ASMPT（先进封装订单强劲）、澜起科技（AI计算受益）、生益科技（材料锁定能力强）、立讯精密（AI基础设施+边缘齐发力）、蓝思科技（H股）（iPhone折叠屏受益）。 Citi于2026年9月4日发布的中国硬件与半导体行业报告，基于覆盖的40家科技硬件及半导体公司2Q26业绩进行分析，核心结论如下： ：2Q26业绩超预期/符合/不及的比例为16/8/16，超预期比例从1Q26的48%降至40%，主要驱动力来自AI上行周期和价格上涨。 ：消费电子硬件库存保持健康，但AI硬件库存处于高位（战略备货和强劲订单所致）；RF/无线DIO连续上升，提示安卓需求疲软。 ：智能手机供应链有望受益于下半年旗舰机补库存周期（iPhone 18系列、小米18、华为Mate 90等），AI供应链则面临宏观不确定性、政策风险（FCC等）、CSP融资及AI货币化等压力。 ：联想、ASMPT、澜起科技、生益科技、立讯精密、蓝思科技H股。 1. 2Q26业绩回顾 Citi参加了90+家A/H股硬件/半导体公司业绩电话会议，总结各细分行业趋势： PCB厂商普遍预期关键材料供应紧张和价格压力将持续至2H27。 上游电子玻纤织机交货周期约3年，丰田工业（Toyota Industries）订单已排至2Q30。 PCB厂商2Q26开始涨价，低价遗留订单在3Q大部分消化，4Q完成更全面的成本传导。 AI PCB订单可见性已延伸至2027年。 800G/1.6T光模块关键组件（3nm DSP、光芯片、高端PCB、InP衬底）供应紧张将持续至2026年全年。 3Q26供应略有改善，但新产能大部分要到2H26-1H27才能投产。 TFC 1.6T光引擎利用率2Q26仅30-40%（芯片紧张所致）。 ：需求从400G向800G转移，锐捷已批量交付800G交换机；新华三供应链以400G为主，800G计划4Q26推出。 ：紫光股份1H26液冷服务器出货超1万台，锁定30亿元液冷AI机柜订单；华勤2Q26开始向两大客户小批量交付超节点，3Q26进入批量交付，目标2026年超节点收入超100亿元，2027年多倍增长。 2026年视为"传统淡年"，整体智能手机需求增长温和。 供应链增长主要来自份额提升、独供项目及单机价值量提升。 北美客户创新光学组件5月量产，新一代iPhone机壳产品8月开始大规模交付，其他组件3Q26开始爬坡。 小米预期内存价格涨幅3Q26放缓、4Q26进一步趋缓，但3Q26手机利润率仍承压（反映1H26合同价格上调）。 比亚迪电子看到客户砍掉2000元以下机型，资源转向3500-4000元价位段并增加金属机壳使用。 安卓供应链呈现低端规格承压、高端持续升级的分化格局。 LCD面板价格波动明显减少（海外厂商退出、产能更集中），TCL科技预期2H26 TV面板价格小幅上涨。 柔性OLED压力较大：TCL科技预期国内柔性OLED产能利用率2026年降至70%以下，价格已低于现金成本。 紧缺预计持续至1H27，但2H26各品类价格走势分化：SLC涨幅趋缓、NOR相对稳定、DRAM更强。 GigaDevice：特种DRAM价格已连续多季上涨，2H26预期温和上涨，2027年新增晶圆产能有限。 订单和产能趋紧：NCE Power交货周期超过9个月，CR Micro的6/8/12英寸晶圆厂满载，封装利用率超90%。 价格上调：SGT和沟槽MOSFET供应最紧张，IGBT价格调整启动较晚；工业客户接受度较高，光伏客户因需求疲软仍较谨慎。 晶圆和封装成本上升，但全行业未普遍涨价。 纳芯思7月前基本完成中小客户调价，大客户仍在谈判。 圣邦股份明确不进行全面或激进涨价，依靠出货量增长、高端新品和更优产品组合来抵消成本上涨。 2. 2Q26库存跟踪 Citi中国科技库存跟踪体系覆盖207家下游硬件及124家上游半导体公司： 分销商DIO较低（2Q26比5年均值低约2周）。 PCB、光通信、电视、安防DIO相对较高，均达5年2Q高点（为3Q销售做准备）。 CCL/PCB DIO分别环比增加2/11天，营收同比增62%/37%。 MCU和SPE DIO低于3年均值2.6-2.8个月。 存储DIO高于3年均值约4个月，RF库存从1Q26的较高水平降至2Q26健康水平。 IDM/MCU DIO连续5/5个季度下降，存储/RF/无线DIO连续4/5/5个季度上升。 存储DIO环比增加84天（增幅最显著），MCU环比下降21天。 晶圆和RF截至2Q26已连续11/10个季度亏损。 3. 重点推荐个股详细分析 受益于Neoclouds、CSP和企业的通用服务器和AI服务器需求。 FY2028 EPS对应16.1倍P/E，SOTP估值：IDG+SSG业务10倍、ISG业务18.9倍。 预期FY27-29E服务器需求强劲、PC及移动业务稳定。 AI业务从4Q26开始加速： 数据中心光模块出货量：2026E/27E/28E分别 受益于iOS折叠屏设备推出。 20.0倍2027E EPS，相较A股目标估值35%折让。 H股上市以来平均对A股折让35%，预期在iOS折叠屏盖板玻璃内容升级驱动下重估。 AI PCB领域中优选标的，材料锁定能力强，2027年盈利可见性高。 25倍2027E P/E，2026-28E盈利CAGR 81%。 驱动力：GenAI相关PCB强劲增长、2.5D/3D封装基板先进产品组合、强大执行力。 营收增长动能持续：OSAT资本支出增加（特别是先进封装）、TCB和光子学机会扩大。 AI GPU转向SoIC复合die结构、新型EMIB-T先进封装技术都需要TCB用于CoW键合。 光子学（光模块、基板O/E、FAU/微透镜组装）是新兴机会。 B/B比率维持在5年高点，订单强劲。 中国半导体中难得的全球数据中心扩张投资机会。 2Q26毛利率和MRCD/MDB销售不及预期（产品转型所致）。 新产品tape-out、CPU平台发布（支持MRDIMM Gen 2、PCIe 6.0/CXL 3.0）有望驱动2027年强劲复苏。 当前估值具吸引力，预期年内新产品量产可见性提升后股价重估。 YTD表现不佳（内存涨价严重抑制智能手机和汽车需求）。 智能手机下行风险有限（1H26已同比下滑超30%，利润贡献降至~10%）。 海外汽车份额提升（竞争对手产能受限）抵消国内弱势。 当前估值 2Q iPhone出货好于预期（CY2Q26同比增长22%），主要受高端Pro机型推动，高端化趋势持续。 CY3Q26预期公司整体销售同比增长9-11%，iPhone预期中十位数增长。 2026年iPhone生产约2.64亿部，2H26 iPhone 18生产8100万部，其中iPhone 18 Fold产量750万部。 IDC数据：2Q26全球智能手机出货量同比下降7.4%至2.763亿部，中国同比下降4.3%。 苹果份额20.2%（出货5570万部，同比增14.9%），三星出货6270万部（增长8.1%）。 小米/OPPO/vivo出货分别下降26.4%/17.1%/19.6%。 预期3Q26全球/中国智能手机出货在苹果和安卓旗舰机推出带动下回升。 2H26 AI整体可能区间震荡（宏观不确定性、地缘政治、政策风险、CSP融资等）。 Rubin和NPO/CPO供应链应更具韧性： Rubin需求2H26-27上修，TPU下修。 CPO从3Q26开始量产，NPO采用对2H27-2028可见性改善。 国产GPU/ASIC放量可带动部分国产AI链。 公司代码评级目标价估值方法 联想集团 992 HK Buy HK$50 FY2028E EPS × 16.1x P/E（SOTP） 立讯精密 002475 CH Buy Rmb86.0 2027E EPS × 22.3x P/E 蓝思科技H -- Buy HK$31.0 2027E EPS × 20.0x P/E（A股折让35%） 生益科技 002463 CH Buy Rmb161.0 2027E EPS × 25.0x P/E ASMPT 522 HK Buy -- -- 澜起科技 688008 CH Buy -- -- 豪威集团 603501 CH Buy -- 2027E P/E ：美国FCC政策、CSP融资对AI capex的影响、AI货币化前景等在2H26难以明朗化，可能导致AI供应链整体区间震荡。 ：RF/无线DIO连续上升，提示安卓终端需求持续疲弱，内存价格上涨进一步压缩中低端机型利润空间。 ：国内柔性OLED产能利用率2026年预计降至70%以下，价格已低于现金成本，相关公司业绩承压。 ：中美科技博弈持续，可能影响半导体设备出口、先进制程合作、关键客户（如华为）供应链。 ：玻纤织机交货周期长达3年，关键PCB材料供应紧张和价格压力将持续至2H27，可能压制下游盈利能力。 ：Rubin、TPU等AI芯片需求变化、CPO/NPO技术路线切换、AI capex增速放缓等均可能影响供应链公司业绩兑现。 ：尽管3Q26预期旗舰机推动出货回升，但若实际需求低于预期，安卓链仍面临压力。 ：苹果公司已提及汇率对iPhone销售的影响，人民币汇率波动可能影响中国供应链公司的报表业绩 ## 总体总结 主题正文 1. 建议精选标的：联想（Neoclouds受益）、ASMPT（先进封装订单强劲）、澜起科技（AI计算受益）、生益科技（材料锁定能力强）、立讯精密（AI基础设施+边缘齐发力）、蓝思科技（H股）（iPhone折叠屏受益）。 2. Citi于2026年9月4日发布的中国硬件与半导体行业报告，基于覆盖的40家科技硬件及半导体公司2Q26业绩进行分析，核心结论如下： 3. ：2Q26业绩超预期/符合/不及的比例为16/8/16，超预期比例从1Q26的48%降至40%，主要驱动力来自AI上行周期和价格上涨。 4. ：智能手机供应链有望受益于下半年旗舰机补库存周期（iPhone 18系列、小米18、华为Mate 90等），AI供应链则面临宏观不确定性、政策风险（FCC等）、CSP融资及AI货币化等压力。 5. 小米预期内存价格涨幅3Q26放缓、4Q26进一步趋缓，但3Q26手机利润率仍承压（反映1H26合同价格上调）。 6. 紧缺预计持续至1H27，但2H26各品类价格走势分化：SLC涨幅趋缓、NOR相对稳定、DRAM更强。 7. 智能手机下行风险有限（1H26已同比下滑超30%，利润贡献降至~10%）。 8. ：国内柔性OLED产能利用率2026年预计降至70%以下，价格已低于现金成本，相关公司业绩承压。