--- title: "- 高盛在Semicon Taiwan 2026展会后确认半导体设备需求持续强劲。台积电2026年设备采购量较2025年末展望扩大1.9倍。东京电子（TEL）探" topic_id: 14425511418115522 created_at: 2026-09-06T21:06:42.652+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 高盛在Semicon Taiwan 2026展会后确认半导体设备需求持续强劲。台积电2026年设备采购量较2025年末展望扩大1.9倍。东京电子（TEL）探 - 序号：086 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425511418115522) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 高盛在Semicon Taiwan 2026展会后确认半导体设备需求持续强劲。台积电2026年设备采购量较2025年末展望扩大1.9倍。东京电子（TEL）探针台需求预计2025至2026年翻倍，2027年再翻倍，表明晶圆测试需求旺盛。高盛维持对Lasertec（CL）、Disco、东京电子及荏原的买入评级。东京电子正加强技术支持以缩短设备爬坡期，并在涂胶显影、刻蚀、沉积、清洗及先进封装等环节逐步引入新技术。荏原在CMP设备市场份额持续提升，受益于金属膜CMP工艺步骤增加。 高盛于2026年9月4日发布的日本半导体设备行业报告，基于Semicon Taiwan 2026展会（9月2-4日）的实地调研，重申了对半导体设备市场强劲需求的判断。核心要点包括： ：台积电2026年设备采购量较2025年末展望大幅扩大1.9倍，供应链整体资本开支意愿积极。 ：高盛维持对  的买入评级。 ：根据HTSI（Hermes Testing）数据，TEL探针台需求预计2025→2026翻倍，2026→2027再翻倍，晶圆测试需求极为旺盛。 ：金属膜CMP工艺步骤的不断扩展，成为荏原份额增长的核心驱动力。 一、展会整体氛围：设备需求强劲再获确认 Semicon Taiwan 2026作为亚洲最重要的半导体行业盛会之一，吸引了全球产业链上中下游厂商参与。高盛在投资者参观展位后总结指出，展会进一步，台湾供应链上下游的强劲资本开支意愿是核心驱动因素。 ：台积电表示，截至2026年7月，其2026年设备采购量较2025年末的预期已扩大 。 这意味着即使在2025年末已经非常乐观的预期基础上，台积电仍在持续上修其资本开支和设备采购计划，反映出AI、HPC等下游需求驱动的产能扩张浪潮仍在加速。 二、东京电子（Tokyo Electron, TEL）：多维度推进技术与服务升级 东京电子于9月2日上午举行了IR Tech Talk，由代表董事、高级执行副总裁兼COO 等多位高管出席。核心信息可归纳为三点： 1. 增强技术支持框架，缩短设备爬坡时间 在满足强劲资本开支需求的同时，东京电子正致力于，帮助客户更快完成新设备的产能爬坡（ramp-up）。这对客户而言意味着更快的产能释放和更高的投资回报。 2. 新技术逐步导入各产品线 公司将在以下领域： 涂胶显影设备（Coaters/Developers） 刻蚀设备（Etchers） 薄膜沉积设备（Deposition） 清洗设备（Cleaning） 先进封装设备（Probers、Bonders等） 3. 研发资源需优先排序以抢占市场份额 公司在讲话中明确提到，以实现市场份额的进一步提升。这意味着在资源有限的情况下，公司将集中力量攻克最具战略意义的工艺节点和客户需求。 探针台业务：爆发性增长 根据在台湾为TEL探针台提供现场工程支持的 的反馈： 年份TEL探针台需求（相对值） 2025 基准 2026 2倍（翻倍） 2027 4倍（再翻倍） 这一数据表明，主要驱动因素包括： 先进制程芯片复杂度提升，单颗芯片测试时间增加 Chiplet/3D封装等先进封装技术带来更多的测试需求 AI芯片对良率管控的极高要求 三、荏原（Ebara）：CMP设备份额持续扩大 荏原在报告中重点介绍了其在CMP（化学机械抛光）设备领域近期市场份额增长的背景： 核心驱动：金属膜CMP工艺步骤的扩展 随着先进制程（如3nm、2nm及以下）和3D NAND堆叠层数的增加，。 金属膜CMP正是荏原的。 公司在 等测量技术方面具有领先优势，确保了抛光过程的精确控制。 这意味着随着芯片制造工艺向更先进节点演进，荏原将受益于"每片晶圆需要更多CMP步骤"的行业趋势，市场份额有望进一步提升。 四、高盛覆盖的日本SPE（半导体生产设备）厂商 高盛维持以下日本半导体设备公司的 ： 公司核心业务领域评级 （光刻掩膜检测） EUV掩膜检测设备龙头 买入 （切割/研磨设备） 晶圆切割、减薄设备龙头 买入 涂胶显影、刻蚀、沉积、清洗等 买入 CMP设备、真空设备、泵等 买入 这四家公司各自占据半导体设备产业链的关键环节，覆盖了从光刻检测到晶圆切割、从核心工艺设备到封装测试设备的完整链条。 高盛评级一览 公司评级核心投资逻辑 Lasertec 买入（Buy） EUV掩膜检测设备受益于先进制程资本开支 Disco 买入（Buy） 晶圆切割/研磨设备需求受益于先进封装 东京电子 买入（Buy） 多产品线技术升级 + 探针台业务爆发 原 买入（Buy） CMP设备份额持续扩大 ：本报告为行业综合点评，未给出具体的12个月目标价。投资者可参考高盛此前发布的各公司深度报告获取具体估值数据。 投资逻辑总结 ：台积电2026年设备采购量1.9倍的上修，印证了下游AI/HPC需求的持续强劲。 ：无论是更先进逻辑制程（EUV、CMP步骤增加）还是先进封装（探针台需求翻倍），都利好日本设备厂商。 ：日本SPE厂商在各自细分领域拥有全球领先的技术壁垒，短期内难以被替代。 ：如果AI需求增速放缓或消费电子复苏不及预期，可能导致下游晶圆厂削减资本开支，设备需求将面临回调压力。 ：美中科技摩擦、台海局势变化、日本半导体出口管制政策调整等，均可能对日本设备厂商的全球业务布局产生重大影响。 ：日本主要设备厂商高度依赖台积电、三星、SK海力士等少数大客户，任何主要客户的资本开支计划调整都将直接影响设备厂商的订单和收入。 ：半导体设备行业技术迭代迅速，若日本厂商在新一代设备（如下一代EUV相关设备、新型沉积技术等）研发上落后于应用材料（AMAT）、ASML、泛林（LAM）等竞争对手，可能面临市场份额流失。 ：日本设备厂商海外收入占比较高，日元汇率大幅波动将对公司盈利产生影响。 ：高精度零部件供应、半导体级特种气体和材料的供应链中断，可能影响设备厂商的交付能力和毛利率。 ：受益于AI驱动的超级周期，日本半导体设备股近两年股价大幅上涨，部分公司估值已处于历史高位，存在估值回调风险。 ## 总体总结 主题正文 总结 ：台积电2026年设备采购量1.9倍的上修，印证了下游AI/HPC需求的持续强劲。 ：无论是更先进逻辑制程（EUV、CMP步骤增加）还是先进封装（探针台需求翻倍），都利好日本设备厂商。 ：日本SPE厂商在各自细分领域拥有全球领先的技术壁垒，短期内难以被替代。 ：如果AI需求增速放缓或消费电子复苏不及预期，可能导致下游晶圆厂削减资本开支，设备需求将面临回调压力。 ：美中科技摩擦、台海局势变化、日本半导体出口管制政策调整等，均可能对日本设备厂商的全球业务布局产生重大影响。 ：日本主要设备厂商高度依赖台积电、三星、SK海力士等少数大客户，任何主要客户的资本开支计划调整都将直接影响设备厂商的订单和收入。 ：半导体设备行业技术迭代迅速，若日本厂商在新一代设备（如下一代EUV相关设备、新型沉积技术等）研发上落后于应用材料（AMAT）、ASML、泛林（LAM）等竞争对手，可能面临市场份额流失。 ：日本设备厂商海外收入占比较高，日元汇率大幅波动将对公司盈利产生影响。 ：高精度零部件供应、半导体级特种气体和材料的供应链中断，可能影响设备厂商的交付能力和毛利率。 ：受益于AI驱动的超级周期，日本半导体设备股近两年股价大幅上涨，部分公司估值已处于历史高位，存在估值回调风险。