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title: "【中泰电子丨汇成股份】战略布局先进封装前景广阔！ 投资不低于75亿元建设先进封装平台！ 为拓展先进封装工艺平台，满足AI和HPC领域对高性能封装测试服务的需求，"
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# 【中泰电子丨汇成股份】战略布局先进封装前景广阔！ 投资不低于75亿元建设先进封装平台！ 为拓展先进封装工艺平台，满足AI和HPC领域对高性能封装测试服务的需求，

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## 正文

【中泰电子丨汇成股份】战略布局先进封装前景广阔！

投资不低于75亿元建设先进封装平台！
为拓展先进封装工艺平台，满足AI和HPC领域对高性能封装测试服务的需求，公司旗下郑隆芯创拟投资不低于75亿元建设HITS先进封装项目。
预期一期5k片月产能27H1点亮，27H2逐步贡献营收，并持续提升产出，预计27年底-28H1达10k月产能，当前积极对接多个大客户，进展积极。

先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！
2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！

投资鑫丰科技、布局DRAM封测
公司战略投资鑫丰科技（将持股27.5%），与华东科技建立合作关系，布局DRAM封测业务，并拓展3D DRAM封装。鑫丰为长鑫提供LPDDR封装，少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，26年有望扩至6万片/月，后续有望尽快并入增厚报表。

风险提示：行业景气度不及预期等；技术迭代不及预期。

## 总体总结

主题正文
1. 投资不低于75亿元建设先进封装平台！
2. 为拓展先进封装工艺平台，满足AI和HPC领域对高性能封装测试服务的需求，公司旗下郑隆芯创拟投资不低于75亿元建设HITS先进封装项目。
3. 预期一期5k片月产能27H1点亮，27H2逐步贡献营收，并持续提升产出，预计27年底-28H1达10k月产能，当前积极对接多个大客户，进展积极。
4. 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
5. 投资鑫丰科技、布局DRAM封测
6. 公司战略投资鑫丰科技（将持股27.5%），与华东科技建立合作关系，布局DRAM封测业务，并拓展3D DRAM封装。
7. 鑫丰为长鑫提供LPDDR封装，少数具备LPDDR5量产封装能力的供应商，26年有望扩至6万片/月，后续有望尽快并入增厚报表。
8. 风险提示：行业景气度不及预期等；