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title: "【中泰电子 | 长电科技】拟定增募资不超65亿元，投资百亿扩产先进封装！ 拟定增募资不超65亿元，投资近百亿扩产先进封装及存储封测等项目！ 本次项目投资总额达9"
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# 【中泰电子 | 长电科技】拟定增募资不超65亿元，投资百亿扩产先进封装！ 拟定增募资不超65亿元，投资近百亿扩产先进封装及存储封测等项目！ 本次项目投资总额达9

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## 正文

【中泰电子 | 长电科技】拟定增募资不超65亿元，投资百亿扩产先进封装！

拟定增募资不超65亿元，投资近百亿扩产先进封装及存储封测等项目！
本次项目投资总额达95.7亿元，其中公司拟定增募资不超65亿元，分别投向高性能计算高端先进封装平台扩产（15亿元），高端电源模组先进封装测试产能升级（10亿元），高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级（10亿元），晶圆级封装先进工艺平台升级扩能（11亿元）等项目，四大项目分别对应AI算力、电力、存力、互联领域；本次发行数量不超过5.37亿股（占当前总股本30%），公司控股股东磐石润企（实控人中国华润）拟认购22.53%增发股票。

封测景气度持续上行、26年百亿CAPEX有望上调！
当前行业景气度爆满，稼动率满载，随Q3旺季到来，封测厂商有望进一步高走；同时，产品结构优化叠加价格持续上涨，推动封测厂商利润释放！公司此前26年CAPEX指引100亿元 当前有望上调CAPEX预算、提前布局以满足旺盛的行业需求！

AI先进封装价值量大、大陆封测尤为重要！
2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；
相较海外厂商，大陆封测厂有望在流程中主导更多环节；中国大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升！

## 总体总结

主题正文
1. 【中泰电子 | 长电科技】拟定增募资不超65亿元，投资百亿扩产先进封装！
2. 拟定增募资不超65亿元，投资近百亿扩产先进封装及存储封测等项目！
3. 本次项目投资总额达95.7亿元，其中公司拟定增募资不超65亿元，分别投向高性能计算高端先进封装平台扩产（15亿元），高端电源模组先进封装测试产能升级（10亿元），高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级（10亿元），晶圆级封装先进工艺平台升级扩能（11亿元）等项目，四大项目分别对应AI算力、电力、存力、互联领域；
4. 本次发行数量不超过5.37亿股（占当前总股本30%），公司控股股东磐石润企（实控人中国华润）拟认购22.53%增发股票。
5. 当前行业景气度爆满，稼动率满载，随Q3旺季到来，封测厂商有望进一步高走；
6. 同时，产品结构优化叠加价格持续上涨，推动封测厂商利润释放！
7. 公司此前26年CAPEX指引100亿元 当前有望上调CAPEX预算、提前布局以满足旺盛的行业需求！
8. 2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程；