--- title: "立讯精密：26H1汇率逆风显韧性，电连接、光模块、先进封装指引积极 202609 还原汇率影响后、26H1业绩好于预期。营收1,745亿，YoY+40%；归母净" topic_id: 22258842144285221 created_at: 2026-09-04T09:12:54.907+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 立讯精密：26H1汇率逆风显韧性，电连接、光模块、先进封装指引积极 202609 还原汇率影响后、26H1业绩好于预期。营收1,745亿，YoY+40%；归母净 - 序号：383 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258842144285221) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 立讯精密：26H1汇率逆风显韧性，电连接、光模块、先进封装指引积极 202609 还原汇率影响后、26H1业绩好于预期。营收1,745亿，YoY+40%；归母净利润78.43亿，YoY+18%；扣非归母净利润59.62亿，YoY+6%。上半年外币资产负债敞口产生约19.86亿元汇兑损失，列报于财务费用，纳入扣除非经常性损益前、后净利润。外汇风险管理相关收益12.97亿元计入非经常性损益，不纳入扣非净利润，使得扣非净利润未能体现汇率避险对冲的完整效果。此外，公司预告：前三季度，归母净利润132亿~144亿元，同比+15%~25%；扣非归母净利润104亿~117亿元，同比+9%~23%。 通信与数据中心业务：26H1收入166亿元，同比增长50%，毛利率17.29%。 1）铜互连： 持续推进224G/448G/下一代速率的技术布局，围绕CPC、NPC、Cable Cartridge、高速背板连接器等核心方向提升系统级互联能力，并着力推进CPC在27H2实现商用落地。在国内超节点市场的电连接产品领域，公司评估自身综合实力已经处于行业领先位置， 份额超过50%。 2）光互联： 26H1实现800G量产出货，同时围绕1.6T、2.4T、3.2TLRO、LPO，以及XPO、NPO、CPO等下一代技术方向进行前瞻布局。公司计划到27年6月前，产线增加至约10条， 对应约1,200万颗年产能，视乎需求情况也可提前3月追加投入。 3）热管理： 液冷产品加速在北美核心客户端进行导入。金刚石铜、微通道技术及CDU等先进散热产品计划于27-28年陆续量产落地。 4）电源管理： DC-DC模块已实现从三次到一次电源的量产出货，目前正积极布局面向未来两年的高功率算力场景的高压和特高压电源产品解决方案。 5）切入先进封装。公司已具备成熟的晶圆级中段硅片凸点重布线工艺，并正布局以硅中介层、TSV及TCB/DTW键合技术相结合的多芯粒2.5D先进封装及高精度组装制程能力。 消费电子业务： 26H1收入1,225亿元，YoY+19%，毛利率10.25%。面向AI终端发展机遇，公司依托跨领域技术融合能力、智能制造体系及全球规模化交付能力，积极与全球领先客户开展智能穿戴、AI端侧硬件、机器人等创新性更强、复杂程度更高的产品开发，推动消费电子业务向产品定义、系统集成等更高价值环节延伸。 汽车电子业务： 26H1收入324亿元，YoY+274%，毛利率14.14%。上半年完成莱尼的并表整合。持续推进汽车电子业务战略升级，围绕全球领先Tier 1汽车零部件供应商目标，不断完善连接器、线束、智能控制、智能底盘及动力系统等产品布局。 投资分析意见： 随着消费电子核心客户新品及ODM/JDM项目持续导入，通信与数据中心领域高速电连接、光连接、热管理及电源管理等重点项目加速量产落地、Leoni整合效应和汽车电子全球客户拓展的新增业务进一步释放，公司前期战略投入有望在后续期间逐步转化为增量成长动能。预计26-28年归母净利润203亿/306亿/395亿元，同比+22%/+51%/+29%。26E/27E 22X/14X，维持“买入”评级。 风险提示：大客户依赖风险，汇率波动风险，新技术开发不及预期。 ## 总体总结 主题正文 1. 上半年外币资产负债敞口产生约19.86亿元汇兑损失，列报于财务费用，纳入扣除非经常性损益前、后净利润。 2. 外汇风险管理相关收益12.97亿元计入非经常性损益，不纳入扣非净利润，使得扣非净利润未能体现汇率避险对冲的完整效果。 3. 1）铜互连： 持续推进224G/448G/下一代速率的技术布局，围绕CPC、NPC、Cable Cartridge、高速背板连接器等核心方向提升系统级互联能力，并着力推进CPC在27H2实现商用落地。 4. 2）光互联： 26H1实现800G量产出货，同时围绕1.6T、2.4T、3.2TLRO、LPO，以及XPO、NPO、CPO等下一代技术方向进行前瞻布局。 5. 公司已具备成熟的晶圆级中段硅片凸点重布线工艺，并正布局以硅中介层、TSV及TCB/DTW键合技术相结合的多芯粒2.5D先进封装及高精度组装制程能力。 6. 面向AI终端发展机遇，公司依托跨领域技术融合能力、智能制造体系及全球规模化交付能力，积极与全球领先客户开展智能穿戴、AI端侧硬件、机器人等创新性更强、复杂程度更高的产品开发，推动消费电子业务向产品定义、系统集成等更高价值环节延伸。 7. 投资分析意见： 随着消费电子核心客户新品及ODM/JDM项目持续导入，通信与数据中心领域高速电连接、光连接、热管理及电源管理等重点项目加速量产落地、Leoni整合效应和汽车电子全球客户拓展的新增业务进一步释放，公司前期战略投入有望在后续期间逐步转化为增量成长动能。 8. 预计26-28年归母净利润203亿/306亿/395亿元，同比+22%/+51%/+29%。