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title: "🌊劲拓股份回流焊进展更新： 1、大尺寸芯片焊接能力：目前最高可覆盖至150×150mm尺寸的芯片焊接。第五代产品验证效果优于海外竞争对手，且正在开发第六代设备，"
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# 🌊劲拓股份回流焊进展更新： 1、大尺寸芯片焊接能力：目前最高可覆盖至150×150mm尺寸的芯片焊接。第五代产品验证效果优于海外竞争对手，且正在开发第六代设备，

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## 正文

🌊劲拓股份回流焊进展更新：

1、大尺寸芯片焊接能力：目前最高可覆盖至150×150mm尺寸的芯片焊接。第五代产品验证效果优于海外竞争对手，且正在开发第六代设备，新增激光加热模块，翘曲改善幅度预计可达40%-50%。

2、海外链头部AI客户方面9-12月将会有（大尺寸PCB回流焊）订单落地，大客户总需求千台以上，27年预计有望落地数百台。

3、国产链头部AI客户也在推动PCBA产能扩张，27年对应回流焊设备需求同样达到数百台量级，此前设备主要采购进口，劲拓将参与后续产能扩建。

## 总体总结

主题正文
1. 🌊劲拓股份回流焊进展更新：
2. 1、大尺寸芯片焊接能力：目前最高可覆盖至150×150mm尺寸的芯片焊接。
3. 第五代产品验证效果优于海外竞争对手，且正在开发第六代设备，新增激光加热模块，翘曲改善幅度预计可达40%-50%。
4. 2、海外链头部AI客户方面9-12月将会有（大尺寸PCB回流焊）订单落地，大客户总需求千台以上，27年预计有望落地数百台。
5. 3、国产链头部AI客户也在推动PCBA产能扩张，27年对应回流焊设备需求同样达到数百台量级，此前设备主要采购进口，劲拓将参与后续产能扩建。