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title: "开盘十分钟 AI科技偏修复，cpo，pcb，半导体等大类分支开盘往上修复，强度还可以。 pcb的强度最高，方/正/科/技涨停，景/旺/电/子大涨，pcb容量涨势"
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# 开盘十分钟 AI科技偏修复，cpo，pcb，半导体等大类分支开盘往上修复，强度还可以。 pcb的强度最高，方/正/科/技涨停，景/旺/电/子大涨，pcb容量涨势

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## 正文

开盘十分钟
AI科技偏修复，cpo，pcb，半导体等大类分支开盘往上修复，强度还可以。
pcb的强度最高，方/正/科/技涨停，景/旺/电/子大涨，pcb容量涨势一般。
非AI科技这块，稳定币异动走强
券商板块没有如期走出强势启动结构，还要继续观察。
整体偏修复，AI科技上去抛压也不小，要继续观察。

科技的方向，银行今天修复，没有走出持续下跌的结构来，这对于AI科技来说不算很好。

AI这块还是内部不统一，昨天强的液冷成为先跌的对象，这让下面补涨拉升的cpo，pcb就很吃力的。科技内部结构不算很健康

液冷中军英/维/克/开盘向下补跌，飞/龙/股/份也偏弱，没有高举高打，走出强度。

## 总体总结

主题正文
1. AI科技偏修复，cpo，pcb，半导体等大类分支开盘往上修复，强度还可以。
2. pcb的强度最高，方/正/科/技涨停，景/旺/电/子大涨，pcb容量涨势一般。
3. 非AI科技这块，稳定币异动走强
4. 券商板块没有如期走出强势启动结构，还要继续观察。
5. 整体偏修复，AI科技上去抛压也不小，要继续观察。
6. 科技的方向，银行今天修复，没有走出持续下跌的结构来，这对于AI科技来说不算很好。
7. AI这块还是内部不统一，昨天强的液冷成为先跌的对象，这让下面补涨拉升的cpo，pcb就很吃力的。
8. 液冷中军英/维/克/开盘向下补跌，飞/龙/股/份也偏弱，没有高举高打，走出强度。