--- title: "【DW电子】每日观点汇报 观点： [玫瑰] 国产算力：智谱 GLM-5.3-Flash 完成国产算力集群规模化验证，端到端性能提升 3 倍，超节点互联需求进一步" topic_id: 55521145512821824 created_at: 2026-09-03T08:59:53.117+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【DW电子】每日观点汇报 观点： [玫瑰] 国产算力：智谱 GLM-5.3-Flash 完成国产算力集群规模化验证，端到端性能提升 3 倍，超节点互联需求进一步 - 序号：372 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521145512821824) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【DW电子】每日观点汇报 观点： [玫瑰] 国产算力：智谱 GLM-5.3-Flash 完成国产算力集群规模化验证，端到端性能提升 3 倍，超节点互联需求进一步夯实，利好国产算力链。从生态卡位看，盛科通信是唯一独立第三方以太网 Switch 芯片公司，直接受益超节点集群建设带来的交换芯片增量机遇。资本落地同步跟进：公司披露定增预案，拟募资不超 48.05 亿元，其中 66%（31.81 亿元）投向下一代高性能交换芯片研发及产业化， 面向Scale-up/Scale-out打造系列产品，另 8.24 亿元布局 高性能网络协议栈、光电融合互联及开放互联协议, 国产替代叠加高端产品升级双轮驱动。后续持续关注 Q4 51.2T 芯片流片及客户验证进度，核心看好国产交换芯片唯一卡位 盛科通信。 [玫瑰]努比亚NaviX Ultra正式获得工信部入网许可，9月2日努比亚总裁倪飞确认新机将于9月开售，标志“豆包手机”进入规模化量产阶段。新机搭载豆包手机助手及独立AI按键，或将采用骁龙8 Elite Gen5、6.78英寸144Hz屏、7100mAh电池及后置5000万像素三摄，具体售价与开售日期尚待官宣。 [玫瑰]芯碁微装：1）中报业绩超预期，PCB产品结构优化带动利润率大幅提升，上半年含维保订单总额已超2025年全年水平，MSAP设备订单爆发式增长；2）先进封装设备已实现批量交付，台积电验证LDI技术方案进一步明确该技术方向，公司设备也正逐步打开海外、头部fab市场，CoWoS L逐步向CoPoS方向升级，LDI设备量价齐升。3）产能建设超预期，规划目标有望提前在27年实现50-60亿产值，今年下半年也将考虑规划深圳、东莞等供应链、客户集中区域进行扩产，未来也将考虑马来西亚、新加坡等地建设产能为国内进行补充。同时公司设立上海子公司，以便于半导体人才引进及研发平台搭建。半导体之路愈发清晰，坚定看好芯碁微装，目标市值至2500亿！ [玫瑰]杰华特：当下各模拟产能满产，海外龙头TI持续涨价，公司模拟主业在持续修复。公司Q2营收环比高增，Drmos等高价值料号迎来导入窗口。 Q2之后更应关注客户扩展与收入放量。坚定看1500e [玫瑰]晶方科技：主业上半年去库存基本完毕、Q2起稳、预计 Q3-Q4逐季改善，光学部分 Q4商业化落地可期，公司或凭借多年TSV+异质集成的成熟技术能力或能吸引 更多光业务客户合作。请重视公司在光电合封大趋势下的巨大市场潜力！ [玫瑰]载板：引科创板日报，NV、AMD以及CSP已将ABF载板长约延伸至2028年，仍难以解除短缺焦虑。BT载板、ABF载板行业景气高，重点推荐设备芯碁微装、载板深南电路、兴森科技。 [玫瑰]长光华芯：当前市值对应明年业绩30XPE+，横向对比光芯片同业有接近15-20倍估值差。行业供需缺口显著是客观事实，初步看公司光芯片批量出海有望抹平估值差，当前位置重点推荐！ [玫瑰]MLCC板块。主线一：聚焦AI算力驱动的高容MLCC成长溢价，锁定AI期权，建议关注三环集团、风华高科。主线二：把握中低容涨价窗口。渠道炒涨氛围下部分原厂出厂价与经销商价差具备收敛空间，利润弹性更为突出，建议关注昀冢科技。 ## 总体总结 主题正文 1. 资本落地同步跟进：公司披露定增预案，拟募资不超 48.05 亿元，其中 66%（31.81 亿元）投向下一代高性能交换芯片研发及产业化， 面向Scale-up/Scale-out打造系列产品，另 8.24 亿元布局 高性能网络协议栈、光电融合互联及开放互联协议, 国产替代叠加高端产品升级双轮驱动。 2. 后续持续关注 Q4 51.2T 芯片流片及客户验证进度，核心看好国产交换芯片唯一卡位 盛科通信。 3. [玫瑰]芯碁微装：1）中报业绩超预期，PCB产品结构优化带动利润率大幅提升，上半年含维保订单总额已超2025年全年水平，MSAP设备订单爆发式增长； 4. 2）先进封装设备已实现批量交付，台积电验证LDI技术方案进一步明确该技术方向，公司设备也正逐步打开海外、头部fab市场，CoWoS L逐步向CoPoS方向升级，LDI设备量价齐升。 5. 3）产能建设超预期，规划目标有望提前在27年实现50-60亿产值，今年下半年也将考虑规划深圳、东莞等供应链、客户集中区域进行扩产，未来也将考虑马来西亚、新加坡等地建设产能为国内进行补充。 6. [玫瑰]晶方科技：主业上半年去库存基本完毕、Q2起稳、预计 Q3-Q4逐季改善，光学部分 Q4商业化落地可期，公司或凭借多年TSV+异质集成的成熟技术能力或能吸引 更多光业务客户合作。 7. 主线一：聚焦AI算力驱动的高容MLCC成长溢价，锁定AI期权，建议关注三环集团、风华高科。 8. 渠道炒涨氛围下部分原厂出厂价与经销商价差具备收敛空间，利润弹性更为突出，建议关注昀冢科技。