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title: "【国泰海通海外科技】博通FY26Q3业绩会要点：AI收入FY27/28指引1150亿/2300亿美元，Anthropic、OpenAI合计贡献两年增量过半 Q4"
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# 【国泰海通海外科技】博通FY26Q3业绩会要点：AI收入FY27/28指引1150亿/2300亿美元，Anthropic、OpenAI合计贡献两年增量过半 Q4

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## 正文

【国泰海通海外科技】博通FY26Q3业绩会要点：AI收入FY27/28指引1150亿/2300亿美元，Anthropic、OpenAI合计贡献两年增量过半

Q4指引：营收348亿（同比+93%），略低于一致预期351亿美元

指引Q4 AI半导体收入217亿（同比+236%），毛利率约73%（同比-500bps，XPU及HBM含量提升稀释），营业利润率约66%（同比持平）。FY26 AI收入上调至580亿（原560亿）。产品结构稀释毛利率的同时营业利润率可持续。

FY27-28 AI收入指引上修：FY27约1150亿，FY28约2300亿，两年3500亿供给已锁定

上调FY27 AI收入至约1150亿（原1000亿），FY28约2300亿，均为供给锁定后的保守数，需求更高；FY28 EPS超30美元。30GW不会全部在两个财年内投产，收入按可投产量折算；单GW博通内容200–300亿美元。

客户进展：Anthropic 2027年成最大客户，OpenAI芯片性能超GB Ultra

-谷歌：签署多年长约，未来数年年均数百亿美元TPU；Ironwood（v7）大规模出货，v8i已开始量产出货且早于第二供应商联发科。
-Anthropic：2026年1GW Ironwood、2027年+5GW v8i、2028年+10GW， 2027年起成为最大XPU客户。
-OpenAI：2027年1.3GW首代XPU，2028年超5GW成为第二大客户，二代已流片、三代在研；首代芯片推理性能超GB Ultra，接近Vera Rubin，成本约为GPU一半。
-Meta：到2027年交付三代MTIA，2028年3GW。

网络：Tomahawk Ultra以太网scale-up开始渗透GPU集群

Tomahawk 6（100T）已部署于几乎全部自研XPU客户，非XPU客户也在采用；Tomahawk 7（200T）已流片；Tomahawk Ultra本季起部署、FY27放量，XPU及部分GPU集群均在采用。AI网络增速预计与XPU相当。 瓶颈为土地电力机房（决定投产时点）、先进制程、基板、HBM及系统内存；新加坡基板厂FY27投产，EML/CW激光器产能扩三倍以上，为Capex上行原因。

XPV和资本配置：目标2028年底前20GW，公司不直接出资

联合Apollo、Blackstone，首期350亿6月关闭（Anthropic 1GW），第三方承销，必要时提供少量残值担保。

盘后下跌原因：FY26Q4指引略低于市场预期，AI半导体收入指引低于买方最乐观预期+循环融资担忧
1） Q4营收指引348亿略低于一致预期350亿，AI 217亿隐含非AI和软件环比基本持平，对一只priced for perfection的标的而言beat幅度不够；
2） FY27指引1150亿低于买方乐观预期（1300-1500亿），我们认为1150亿是供给锁定的下限而不是天花板；
3） 增量一半以上来自Anthropic/OpenAI且依赖XPV融资，循环融资质疑仍然存在。

FY27-28指引落地后跌幅收窄，后续跟踪A+O融资落地及XPV进展，TPU v8i和OpenAI首代XPU放量节奏。

## 总体总结

主题正文
要点：AI收入FY27/28指引1150亿/2300亿美元，Anthropic、OpenAI合计贡献两年增量过半

Q4指引：营收348亿（同比+93%），略低于一致预期351亿美元

指引Q4 AI半导体收入217亿（同比+236%），毛利率约73%（同比-500bps，XPU及HBM含量提升稀释），营业利润率约66%（同比持平）。FY26 AI收入上调至580亿（原560亿）。产品结构稀释毛利率的同时营业利润率可持续。

FY27-28 AI收入指引上修：FY27约1150亿，FY28约2300亿，两年3500亿供给已锁定

上调FY27 AI收入至约1150亿（原1000亿），FY28约2300亿，均为供给锁定后的保守数，需求更高；FY28 EPS超30美元。30GW不会全部在两个财年内投产，收入按可投产量折算；单GW博通内容200–300亿美元。

客户进展：Anthropic 2027年成最大客户，OpenAI芯片性能超GB Ultra

-谷歌：签署多年长约，未来数年年均数百亿美元TPU；Ironwood（v7）大规模出货，v8i已开始量产出货且早于第二供应商联发科。
-Anthropic：2026年1GW Ironwood、2027年+5GW v8i、2028年+10GW， 2027年起成为最大XPU客户。
-OpenAI：2027年1.3GW首代XPU，2028年超5GW成为第二大客户，二代已流片、三代在研；首代芯片推理性能超GB Ultra，接近Vera Rubin，成本约为GPU一半。
-Meta：到2027年交付三代MTIA，2028年3GW。

网络：Tomahawk Ultra以太网scale-up开始渗透GPU集群

Tomahawk 6（100T）已部署于几乎全部自研XPU客户，非XPU客户也在采用；Tomahawk 7（200T）已流片；Tomahawk Ultra本季起部署、FY27放量，XPU及部分GPU集群均在采用。AI网络增速预计与XPU相当。 瓶颈为土地电力机房（决定投产时点）、先进制程、基板、HBM及系统内存；新加坡基板厂FY27投产，EML/CW激光器产能扩三倍以上，为Capex上行原因。

XPV和资本配置：目标2028年底前20GW，公司不直接出资

联合Apollo、Blackstone，首期350亿6月关闭（Anthropic 1GW），第三方承销，必要时提供少量残值担保。

盘后下跌原因：FY26Q4指引略低于市场预期，AI半导体收入指引低于买方最乐观预期+循环融资担忧
1） Q4营收指引348亿略低于一致预期350亿，AI 217亿隐含非AI和软件环比基本持平，对一只priced for perfection的标的而言beat幅度不够；
2） FY27指引1150亿低于买方乐观预期（1300-1500亿），我们认为1150亿是供给锁定的下限而不是天花板；
3） 增量一半以上来自Anthropic/OpenAI且依赖XPV融资，循环融资质疑仍然存在。

FY27-28指引落地后跌幅收窄，后续跟踪A+O融资落地及XPV进展，TPU v8i和OpenAI首代XPU放量节奏。
