---
title: "【中泰电子】PCB新技术层出不断，AI浪潮最受益板块 [庆祝]代际升级是必然趋势，新方案应用带动PCB价值量持续提升：1）PCB作为数据中心中核心互联材料，产品"
topic_id: 22258842281284851
created_at: 2026-09-03T09:43:45.083+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【中泰电子】PCB新技术层出不断，AI浪潮最受益板块 [庆祝]代际升级是必然趋势，新方案应用带动PCB价值量持续提升：1）PCB作为数据中心中核心互联材料，产品

- 序号：318
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258842281284851)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【中泰电子】PCB新技术层出不断，AI浪潮最受益板块

[庆祝]代际升级是必然趋势，新方案应用带动PCB价值量持续提升：1）PCB作为数据中心中核心互联材料，产品规格均将随着芯片制程、算力等升级而明显提升。2）从NV新方案来看，NV Rubin Ultra 576 Oberon架构中预计compute tray 层数增加显著、switch tray增加至18个，且材料积极尝试PTFE，增加NPO，带动msap用量进一步提升。3）从nv指引来看，其预计FY28收入增长70%，需求端增速已趋近100%，供给瓶颈限制营收增长，下游景气度进一步确认！

[玫瑰]下半年基本面进一步向好，产品持续升级未来成长空间极大：1）从基本面来看，PCB板块均目前稼动率极高，板块仍极度景气，且未来至少两年仍将处于供不应求阶段，26H2随着Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品升级带动PCB产品结构改善而利润率有望进一步提升；2）展望后续，PCB有望随芯片升级而持续迭代，未来高层化、高密化将成为重要产业趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将进一步带动PCB成本占比提升，未来空间极为广阔，持续重点推荐！

[庆祝]建议关注：沪电股份、生益科技、深南电路、景旺电子、广合科技、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、生益电子、兴森科技等

风险提示：行业竞争加剧、扩产不及预期

## 总体总结

主题正文
1. 【中泰电子】PCB新技术层出不断，AI浪潮最受益板块
2. [庆祝]代际升级是必然趋势，新方案应用带动PCB价值量持续提升：1）PCB作为数据中心中核心互联材料，产品规格均将随着芯片制程、算力等升级而明显提升。
3. 2）从NV新方案来看，NV Rubin Ultra 576 Oberon架构中预计compute tray 层数增加显著、switch tray增加至18个，且材料积极尝试PTFE，增加NPO，带动msap用量进一步提升。
4. 3）从nv指引来看，其预计FY28收入增长70%，需求端增速已趋近100%，供给瓶颈限制营收增长，下游景气度进一步确认！
5. [玫瑰]下半年基本面进一步向好，产品持续升级未来成长空间极大：1）从基本面来看，PCB板块均目前稼动率极高，板块仍极度景气，且未来至少两年仍将处于供不应求阶段，26H2随着Rubin出货、通用服务器、交换机及ASIC等产品升级带动PCB产品结构改善而利润率有望进一步提升；
6. 2）展望后续，PCB有望随芯片升级而持续迭代，未来高层化、高密化将成为重要产业趋势，CoWoP、正交背板、内埋工艺及光模块CPO的msap化将进一步带动PCB成本占比提升，未来空间极为广阔，持续重点推荐！
7. [庆祝]建议关注：沪电股份、生益科技、深南电路、景旺电子、广合科技、胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、生益电子、兴森科技等
8. 风险提示：行业竞争加剧、扩产不及预期
