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title: "華星光法說會QA Q: 客戶集中度與主要客戶營收佔比變化？ A: 產品結構方面，模組與封裝約佔85%，InP晶片約佔15%。DCI模組客戶集中於兩家大客戶，公司"
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# 華星光法說會QA Q: 客戶集中度與主要客戶營收佔比變化？ A: 產品結構方面，模組與封裝約佔85%，InP晶片約佔15%。DCI模組客戶集中於兩家大客戶，公司

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## 正文

華星光法說會QA

Q: 客戶集中度與主要客戶營收佔比變化？
A: 產品結構方面，模組與封裝約佔85%，InP晶片約佔15%。DCI模組客戶集中於兩家大客戶，公司與其合作14年，目前仍為獨家供應。InP晶片部分，今年開始增加客戶以分散風險，並增加產品種類（EML、APD）。

Q: 下半年成長動能與上下半年營運展望？
A: 2026年下半年主要成長動能來自DCI新產品、CW Laser與EML，以及既有DCI產品。整體下半年營運將較上半年大幅成長。2027年將延續成長基礎，新產品開出後營收將有跳躍式增長，能見度可達2028年底。

Q: 400G、800G、1.6T產品的開發出貨及營收貢獻情況？
A: 美國對 CN9 光收發模組限制，公司自2024年起受惠於非紅供應鏈紅利。DCI新產品將迎來快速增長，2027年營收貢獻將與既有DCI產品相當，2028年新產品營收將比現有產品多出數倍。2027年DCI產品營收預期較2026年倍增。下世代DCI產品已於去年下半年開始研發，2027-2028年將有小量出貨。

Q: 資本支出與產能規劃？

A: 2026年資本支出18~21億元（不含已發包未付款），主要用於InP Fab、模組生產、不動產與無塵室擴增。2027年資本支出保守估計超過30億元，持續擴充廠房、無塵室與裝置。2028年將在八德廠增建土建，擴大辦公與無塵室空間。客戶提供部分裝置支援，有助減少資本支出與降低景氣風險。

Q: EML雷射後段製程是否排擠CW雷射後段產能？
A: 2026-2027年產能規劃持續增加，2027年產線擴充一倍以上，EML與CW Laser同步增長。本季開始EML量產出貨，同時CW Laser持續擴充。年底月產能達6KK顆，2027年底目標12KK顆/月。2027年將以3吋晶圓為主流，逐步轉向4吋，並已展開4吋至6吋自動化規劃，裝置預計明年Q4到位。

## 总体总结

主题正文
1. A: 2026年下半年主要成長動能來自DCI新產品、CW Laser與EML，以及既有DCI產品。
2. 2027年將延續成長基礎，新產品開出後營收將有跳躍式增長，能見度可達2028年底。
3. A: 美國對 CN9 光收發模組限制，公司自2024年起受惠於非紅供應鏈紅利。
4. DCI新產品將迎來快速增長，2027年營收貢獻將與既有DCI產品相當，2028年新產品營收將比現有產品多出數倍。
5. 下世代DCI產品已於去年下半年開始研發，2027-2028年將有小量出貨。
6. A: 2026年資本支出18~21億元（不含已發包未付款），主要用於InP Fab、模組生產、不動產與無塵室擴增。
7. A: 2026-2027年產能規劃持續增加，2027年產線擴充一倍以上，EML與CW Laser同步增長。
8. 2027年將以3吋晶圓為主流，逐步轉向4吋，並已展開4吋至6吋自動化規劃，裝置預計明年Q4到位。