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title: "2026无锡半导体设备展逛完后有什么感受？【中信电子】调研反馈：趋势乐观，信心强化 8月31日-9月2日，我们中信电子组5人全程参会，组织7家上市公司小范围交流"
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# 2026无锡半导体设备展逛完后有什么感受？【中信电子】调研反馈：趋势乐观，信心强化 8月31日-9月2日，我们中信电子组5人全程参会，组织7家上市公司小范围交流

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## 正文

2026无锡半导体设备展逛完后有什么感受？【中信电子】调研反馈：趋势乐观，信心强化

8月31日-9月2日，我们中信电子组5人全程参会，组织7家上市公司小范围交流，并走访数十家设备与零部件公司。本届展商由1130家增至1400家以上、展馆7个增至8个，超40%展位是零部件企业。

行业趋势： 短期订单全面爆发、中长期预期更积极。
短期26Q3设备及零部件普遍爆单，订单同比、环比均明显增长，约束已从需求端转到零部件交付端。
中长期口径较上一轮交流明显更乐观，26-27年靠存储扩产，28年及以后先进逻辑有望接棒。Yole预计全球设备市场2030年超2500亿美元、五年累计增长58%，中国需求占比稳定在三成左右，国产化率由23%升至39%。

产业链变化： 上游和下游变化最大、中游延续高景气。
上游零部件向核心化演进，核心部件及材料展馆展商由约779家增至1037家（+33%），国产件已进入刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺，当前供不应求、交期拉长。中游设备订单延续高景气、交付周期拉长。
下游封测场景与技术路线同步升级，封测论坛由3场增至5场，光电共封、TGV、HBM方案明显增加；混合键合瓶颈已由对准精度转向键合应力控制，量产仍集中于3D NAND和BSI，logic bonding处于导入期。

国际化趋势加速。
本届设俄罗斯专场论坛，日韩参展商与观众增多，在华外资Fab（如西安三星）对国产零部件及设备的验证采购意愿明显增强。

我们对上中下游交流反馈、零部件国产化进展与验证节奏、3D NAND架构升级带来的设备增量及三条投资主线做了完整梳理，欢迎联系中信电子组详细交流！展会全程参与人：胡叶倩雯/王子源/王子昂/王诗然/葛唯

## 总体总结

主题正文
1. 8月31日-9月2日，我们中信电子组5人全程参会，组织7家上市公司小范围交流，并走访数十家设备与零部件公司。
2. 短期26Q3设备及零部件普遍爆单，订单同比、环比均明显增长，约束已从需求端转到零部件交付端。
3. 中长期口径较上一轮交流明显更乐观，26-27年靠存储扩产，28年及以后先进逻辑有望接棒。
4. Yole预计全球设备市场2030年超2500亿美元、五年累计增长58%，中国需求占比稳定在三成左右，国产化率由23%升至39%。
5. 上游零部件向核心化演进，核心部件及材料展馆展商由约779家增至1037家（+33%），国产件已进入刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心工艺，当前供不应求、交期拉长。
6. 下游封测场景与技术路线同步升级，封测论坛由3场增至5场，光电共封、TGV、HBM方案明显增加；
7. 混合键合瓶颈已由对准精度转向键合应力控制，量产仍集中于3D NAND和BSI，logic bonding处于导入期。
8. 我们对上中下游交流反馈、零部件国产化进展与验证节奏、3D NAND架构升级带来的设备增量及三条投资主线做了完整梳理，欢迎联系中信电子组详细交流！