---
title: "摩根斯坦利：台湾硅光研讨会要点 （0901） [庆祝]8月31日，硅光子全球峰会在台湾召开。与会者包括爱德万测试、ficonTEC（ 罗博特科300757）和L"
topic_id: 45548852851114818
created_at: 2026-09-01T10:23:47.851+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 摩根斯坦利：台湾硅光研讨会要点 （0901） [庆祝]8月31日，硅光子全球峰会在台湾召开。与会者包括爱德万测试、ficonTEC（ 罗博特科300757）和L

- 序号：320
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548852851114818)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

摩根斯坦利：台湾硅光研讨会要点 （0901）

[庆祝]8月31日，硅光子全球峰会在台湾召开。与会者包括爱德万测试、ficonTEC（ 罗博特科300757）和Lightmatter（未上市）等15家公司进行了展示和分享。会议共识之一是测试是共封装光学器件（CPO）量产的关键挑战。

[庆祝]罗博特科作为惟一参会的A股公司，其大会分享内容如下：未来测试需求巨大：公司为硅光子提供测试系统，涵盖晶圆到封装全流程，未来5年所需的产能将 超过过去25年交付的总和。该公司在过去25年中累计出货了2,000套系统，但计划在未来1-1.5年内出货 1,000套，即达到过去总量的一半。这凸显了硅光子应用测试需求的急剧增加。

[庆祝]CPO测试目前主要有四个流程：
插入1：对电子集成电路（EIC）晶圆和光子集成电路（PIC）晶圆进行独立的单面晶圆测试
插入2：在PIC晶圆和EIC芯片混合键合后进行双面晶圆测试
插入3：光引擎的光电测试
插入4：封装后的最终测试
PIC测试的挑战： 特别是 插入2面临与晶圆翘曲与光纤阵列单元（FAU）对准相关的挑战，目前只有罗博特科旗下子公司ficonTEC拥有成熟产品，原因在于对准精度要求极高：虽然EIC的精度要求以微米为单位，但PIC的要求低于 一微米。此外，光纤连接器标准尚未在行业内统一，进一步增加了处理的复杂性。

[红包]包括Lightmatter在内的供应链多家公司指出，测试是大规模生产的关键障碍。同时，各方一致同意，鉴于对更低功耗、更大带宽和更低延迟的需求，CPO将成为未来的必备技术。我们的总体印象是，生态系统中的参与者正在 积极合作，以解决剩余的挑战。

## 总体总结

主题正文
1. 与会者包括爱德万测试、ficonTEC（ 罗博特科300757）和Lightmatter（未上市）等15家公司进行了展示和分享。
2. [庆祝]罗博特科作为惟一参会的A股公司，其大会分享内容如下：未来测试需求巨大：公司为硅光子提供测试系统，涵盖晶圆到封装全流程，未来5年所需的产能将 超过过去25年交付的总和。
3. 该公司在过去25年中累计出货了2,000套系统，但计划在未来1-1.5年内出货 1,000套，即达到过去总量的一半。
4. 插入1：对电子集成电路（EIC）晶圆和光子集成电路（PIC）晶圆进行独立的单面晶圆测试
5. 插入2：在PIC晶圆和EIC芯片混合键合后进行双面晶圆测试
6. PIC测试的挑战： 特别是 插入2面临与晶圆翘曲与光纤阵列单元（FAU）对准相关的挑战，目前只有罗博特科旗下子公司ficonTEC拥有成熟产品，原因在于对准精度要求极高：虽然EIC的精度要求以微米为单位，但PIC的要求低于 一微米。
7. [红包]包括Lightmatter在内的供应链多家公司指出，测试是大规模生产的关键障碍。
8. 同时，各方一致同意，鉴于对更低功耗、更大带宽和更低延迟的需求，CPO将成为未来的必备技术。