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title: "【中信电子】我们昨天在香港邀请了壁仞科技CEO进行小范围交流，takeaways汇报如下： 1）认为500亿收入是一家GPU公司的起点，明年行业性最大的问题还是"
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# 【中信电子】我们昨天在香港邀请了壁仞科技CEO进行小范围交流，takeaways汇报如下： 1）认为500亿收入是一家GPU公司的起点，明年行业性最大的问题还是

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## 正文

【中信电子】我们昨天在香港邀请了壁仞科技CEO进行小范围交流，takeaways汇报如下：

1）认为500亿收入是一家GPU公司的起点，明年行业性最大的问题还是HBM供应不足。明年的交付基本就 首发公众号：思维纪要社 是看产能，即芯片+HBM。
2）存储问题导致行业收敛速度会变慢，从 2-3 年变成 3-4 年。一家公司做到2000亿收入，才在供应链上有话语权。国产HBM会在明年上半年逐渐起量，28年逐步缓解。
3）第二代芯片进展顺利，FP16算力超H200，在存储规格、带宽、互联上都有升级。预计年内能在客户端看到验证进展，明年开始大规模商业化，很多客户在预订明年产能。
4）27年指引100亿收入，以二代卡为主，交付形式主要是超节点。公司通过和中兴通讯深度合作实现超节点加速布局。第三代芯片预计27年流片，对标Blackwell，并增加LPU逻辑处理单元，适配多元算力需求。

## 总体总结

主题正文
1. 【中信电子】我们昨天在香港邀请了壁仞科技CEO进行小范围交流，takeaways汇报如下：
2. 1）认为500亿收入是一家GPU公司的起点，明年行业性最大的问题还是HBM供应不足。
3. 2）存储问题导致行业收敛速度会变慢，从 2-3 年变成 3-4 年。
4. 一家公司做到2000亿收入，才在供应链上有话语权。
5. 3）第二代芯片进展顺利，FP16算力超H200，在存储规格、带宽、互联上都有升级。
6. 预计年内能在客户端看到验证进展，明年开始大规模商业化，很多客户在预订明年产能。
7. 4）27年指引100亿收入，以二代卡为主，交付形式主要是超节点。
8. 第三代芯片预计27年流片，对标Blackwell，并增加LPU逻辑处理单元，适配多元算力需求。