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title: "瑞银上调WFE Tim在WF..."
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# 瑞银上调WFE Tim在WF...

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## 图片

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## 正文

瑞银上调WFE

Tim在WFE上，WFE更新：正在提升WFE……

我们再次上调了对2026/2027/2028年的晶圆厂设备支出预测。我们的供应链调研显示，明年晶圆厂设备支出有望攀升至约2250亿美元；到2028年，这一数字预计将至少达到2750亿美元，如果晶圆厂开支超出预期，甚至可能突破3000亿美元。除了自下而上的分析外，我们还从自上而下的角度找到了佐证：主要半导体设备供应商纷纷宣布新建洁净室、扩大产能，并向供应链传达信息以确保能够满足需求。

对于2027年，我们预计总晶圆厂设备支出将同比增长约43%（以2026年约1580亿美元为基准），其中存储器领域支出将同比增长约53%（DRAM增长约60%，NAND增长约30%），而代工/逻辑芯片领域支出将同比增长约34%。对于2028年，我们预计支出结构将进一步向代工/逻辑芯片领域倾斜，整体晶圆厂设备支出将同比增长约22%，但代工/逻辑芯片领域支出增幅将超过30%，存储器领域总体支出将增长约10%（其中NAND的增长幅度将超过DRAM）。

三年间可能会发生很多变化，但就目前的情况来看，2029年的前景依然十分乐观。这与我们的观点一致，即到那时，WFE市场的规模有望突破3000亿美元。

展望2028年，我们看到晶圆制造设备支出的驱动因素将发生转变：预计代工/逻辑领域的支出将达到约1500亿美元，同比增长33%，占据新增支出的绝大部分——即每年增加的500亿美元中约有75%来自该领域。这一趋势将有利于在代工/逻辑领域拥有更高业务占比的半导体设备厂商。具体而言，我们的预测中包含了来自台积电的约590亿美元、英特尔的约240亿美元、三星代工的约80亿美元，以及SpaceX旗下Terafab的约110亿美元设备支出

## 总体总结

主题正文
1. 到2028年，这一数字预计将至少达到2750亿美元，如果晶圆厂开支超出预期，甚至可能突破3000亿美元。
2. 除了自下而上的分析外，我们还从自上而下的角度找到了佐证：主要半导体设备供应商纷纷宣布新建洁净室、扩大产能，并向供应链传达信息以确保能够满足需求。
3. 对于2027年，我们预计总晶圆厂设备支出将同比增长约43%（以2026年约1580亿美元为基准），其中存储器领域支出将同比增长约53%（DRAM增长约60%，NAND增长约30%），而代工/逻辑芯片领域支出将同比增长约34%。
4. 对于2028年，我们预计支出结构将进一步向代工/逻辑芯片领域倾斜，整体晶圆厂设备支出将同比增长约22%，但代工/逻辑芯片领域支出增幅将超过30%，存储器领域总体支出将增长约10%（其中NAND的增长幅度将超过DRAM）。
5. 三年间可能会发生很多变化，但就目前的情况来看，2029年的前景依然十分乐观。
6. 这与我们的观点一致，即到那时，WFE市场的规模有望突破3000亿美元。
7. 展望2028年，我们看到晶圆制造设备支出的驱动因素将发生转变：预计代工/逻辑领域的支出将达到约1500亿美元，同比增长33%，占据新增支出的绝大部分——即每年增加的500亿美元中约有75%来自该领域。
8. 具体而言，我们的预测中包含了来自台积电的约590亿美元、英特尔的约240亿美元、三星代工的约80亿美元，以及SpaceX旗下Terafab的约110亿美元设备支出