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title: "【广发机械】强一股份点评：股权激励落地，迎接成长快车道 业绩符合之前预期。26H1实现营收6.24亿元，同比+66.70%，实现归母2.22亿元，同比+61.3"
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# 【广发机械】强一股份点评：股权激励落地，迎接成长快车道 业绩符合之前预期。26H1实现营收6.24亿元，同比+66.70%，实现归母2.22亿元，同比+61.3

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## 正文

【广发机械】强一股份点评：股权激励落地，迎接成长快车道

业绩符合之前预期。26H1实现营收6.24亿元，同比+66.70%，实现归母2.22亿元，同比+61.30%。26Q2实现营收3.39亿元，同比+17.85%，环比+19.13%，实现归母1.10亿元，同比-10.86%，环比微降，符合之前预期。26Q2毛利率61.12%，环比微降2pct，主要是由于新产能折旧增加/产能爬坡、原材料涨价（PCB/转接板/金等）等影响。

股权激励落地， 目标超预期。26-28年收入（目标值）16/25/38亿元，净利润增长率为（以25年为基数）为35%/110%/200%，未来3年业绩Baseline已经明晰，覆盖员工人数的21.2%。

产品全面突破。2D MEMS探针卡，完成了面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证；薄膜探针卡，完成110GHz高频探针卡技术开发并进入客户验证阶段，频率响应特性及探针寿命等核心指标达到行业先进水平，同步推进170GHz以上超高频薄膜探针技术的预研攻关；2.5D MEMS探针卡面向DRAM客户导入取得阶段性突破，HBM探针卡验证工作有序开展。

公司的薄膜探针卡进入Marvell（全球领先的数据基础设施半导体解决方案提供商）、Semtech升特（全球领先的高性能模拟与混合信号半导体及物联网解决方案厂商）等海外客户的产品验证导入阶段。

显著受益于Tao定律。TAO定律的逻辑折叠将传统平面布局的逻辑电路层从单层折叠为双层乃至多层，缩短关键路径的物理走线长度，要求芯片内部实现层间连接，对晶圆级先进封装（混合键合、硅通孔TSV、背面互联）的精度和良率提出更高要求，KGD测试预计将会成倍数增加，探针卡的消耗量也将成倍数增加，H系几乎所有研发项目公司都有参与，深度绑定大客户。

强一股份作为我们半导体设备的核心推荐标的，耗材属性值得更高估值，能力天花板不止1000亿，继续维持重点推荐，欢迎交流。

## 总体总结

主题正文
1. 26Q2实现营收3.39亿元，同比+17.85%，环比+19.13%，实现归母1.10亿元，同比-10.86%，环比微降，符合之前预期。
2. 26Q2毛利率61.12%，环比微降2pct，主要是由于新产能折旧增加/产能爬坡、原材料涨价（PCB/转接板/金等）等影响。
3. 26-28年收入（目标值）16/25/38亿元，净利润增长率为（以25年为基数）为35%/110%/200%，未来3年业绩Baseline已经明晰，覆盖员工人数的21.2%。
4. 2D MEMS探针卡，完成了面向算力芯片的探针卡验证及针对特定高速图形（Pattern）设计的探针卡验证；
5. 薄膜探针卡，完成110GHz高频探针卡技术开发并进入客户验证阶段，频率响应特性及探针寿命等核心指标达到行业先进水平，同步推进170GHz以上超高频薄膜探针技术的预研攻关；
6. 公司的薄膜探针卡进入Marvell（全球领先的数据基础设施半导体解决方案提供商）、Semtech升特（全球领先的高性能模拟与混合信号半导体及物联网解决方案厂商）等海外客户的产品验证导入阶段。
7. TAO定律的逻辑折叠将传统平面布局的逻辑电路层从单层折叠为双层乃至多层，缩短关键路径的物理走线长度，要求芯片内部实现层间连接，对晶圆级先进封装（混合键合、硅通孔TSV、背面互联）的精度和良率提出更高要求，KGD测试预计将会成倍数增加，探针卡的消耗量也将成倍数增加，H系几乎所有研发项目公司都有参与，深度绑定大客户。
8. 强一股份作为我们半导体设备的核心推荐标的，耗材属性值得更高估值，能力天花板不止1000亿，继续维持重点推荐，欢迎交流。