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title: "📌 半导体耗材零部件 - 臻宝科技 20260831 半年业绩交流会核心要点 🎯 核心看点一：刻蚀耗材零部件龙头，全产业链直供头部晶圆厂 国内少数具备材料制备‑"
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# 📌 半导体耗材零部件 - 臻宝科技 20260831 半年业绩交流会核心要点 🎯 核心看点一：刻蚀耗材零部件龙头，全产业链直供头部晶圆厂 国内少数具备材料制备‑

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## 正文

📌 半导体耗材零部件 - 臻宝科技 20260831 半年业绩交流会核心要点

🎯 核心看点一：刻蚀耗材零部件龙头，全产业链直供头部晶圆厂
国内少数具备材料制备‑超精密加工‑多级表面处理全链条能力企业，产品以硅、石英、陶瓷等刻蚀消耗类零部件为主，耗材属性强，更换周期 0.5‑2 个月，直接供货国内头部晶圆厂，深度参与客户工艺迭代研发。26H1硅&石英零部件收入占比约 60%，毛利率高于公司平均水平；在公司的重点研发产品中，高精密涂层方向已量产；半导体陶瓷结构件已批量供货；静电卡盘、氮化铝加热器小样客户端验证中，预计2027年实现量产收入。

🎯 核心看点二：IPO 募资夯实资金底盘，研发加码加速高端新品攻坚
公司于2026年6月科创板完成募资，募集资金总额17.3亿元，扣除发行费用后净额16亿元；总资产 33.44 亿元，归母净资产 29.26 亿元，货币资金 + 交易性金融资产合计超 20 亿元，无有息负债，资产负债率仅 12.49%，流动、速动比率接近 10，偿债能力强劲，资金可覆盖经营与资本开支。上半年营收维持30%+增速，综合毛利率46.7%保持高位；研发费用 4373 万元（同比+65%），研发费用率9%，多个研发项目进入关键攻坚阶段。

🎯 核心看点三：下游需求旺盛，多基地有序扩产承接增量订单
硅、石英、碳化硅零部件稼动率已经超过原有设计产能，通过自动化、管理优化挖掘内部产能；重庆基地三期 A 厂房已投产，B 厂房 2026 下半年逐步投产，是2026Q4‑2027 年主要产能增量来源；武汉基地计划 2027Q4 设备搬入，产能释放集中在2028年。重庆+武汉基地规划总产能十多亿元，产能逐步释放，匹配下游扩产节奏。

🎯 核心看点四：客户结构存储高增，海外分步拓展。
公司前五大客户保持稳定，存储类客户需求增速快于逻辑代工厂，合肥存储客户占比提升。海外业务方面，新加坡子公司拓展东南亚，海外营收同比+50% 以上；含境内外资厂美元结算收入整体占比约 10%，以国内市场为主；公司已进入UMC供应链，先深耕国内外资 Fab，后续逐步拓展中国台湾、日本市场。

## 总体总结

主题正文
1. 📌 半导体耗材零部件 - 臻宝科技 20260831 半年业绩交流会核心要点
2. 国内少数具备材料制备‑超精密加工‑多级表面处理全链条能力企业，产品以硅、石英、陶瓷等刻蚀消耗类零部件为主，耗材属性强，更换周期 0.5‑2 个月，直接供货国内头部晶圆厂，深度参与客户工艺迭代研发。
3. 静电卡盘、氮化铝加热器小样客户端验证中，预计2027年实现量产收入。
4. 🎯 核心看点二：IPO 募资夯实资金底盘，研发加码加速高端新品攻坚
5. 公司于2026年6月科创板完成募资，募集资金总额17.3亿元，扣除发行费用后净额16亿元；
6. 总资产 33.44 亿元，归母净资产 29.26 亿元，货币资金 + 交易性金融资产合计超 20 亿元，无有息负债，资产负债率仅 12.49%，流动、速动比率接近 10，偿债能力强劲，资金可覆盖经营与资本开支。
7. 🎯 核心看点三：下游需求旺盛，多基地有序扩产承接增量订单
8. 重庆基地三期 A 厂房已投产，B 厂房 2026 下半年逐步投产，是2026Q4‑2027 年主要产能增量来源；