--- title: "[烟花]【中信电子：最新观点&市场情绪反馈】本周关注 更多加公众号：思维纪要社 （1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体+0.5%，排名26/30，整体波动较小" topic_id: 82258822452518142 created_at: 2026-08-30T19:38:33.730+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # [烟花]【中信电子：最新观点&市场情绪反馈】本周关注 更多加公众号：思维纪要社 （1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体+0.5%，排名26/30，整体波动较小 - 序号：181 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258822452518142) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 [烟花]【中信电子：最新观点&市场情绪反馈】本周关注 更多加公众号：思维纪要社 （1）电子整体情绪反馈：本周电子板块整体+0.5%，排名26/30，整体波动较小，其中元器件+2.6%，PCB +3.6%，表现相对突出。海外科技股情绪延续修复，英伟达Q2业绩及后续指引超预期，并预计下一财年收入增长约70%，进一步强化市场对AI算力需求持续性的信心，半导体及AI硬件风险偏好有所升温。国内方面，英伟达业绩带动AI硬件情绪回升，同时存储涨价、国产算力放量及中报业绩持续验证，市场对存储、半导体设备及Fab等景气方向关注度较高。临近中报季收官，资金关注点也进一步从情绪修复转向业绩兑现和基本面边际变化，更加聚焦业绩超预期、产业趋势改善及后续预期存在上修空间的公司。回归基本面，我们持续看好国内半导体设备、Fab、国产算力自主可控，以及全球AI驱动的PCB、AI电源和存储等方向。 （2）电子行业中报业绩总结：中报披露接近尾声，整体看行业景气度持续提升且盈利能力进一步上行（板块Q2收入增速近100%，盈利增速显著超过收入增速），需求端 AI 数据中心相关需求持续爆发式增长，汽车电子补库与工业复苏共振，供给端稼动率满载，中上游涨价趋势强化。分板块看，业绩强势主线较 Q1 进一步强化：涨价方向的存储、CCL受益涨价表现最佳，AI方向的存储、PCB、电源相关公司业绩持续高景气，自主可控方向的Fab、封测稼动率持续提升且涨价节奏明确；其他方向来看，SoC板块有合封存储的公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳；手机等消电业务总体受存储价格影响承压，果链韧性相对较强。综合来看，预计业绩表现相对亮眼的细分板块有：存储、CCL、自主可控算力、先进制造、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。 （3）国产算力基本面更新及持续推荐：智谱发布最新大模型，性能对标Opus4.8，大规模测试流量全部由国产芯片提供算力支持，每日免费提供的100T算力相当于OpenRouter一周的使用量，且单Token成本已经达到N卡水平，国模配国芯持续推进，国产卡在推理阶段已经能支持大规模算力需求；壁仞科技、天数智芯发布中报，收入均在10亿上下，壁仞存货/预付款为12/27亿，环比增加3/16亿，天数存货/预付款20/19亿，环比增加13/13亿元，为后续几个季度的收入放量打下基础。目前HBM是国产算力放量的新瓶颈，考虑相关国产算力厂商已开启积极备货，以及国产HBM突破在即，我们看好国产算力后续放量趋势。重点推荐先进存储领域的长鑫科技，先进制程领域的中芯国际/华虹宏力，建议关注头部设计公司寒武纪等，以及配套产业链华勤技术等。 （4）CSEAC 2026无锡半导体展前瞻：8月31日至9月2日，CSEAC 2026将在无锡举办，展览面积超7万平方米，设置8个展馆，参展企业超1400家，同期举办23场论坛及发布活动。按约1200个独立展位估算，核心部件及材料、晶圆制造设备、封测设备分别约占45%、35%、20%。大会主要看点包括：中微公司、微导纳米等集中发布设备新品；刻蚀与薄膜沉积论坛聚焦器件三维化；量检测向电子束、在线量测及AI决策升级；5场先进封装论坛讨论键合、减薄、测试及热控。我们认为，投资主线集中在三维化带来的刻蚀、ALD及金属化设备增量，量检测国产替代，以及AI驱动的先进封装和后道设备扩产，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、中科飞测、华海清科、芯源微、长川科技、金海通，此外关注京仪装备、珂玛科技、富创精密。 ## 总体总结 主题正文 总结：中报披露接近尾声，整体看行业景气度持续提升且盈利能力进一步上行（板块Q2收入增速近100%，盈利增速显著超过收入增速），需求端 AI 数据中心相关需求持续爆发式增长，汽车电子补库与工业复苏共振，供给端稼动率满载，中上游涨价趋势强化。分板块看，业绩强势主线较 Q1 进一步强化：涨价方向的存储、CCL受益涨价表现最佳，AI方向的存储、PCB、电源相关公司业绩持续高景气，自主可控方向的Fab、封测稼动率持续提升且涨价节奏明确；其他方向来看，SoC板块有合封存储的公司及自身新品放量逻辑的公司表现更佳；手机等消电业务总体受存储价格影响承压，果链韧性相对较强。综合来看，预计业绩表现相对亮眼的细分板块有：存储、CCL、自主可控算力、先进制造、功率、设备龙头、果链龙头、合封存储的IC设计公司等。 （3）国产算力基本面更新及持续推荐：智谱发布最新大模型，性能对标Opus4.8，大规模测试流量全部由国产芯片提供算力支持，每日免费提供的100T算力相当于OpenRouter一周的使用量，且单Token成本已经达到N卡水平，国模配国芯持续推进，国产卡在推理阶段已经能支持大规模算力需求；壁仞科技、天数智芯发布中报，收入均在10亿上下，壁仞存货/预付款为12/27亿，环比增加3/16亿，天数存货/预付款20/19亿，环比增加13/13亿元，为后续几个季度的收入放量打下基础。目前HBM是国产算力放量的新瓶颈，考虑相关国产算力厂商已开启积极备货，以及国产HBM突破在即，我们看好国产算力后续放量趋势。重点推荐先进存储领域的长鑫科技，先进制程领域的中芯国际/华虹宏力，建议关注头部设计公司寒武纪等，以及配套产业链华勤技术等。 （4）CSEAC 2026无锡半导体展前瞻：8月31日至9月2日，CSEAC 2026将在无锡举办，展览面积超7万平方米，设置8个展馆，参展企业超1400家，同期举办23场论坛及发布活动。按约1200个独立展位估算，核心部件及材料、晶圆制造设备、封测设备分别约占45%、35%、20%。大会主要看点包括：中微公司、微导纳米等集中发布设备新品；刻蚀与薄膜沉积论坛聚焦器件三维化；量检测向电子束、在线量测及AI决策升级；5场先进封装论坛讨论键合、减薄、测试及热控。我们认为，投资主线集中在三维化带来的刻蚀、ALD及金属化设备增量，量检测国产替代，以及AI驱动的先进封装和后道设备扩产，建议关注北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、中科飞测、华海清科、芯源微、长川科技、金海通，此外关注京仪装备、珂玛科技、富创精密。