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title: "- 本报告为摩根大通发布的亚太科技板块每日追踪报告，覆盖多个国家和地区的重要科技公司。主要观点包括：1）NVIDIA发布强劲业绩并首次给出FY28收入框架，预期"
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# - 本报告为摩根大通发布的亚太科技板块每日追踪报告，覆盖多个国家和地区的重要科技公司。主要观点包括：1）NVIDIA发布强劲业绩并首次给出FY28收入框架，预期

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## 正文

- 本报告为摩根大通发布的亚太科技板块每日追踪报告，覆盖多个国家和地区的重要科技公司。主要观点包括：1）NVIDIA发布强劲业绩并首次给出FY28收入框架，预期同比增长70%，Vera Rubin量产启动，被视为公司史上最快产品爬坡；2）日本科技板块（Hitachi、Mitsubishi Electric、KIOXIA）受益于基础设施、电力、数据中心需求，利润增长可见度高；3）中国本土AI供应链（NAURA）利润率好于预期，国产替代逻辑持续；4）韩国Samsung SDI受益于韩国ESS招标扩容及美国电网安全政策；5）台湾All Ring Tech、Inari Amertron等受益于先进封装产能迁移。报告同时包含北美钢铁行业更新及NVIDIA/Synopsys等美股科技公司点评。

摩根大通于2026年8月28日发布的《Asia Technology Tracker》是一份覆盖亚太地区科技板块的多公司日报。本期重点聚焦于：NVIDIA历史性首次给出FY28正式收入框架（预期+70% YoY，且极可能仍偏保守）、日本科技公司（Hitachi、Mitsubishi Electric、KIOXIA）的中期利润高增长路径、中国本土AI供应链（NAURA）的国产替代机遇，以及韩国Samsung SDI的ESS业务结构性增长。整体板块呈现"AI算力需求强劲 + 基础设施受益 + 国产替代加速"的三重逻辑共振。

一、 AI算力主线：NVIDIA及供应链
 是本期最重磅的内容：
：Jul-Qtr实际业绩及Oct-Qtr收入展望均显著高于市场预期，Data Center因Blackwell Ultra需求和ACIE（主权AI、AI原生企业）增长加速。
：管理层首次正式给出FY28收入框架，并明确表述为"供给受限"（supply-constrained），未受限需求远超此水平。摩根大通认为该指引仍可能偏保守。
：本月已开启量产发货，PO在手客户涵盖超大规模云厂、AI云和系统OEM。管理层称VR为NVDA史上最快产品爬坡，远超此前对架构转换的担忧。
：因HBM等内存成本上升，管理层主动下调近端/FY28毛利率，预计F4Q27触底后随涨价在FY28回升。FY28毛利率底部已由已锁价的HBM合约支撑。
：包括为OpenAI俄亥俄州建设提供PORTS-Pike担保、与Apollo/BlackRock/Blackstone/Brookfield/GS/KKR成立$500B私募融资平台、与部分Neo Cloud的50/50收入分成模式。
：TSMC（前段晶圆）、ASE（OSAT）、Unimicron与Ibiden（IC载板）。
二、 日本科技板块
：
上调FY26-FY28预测，反映Hitachi Energy（输配电）和Hitachi High-Tech半导体设备需求增长。
预计FY26-28调整后营业利润CAGR约15%，FY2028 ROE有望从14%升至18%。
维持OW，PT从¥6,000上调至¥6,500（时间框架延至2027年末）。
：
上修FY26预测，主要来自FA系统和空调业务。
增长驱动预计从FA转向基础设施（电力需求、数据中心投资、防务装备出口）。
M&A布局（Nozomi Networks、PCI Energy Solutions）及资本支出聚焦高增长领域。
：
铠侠与SanDisk联合宣布至FY2031在日本投资约¥5万亿（约$310亿）。
假设日本政府支持，铠侠约占¥3万亿（60%）。
维持NAND市场bit growth预期CY2025-28E CAGR 22%。
关键关注点：K3 fab时间表（约¥1.8万亿，FY2029开始运营）及Y7 fab设备扩张。
三、 中国科技板块
：
2Q26毛利率好于预期，稳定在39%，营业利润率环比改善。
预计2026-28E收入/利润CAGR分别为33%/57%，由本土AI供应链驱动。
下一催化剂：CXMT/YMTC IPO带来的订单上行及资本支出可见度改善。
：
1H26业绩好于预期，新Pan-IoT业务（机器人、光学元件）贡献显著。
2H26及2027年：智能手机需求保守，组件短缺影响加剧。
XR及Pan-IoT业务（机器人光学、AI光学互联）进展顺利，毛利率良好。
四、 韩国科技板块
：
韩国第三轮ESS招标预计9月，规模约1GW（~6GWh），是前轮（560MW）的约2倍。
美国：特朗普8月26日电网安全行政令更多影响市场情绪而非基本面，但强化了排除中国产品的方向。
出售SDC股权（W4.5万亿）将用于美国ESS资本支出，改造前GM印第安纳工厂（27-36GWh），总美国ESS产能将达56-65GWh（满产约20%份额）。
五、 东南亚科技板块
：
4QFY26核心PATMI环比+45%至RM46mn，符合预期。
Datacom板块营收季度环比增至RM62mn，受美国供应商产能向ASEAN迁移驱动。
上调FY27E/FY28E盈利6%/13%，PT从RM1.90上调至RM2.20（基于26x P/E均值）。
六、 美国科技板块
：
F3Q业绩超预期，营收/Non-GAAP营业利润率/EPS均高于预期，但F4Q指引基本符合市场预期。
EDA +8.5% Y/Y（困难基数），预计F4Q及FY26加速至双位数有机增长。
Design IP恢复增长，Ansys整合协同效应（FY26贡献约$2.98B）超预期。
FY26 Non-GAAP营业利润率指引上调50bps至约41.5%。
关键事件：9月30日投资者日将提供更清晰长期目标。
七、 钢铁行业更新
：
需求"尚可"，边境墙、数据中心、能源基建带动。
共识CY27 HRC价格在$1,000-1,100/吨区间（摩根大通预测$975/吨）。
铝市：库存偏紧与中东/印尼产能爬坡博弈，可能限制上行空间（负面临Alcoa）。
首选标的：OW的NUE/CMC（钢铁）、Neutral的CSTM（下游铝）。
八、 估值与评级调整汇总
公司新评级新PT旧PT变化新FY1 EPS旧FY1 EPS
NAURA - A
OW
830.0
700.0
+19%
10.76
11.60
Sunny Optical
N
73.0
63.0
+16%
3.69
3.55
Hitachi
OW
6,500
6,000
+8%
211.16
201.61
Mitsubishi Electric
OW
7,100
7,000
+1%
276.29
254.00

本期报告对多家公司维持或调整评级和目标价，整体方向偏积极：
：基于FY28强劲增长框架
：基于15%利润CAGR
：基于基础设施驱动转型
：基于ESS需求结构性增长
：基于本土AI供应链驱动

：NVIDIA FY28的+70% YoY指引依赖于Blackwell/Blackwell Ultra/Vera Rubin的顺利爬坡及主权AI需求持续，若AI投资周期出现放缓，供应链全链条估值将面临压力。
：NVIDIA因HBM等内存成本上升已主动下调毛利率轨迹，半导体行业整体面临材料成本上行压力。
：半导体设备出口管制可能影响中国本土AI供应链的资本支出节奏；关税政策变化影响Inari等供应商的客户结构。
：报告中多次提及汇率调整（FX movement）对盈利的影响，特别是亚洲货币相对美元的波动。
：NVIDIA对OpenAI等客户的财务支持虽已获得平衡表层面的合理性解释，但仍是市场持续讨论的话题，可能影响估值倍数。
：Sunny Optical管理层对2H26及2027年智能手机需求的保守表态，叠加组件短缺影响，可能压制毛利率改善幅度。
：Samsung SDI在韩国ESS招标中面临国内竞争，份额获取仍存在不确定性。
：¥5万亿投资规模超预期，依赖日本政府支持力度，且K3 fab时间表（FY2029）仍存在执行风险。

## 总体总结

主题正文
1. 2）日本科技板块（Hitachi、Mitsubishi Electric、KIOXIA）受益于基础设施、电力、数据中心需求，利润增长可见度高；
2. 本期重点聚焦于：NVIDIA历史性首次给出FY28正式收入框架（预期+70% YoY，且极可能仍偏保守）、日本科技公司（Hitachi、Mitsubishi Electric、KIOXIA）的中期利润高增长路径、中国本土AI供应链（NAURA）的国产替代机遇，以及韩国Samsung SDI的ESS业务结构性增长。
3. ：包括为OpenAI俄亥俄州建设提供PORTS-Pike担保、与Apollo/BlackRock/Blackstone/Brookfield/GS/KKR成立$500B私募融资平台、与部分Neo Cloud的50/50收入分成模式。
4. 预计FY26-28调整后营业利润CAGR约15%，FY2028 ROE有望从14%升至18%。
5. 增长驱动预计从FA转向基础设施（电力需求、数据中心投资、防务装备出口）。
6. ：NVIDIA FY28的+70% YoY指引依赖于Blackwell/Blackwell Ultra/Vera Rubin的顺利爬坡及主权AI需求持续，若AI投资周期出现放缓，供应链全链条估值将面临压力。
7. ：Sunny Optical管理层对2H26及2027年智能手机需求的保守表态，叠加组件短缺影响，可能压制毛利率改善幅度。
8. ：¥5万亿投资规模超预期，依赖日本政府支持力度，且K3 fab时间表（FY2029）仍存在执行风险。