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title: "[庆祝][庆祝]【华创AI新材料】AI算力升级拉动高频高速材料需求，重点关注联瑞新材、凌玮科技、东材科技等 AI算力升级推动PCB/CCL上游材料升级。随着80"
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# [庆祝][庆祝]【华创AI新材料】AI算力升级拉动高频高速材料需求，重点关注联瑞新材、凌玮科技、东材科技等 AI算力升级推动PCB/CCL上游材料升级。随着80

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## 正文

[庆祝][庆祝]【华创AI新材料】AI算力升级拉动高频高速材料需求，重点关注联瑞新材、凌玮科技、东材科技等

AI算力升级推动PCB/CCL上游材料升级。随着800G/1.6T网络、224G SerDes及M8/M9等更高等级CCL导入，信号损耗要求进一步提升，以松下MEGTRON 8为例，传输损耗较MEGTRON 7降低约30%。高频高速材料已从配方优化进入代际切换阶段，硅微粉、树脂、低介电玻纤及HVLP铜箔均有明确升级需求，且认证周期长、客户黏性强，竞争格局好，相关公司是技术升级的强受益者。

硅微粉重点看球形粉内部向化学法升级。高速CCL硅微粉制备工艺持续升级，液相/化学法在纯度、粒径分布、球形度及一致性方面更具优势，更适应低损耗、高填充及薄介质层要求，M8及以上将主要采用液相/化学法制备，代际升级不仅拉动硅微粉需求，更重要的是推动高价值产品渗透率持续提升。

树脂同样处于明确的代际升级周期。M8仍以PPO体系为主，进入M9后，碳氢树脂成为核心升级方向，进一步降低介电损耗、满足224G高速传输要求；下一代M10则可能继续向更高比例低损耗树脂及PTFE等路线演进。 树脂壁垒不仅在Df，更在耐热、粘接、加工性及与玻纤、铜箔、硅微粉的整体配方匹配，材料升级有望同步带来价值量和竞争格局改善。

建议关注——
硅微粉：联瑞新材、凌玮科技；树脂：东材科技、呈和科技、圣泉集团、中化国际、宏昌电子。

## 总体总结

主题正文
1. [庆祝][庆祝]【华创AI新材料】AI算力升级拉动高频高速材料需求，重点关注联瑞新材、凌玮科技、东材科技等
2. 随着800G/1.6T网络、224G SerDes及M8/M9等更高等级CCL导入，信号损耗要求进一步提升，以松下MEGTRON 8为例，传输损耗较MEGTRON 7降低约30%。
3. 高频高速材料已从配方优化进入代际切换阶段，硅微粉、树脂、低介电玻纤及HVLP铜箔均有明确升级需求，且认证周期长、客户黏性强，竞争格局好，相关公司是技术升级的强受益者。
4. 硅微粉重点看球形粉内部向化学法升级。
5. 高速CCL硅微粉制备工艺持续升级，液相/化学法在纯度、粒径分布、球形度及一致性方面更具优势，更适应低损耗、高填充及薄介质层要求，M8及以上将主要采用液相/化学法制备，代际升级不仅拉动硅微粉需求，更重要的是推动高价值产品渗透率持续提升。
6. M8仍以PPO体系为主，进入M9后，碳氢树脂成为核心升级方向，进一步降低介电损耗、满足224G高速传输要求；
7. 树脂壁垒不仅在Df，更在耐热、粘接、加工性及与玻纤、铜箔、硅微粉的整体配方匹配，材料升级有望同步带来价值量和竞争格局改善。