---
title: "【科翔股份】陶瓷混压PCB先行者，期待AI服务器领域北美客户获得重要突破[福][福][福] 【科翔股份】重要子公司——广州陶积电专注于AlN（氮化铝）等先进陶瓷"
topic_id: 22258822584258281
created_at: 2026-08-28T13:14:53.241+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 【科翔股份】陶瓷混压PCB先行者，期待AI服务器领域北美客户获得重要突破[福][福][福] 【科翔股份】重要子公司——广州陶积电专注于AlN（氮化铝）等先进陶瓷

- 序号：230
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258822584258281)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

【科翔股份】陶瓷混压PCB先行者，期待AI服务器领域北美客户获得重要突破[福][福][福]

【科翔股份】重要子公司——广州陶积电专注于AlN（氮化铝）等先进陶瓷基板。这不仅是针对5G 和光通信的散热方案，更是面向下一代AI 服务器和高功率IGBT 封装的关键技术储备，解决大功率IGBT 模块散热问题，卡位AI 服务器高功率器件封装市场。通过全产业链整合，正逐步构建起从材料到封装的纵向竞争优势。

广州陶积电在低介电常数氮化硅材料上取得关键突破。目前该材料已完成小批量试制，计划在2026 年导入AI 服务器[福][福][福]。此举进一步丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代AI 算力硬件向更高频率、更低功耗演进。

## 总体总结

主题正文
1. 【科翔股份】陶瓷混压PCB先行者，期待AI服务器领域北美客户获得重要突破[福][福][福]
2. 【科翔股份】重要子公司——广州陶积电专注于AlN（氮化铝）等先进陶瓷基板。
3. 这不仅是针对5G 和光通信的散热方案，更是面向下一代AI 服务器和高功率IGBT 封装的关键技术储备，解决大功率IGBT 模块散热问题，卡位AI 服务器高功率器件封装市场。
4. 通过全产业链整合，正逐步构建起从材料到封装的纵向竞争优势。
5. 广州陶积电在低介电常数氮化硅材料上取得关键突破。
6. 目前该材料已完成小批量试制，计划在2026 年导入AI 服务器[福][福][福]。
7. 此举进一步丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代AI 算力硬件向更高频率、更低功耗演进。
