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title: "📑 💡去规格化现象主要出现在个人电脑、智能手机以及低端 GPU、ASIC 领域，但该现象反映的是内存芯片供给短缺，并不是终端需求出现下滑。 🔧高端应用场景，其中"
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# 📑 💡去规格化现象主要出现在个人电脑、智能手机以及低端 GPU、ASIC 领域，但该现象反映的是内存芯片供给短缺，并不是终端需求出现下滑。 🔧高端应用场景，其中

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## 正文

📑

💡去规格化现象主要出现在个人电脑、智能手机以及低端 GPU、ASIC 领域，但该现象反映的是内存芯片供给短缺，并不是终端需求出现下滑。
🔧高端应用场景，其中就包含下一代 GPU，会继续采用大容量内存，不会出现去规格化的情况。
⚠️就算完成壳体新工厂的建设，DRAM、NAND 的晶圆产能扩张依旧受限，核心原因是全新洁净室的可用空间依旧十分紧张。
📌即便是站在长期维度来看，内存的供给格局依旧有可能维持紧张状态。
💰随着长期供货协议（LTA）的数量增多，产品平均售价（ASP）有望趋于平稳，不会再出现剧烈波动。
🤐针对中国 NAND 工厂扩产以及 Solidigm 股权出售相关事项，公司表示尚未作出相关决策，对此不予置评。
🔁公司重申维持 50% 以上派息比率，同时包含近期公布的 40 万亿韩元股票回购计划，执行时间段为 2026 年 8 月至 11 月。
📊
📈受益于内存超级周期带动平均售价（ASP）与销量同步上行，2027 年自由现金流（FCF）有机会突破 200 万亿韩元。
📊平均售价（ASP）下半年会延续上涨态势，第三季度、第四季度环比涨幅分别为 + 25%、+9%；后续在 2027 年第一至第四季度会出现先涨后降的走势，全年平均依旧实现 25% 同比增长，2028 年同比回落 8%。
✅即便来到 2027 年末以及 2028 年，80% 以上的营业利润率依旧具备可持续性。
🏭预计到 2028 年，公司运行晶圆产能大约能够达到 70 万片每月，该测算口径已经计入永创工厂新增产能；对比 2025 年约 50 万片每月的产能，复合增速处于低双位数区间，背后驱动因素来自 HBM，HBM 消耗的晶圆产能是传统 DDR5 的 3‑4 倍。
📉2025‑2028 年 NAND 晶圆产能复合增速甚至会更低，不足 10%；新增产能主要来自韩国清州工厂，并非中国大连工厂。

## 总体总结

主题正文
1. 💡去规格化现象主要出现在个人电脑、智能手机以及低端 GPU、ASIC 领域，但该现象反映的是内存芯片供给短缺，并不是终端需求出现下滑。
2. ⚠️就算完成壳体新工厂的建设，DRAM、NAND 的晶圆产能扩张依旧受限，核心原因是全新洁净室的可用空间依旧十分紧张。
3. 🔁公司重申维持 50% 以上派息比率，同时包含近期公布的 40 万亿韩元股票回购计划，执行时间段为 2026 年 8 月至 11 月。
4. 📈受益于内存超级周期带动平均售价（ASP）与销量同步上行，2027 年自由现金流（FCF）有机会突破 200 万亿韩元。
5. 后续在 2027 年第一至第四季度会出现先涨后降的走势，全年平均依旧实现 25% 同比增长，2028 年同比回落 8%。
6. ✅即便来到 2027 年末以及 2028 年，80% 以上的营业利润率依旧具备可持续性。
7. 🏭预计到 2028 年，公司运行晶圆产能大约能够达到 70 万片每月，该测算口径已经计入永创工厂新增产能；
8. 对比 2025 年约 50 万片每月的产能，复合增速处于低双位数区间，背后驱动因素来自 HBM，HBM 消耗的晶圆产能是传统 DDR5 的 3‑4 倍。